IC Insights:半導體廠2014年研發(fā)費用排行榜
全球半導體大廠為維持領先地位,布局中長期的技術投資不手軟!2014年研發(fā)費用排名前十大的半導體廠,合計總研發(fā)費用高達318億美元,約新臺幣9,601億元,較前一年度成長11%。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/270089.htm市調單位IC Insights最新統(tǒng)計,2014年半導體研發(fā)費用最高的前十家廠商,依序為英特爾、高通、三星、博通、臺積電、東芝、意法、美光、聯(lián)發(fā)科及輝達。單單 龍頭廠英特爾一家,在2014年的研發(fā)費用約115億美元,占前十大研發(fā)總額的36%,也占英特爾當年度營收約22%。
排名于英特爾之后的是全球手機晶片大廠高通,雖然高通去年面臨在中國被調查反壟斷案,有10億至14億美元的罰款準備壓力,但高通去年研發(fā)費用仍不手軟,約55億美元,較前一年度大增62%,占其一年的營收約28.5%。
半導體廠2014年研發(fā)費用排名表
臺積電是全球專業(yè)晶圓代工龍頭廠,去年研發(fā)費用達18.74億美元,較前一年度的研發(fā)費用增加了15%,排名也由前一年度的第7名提高至第5名。
不過,臺積電去年度的研發(fā)費用占營收比重約7.5%,與積極發(fā)展1X奈米制程的整合元件廠英特爾有22.4%、三星約7.8%相較,研發(fā)占營收比相對也較低。
IC 設計廠聯(lián)發(fā)科去年度的研發(fā)費用因為合并晨星,其總額達14.3億美元,年成長率29%,成長幅度僅次于同為IC設計廠的高通。聯(lián)發(fā)科在手機晶片市場與高通 的距離正在縮小,在中長期技術的研發(fā)投資自然不手軟,不過,從去年度研發(fā)費用占營收比來看,聯(lián)發(fā)科約20.3%,高通約28.5%。
臺灣半導體大廠臺積電、聯(lián)發(fā)科扮演臺灣科技技術的火車頭,去年的研發(fā)費用在全球半導體廠的排名都比前一年度晉級、進入前十強之列,彰顯了臺積電、聯(lián)發(fā)科在國際擂臺上的企圖心。
不過,和其直接競爭對手的研發(fā)費用占營收比重相較,臺積電相較于英特爾、三星,聯(lián)發(fā)科相較于高通,臺積電和聯(lián)發(fā)科仍有亞洲企業(yè)能省則省、精實作戰(zhàn)的風格。
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