聯(lián)發(fā)科投片量 傳減一成

　　外傳大陸等新興市場手機銷售疲弱，手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科被迫下修3月到5月手機芯片投片量約10%至15%，引發(fā)市場擔心聯(lián)發(fā)科3月營收表現(xiàn)。不過，聯(lián)發(fā)科協(xié)力廠透露，聯(lián)發(fā)科釋出的封測訂單3月開始回溫，并未感受到下修出貨跡象。

　　聯(lián)發(fā)科預(yù)定今天參加美林證券的法說會，預(yù)料將可針對法人疑慮釋疑。聯(lián)發(fā)科昨天股價下跌16元、收432元，跌幅3.57%。

　　大陸首季智能機市場顯露疲態(tài)，聯(lián)發(fā)科稍早法說會也對單季營運抱持保守看法，預(yù)估本季營收財測目標為455億到499億元，季減10%至18%。

　　聯(lián)發(fā)科前二月合并營收271.35億元，年減約5%，僅達成本季財測低標59.6%，3月營收需達約184億至228億元、月增至少九成，才能符合財測預(yù)期。但聯(lián)發(fā)科在公布2月營收時強調(diào)，本季財測并未改變。