小米擁抱聯(lián)芯 芯片承載夢想

　　通信世界網(wǎng)消息(CWW) 目前，國內(nèi)手機廠家已經(jīng)有意識地注重專利儲備。不僅傳統(tǒng)硬件廠商如華為、中興、聯(lián)想、酷派等通過研發(fā)、收購等不斷積累專利技術(shù)，互聯(lián)網(wǎng)廠商也開始建立自己的專利體系，如小米也再不斷的拓展其在手機專利方面的版圖 。工業(yè)和信息化部電子科學技術(shù)情報研究所21日發(fā)布《世界信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告(2014-2015)》，報告認為，隨著智能手機領(lǐng)域競爭日益加劇，專利糾紛及專利訴訟數(shù)量顯著攀升，我國智能手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著嚴峻的專利風險。

　　專利問題是一個重大暗礁，一旦觸碰就有可能遭遇不測，不僅要輸官司賠款，還可能面臨禁售，造成大量產(chǎn)品被壓在庫中，最后血本無歸。然而，當前，大部分國產(chǎn)手機備受詬病的一點就是創(chuàng)新能力低，存在模仿，因?qū)＠麊栴}而被起訴或者是禁售的情況時有耳聞。小米科技就是一個典型的列子，原因是瑞典電信設(shè)備廠商愛立信起訴小米，稱后者使用了自己的技術(shù)專利，但拒絕支付相關(guān)費用。誠然，中國智能手機廠商已經(jīng)做大，下一步便是做強。但專利壁壘橫在眼前，如何破?有的企業(yè)選擇了“自己動手，豐衣足食”;有的企業(yè)選擇了合縱連橫，廣交朋友。孰優(yōu)孰劣，各位看官自有評判。

　　在專利問題上吃足了苦頭的小米選擇了拉攏“靠山”，高通這顆大樹因反壟斷問題“倒下”后，小米選擇了聯(lián)發(fā)科。從之前的小米旗艦用高通到后來的紅米聯(lián)發(fā)科，聰明的小米并沒有把雞蛋放一個籃子里。但愛立信的攪局給了小米當頭一棒，下一步該怎么辦?小米的答案是聯(lián)手聯(lián)芯科技。

　　提起聯(lián)芯，似乎讓很多大眾消費者都摸不到頭腦。畢竟與高通、聯(lián)發(fā)科等耳熟能詳?shù)奶幚砥鲝S商相比，聯(lián)芯無論是在知名度、技術(shù)積累、出貨量等方面都遠遠不如。在過往，聯(lián)芯科技之所以聲名不顯，是因為其一直關(guān)注于TD-SCDMA及TD-LTE技術(shù)的研發(fā)。聯(lián)芯背靠大唐電信集團，后者在移動通信領(lǐng)域有著很多年的運營經(jīng)驗，無論是集成電路設(shè)計，還是移動通信，都累積了非常豐富的標準和專利。從TD-SCDMA到LTE，有著非常堅實的專利基礎(chǔ)。聯(lián)芯的LTE產(chǎn)品也是國內(nèi)廠商里最早商用的一批，從2008年就投入LTE產(chǎn)品研發(fā)，去年LC1860樣片出來，率先完成測試，高性價比的定位也符合小米“為發(fā)燒友而生”的理念。

　　有了聯(lián)芯科技的專利護航，小米無論是產(chǎn)品和技術(shù)的支持，還是后續(xù)服務(wù)都有了保障。雷軍一直奉行“把朋友弄得多多的，把敵人弄得少少的”，這一次，雷軍再次為我們演示了什么是互聯(lián)網(wǎng)時代的合縱家。