和小編一起看AMD分析師會議上的“干貨”

　　5月8日消息，昨日，AMD于紐約納斯達(dá)克證交中心舉辦了三年來的首個(gè)分析師大會。而在該會議上，AMD也大方地透露了大量公司未來戰(zhàn)略和產(chǎn)品細(xì)節(jié)。其中不少信息是小編在兩周前寫的《一周易評：還給AMD一個(gè)公正》中提到過的——考慮到不少網(wǎng)友在評論該文時(shí)表示希望小編可以更深入一點(diǎn)剖析一下技術(shù)細(xì)節(jié)，所以小編就特此寫下這篇原創(chuàng)稿(小編一般是不寫原創(chuàng)稿的哦)，帶網(wǎng)友一起來看看AMD在分析師會議上都具體給出了哪些干貨。

　　注：本周《一周易評》還會繼續(xù)，但具體評論內(nèi)容待定。本周大事件沒有，小事件一籮筐——如果網(wǎng)友有特別希望小編在本周進(jìn)行點(diǎn)評的事件，可以在本文評論中予以反饋。

　　在之前的《易評》中，小編曾提到了一個(gè)主要觀點(diǎn)：2016年才是驗(yàn)證新AMD的關(guān)鍵之年。沒錯，AMD在分析師大會上公開的2016年產(chǎn)品藍(lán)圖也基本證實(shí)了這一點(diǎn)：

　　不難看出，基于X86指令集的Zen架構(gòu)將會是AMD實(shí)現(xiàn)翻身的關(guān)鍵。公司未來從入門級APU到高性能服務(wù)器CPU等一切產(chǎn)品，都將完全依仗Zen的表現(xiàn)來重新?lián)寠Z市場。AMD表示，“Zen”相對于“推土機(jī)”在每時(shí)鐘指令集執(zhí)行率上有40%的提升(注：這并不直接代表是性能的40%提升)，而其中主要原因是前者架構(gòu)設(shè)計(jì)中使用了并發(fā)多線程技術(shù)(SMT，也稱“同步/同時(shí)多線程”)。

　　這里小編可以粗略地解釋一下SMT與CMT(群集多線程技術(shù)，被用于AMD“推土機(jī)”架構(gòu))的區(qū)別。后者雖不是AMD的原創(chuàng)技術(shù)，但卻是因?yàn)?ldquo;失敗”的“推土機(jī)”架構(gòu)而廣為人知。

　　簡單地說，SMT和CMT都是在硬件層面實(shí)現(xiàn)“并行計(jì)算”的一種解決方案，只不過一個(gè)更強(qiáng)調(diào)在指令層(Instruction Level Parallelism，簡稱ILP)上進(jìn)行，而另一個(gè)則更強(qiáng)調(diào)在任務(wù)層(Task Level Parallelism，簡稱TLP)上進(jìn)行。事實(shí)上，更強(qiáng)調(diào)指令優(yōu)化的SMT和更強(qiáng)調(diào)任務(wù)優(yōu)化的CMT并非完全對等的技術(shù)，也并沒有誰比誰一定更好的說法。SMT是通過在單個(gè)CPU內(nèi)核上采用多個(gè)線程(通常為2個(gè))同時(shí)執(zhí)行指令來實(shí)現(xiàn)并行計(jì)算，而CMT則是通過將任務(wù)分別派發(fā)給不同CPU內(nèi)核(通常為2個(gè)一組)分別執(zhí)行以實(shí)現(xiàn)并行計(jì)算——也就是說，CMT在設(shè)計(jì)上必然至少擁有2個(gè)CPU內(nèi)核，而每2個(gè)內(nèi)核就會組成一個(gè)“模塊”(Module)，所以AMD的8核CPU更準(zhǔn)確的說法應(yīng)該是“4模塊8核CPU”——相當(dāng)于“核”在這里降到了“線程”的級別。

　　從理論上來說，CMT在數(shù)據(jù)吞吐能力(Throughput)方面要好于SMT，畢竟是兩個(gè)完整的CPU內(nèi)核(所以理所當(dāng)然成本也高點(diǎn))，但小編前面特別提到了“優(yōu)化”這個(gè)關(guān)鍵詞——這里小編有話要說。小編曾反復(fù)強(qiáng)調(diào)，再優(yōu)秀的硬件設(shè)計(jì)也離不開軟件的優(yōu)化，其中最好的例子就是Mantle和DirectX 12給“老”顯卡帶來的巨大的性能提升——因?yàn)榇a重寫了(被優(yōu)化了)，所以硬件的性能得以充分發(fā)揮!

　　AMD當(dāng)年可能是被K8的勝利沖昏了頭，以為自己足以能左右軟件開發(fā)者的方向，所以大膽的選擇CMT為“推土機(jī)”架構(gòu)的根本，并“默認(rèn)”所有的軟件工程師們都會為這個(gè)“劃時(shí)代的”設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化……結(jié)局我們都知道了。網(wǎng)友們今天總說英特爾處理器“秒殺”AMD的這個(gè)那個(gè)，其實(shí)我們更要知道背后的技術(shù)原因——英特爾處理器單核性能大幅超越“推土機(jī)”，是因?yàn)镾MT本就是更貼近硬件底層的并行計(jì)算設(shè)計(jì)，即使軟件代碼不做任何多線程、多核心優(yōu)化，SMT也是可以帶來性能提升的——管你什么任務(wù)，怎么分配，到了底層終歸還是指令集吧?所以說，AMD決策層要為當(dāng)年這個(gè)錯誤的決定負(fù)責(zé)，他們太低估程序開發(fā)員的“懶惰”了——沒人會愿意重寫代碼去為你一個(gè)AMD處理器做優(yōu)化的。

　　上圖是SMT、CMT和CMP(多核心處理器)的設(shè)計(jì)和吞吐性能對比。這里需要提一下CMP設(shè)計(jì)。前面小編列舉的SMT和CMT對比都是默認(rèn)在單個(gè)核心(Intel)、單個(gè)模塊(AMD)下的對比。很顯然，SMT技術(shù)并不是只限于單核心處理器上的技術(shù)。英特爾從Pentium D時(shí)代就有了多核設(shè)計(jì)(CMP)，而如果在此基礎(chǔ)上每個(gè)核再融入SMT會怎樣?于是就有了我們今天看到的i7系列多核多線程架構(gòu)。如果你仔細(xì)閱讀了前面兩段內(nèi)容，并參看上圖的性能對比，你就會知道為什么AMD的“8核”處理器只能與英特爾的“4核”處理器處于同個(gè)水平了(當(dāng)然是默認(rèn)相同制程工藝的前提下)，而Zen必然會有大幅的性能提升。

　　饒了一大圈，現(xiàn)在回到AMD分析師會議內(nèi)容的話題上來。小編曾指出，AMD在同時(shí)開發(fā)兩個(gè)全新的CPU架構(gòu)，一個(gè)是基于X86指令集的Zen，而另一個(gè)則是基于ARM的K12。

　　小編曾以為K12會在2016年與Zen一同問世，甚至是早于Zen問世。但隨著“西雅圖”核心的Opteron A1100再三推遲，以及Zen的呼聲空前高昂，AMD現(xiàn)已將K12推遲到了2017年才會上市。而且原定的“SkyBridge”接口統(tǒng)一計(jì)劃也被放棄了。AMD對此的解釋是，經(jīng)過與客戶的溝通，發(fā)現(xiàn)讓X86和ARM針腳相互兼容意義并不大，在需求不高的情況下只好讓產(chǎn)品各行其道。

　　從上圖可以看到，AMD在過去幾年的轉(zhuǎn)型還是有顯著成效的。2012年時(shí)，公司將近90%的營收為來自傳統(tǒng)PC市場，而到了去年，這一比例降至約60%，同時(shí)公司總營收額一直保持在53億至55億美元之間。AMD新興的半定制、嵌入式以及企業(yè)市場正在發(fā)威，這也符合小編此前在《一周易評：還給AMD一個(gè)公正》中提到的多個(gè)未來假設(shè)。

　　在圖形計(jì)算領(lǐng)域，AMD首次官方證實(shí)了HBM內(nèi)存技術(shù)將被用于本季度末即將推出的R9 390系列顯卡產(chǎn)品中。HBM技術(shù)(一代)的帶寬號稱能達(dá)到GDDR5的4.5倍，或DDR3的16倍，并同時(shí)較GDDR5節(jié)省能耗50%。AMD是首家使用3D堆棧內(nèi)存技術(shù)的公司，英偉達(dá)和英特爾也都相繼公布了使用該技術(shù)的產(chǎn)品計(jì)劃，但預(yù)計(jì)最快也要到明年才會看到。

　　AMD此次分析師會議給出了一個(gè)非常明確的信息，即公司非常重視未來的VR和AR市場。其中多個(gè)PPT提到了未來在VR領(lǐng)域的投資，而LiquidVR技術(shù)就是AMD打開該市場大門的關(guān)鍵。不過在介紹LiquidVR API時(shí)AMD給出了下面這張較為有意思的圖：

　　上圖著重強(qiáng)調(diào)了Mantle對游戲業(yè)的革命性影響——由此催生出了微軟DirectX 12、蘋果Metal(此前一直有傳聞Metal也與AMD有關(guān)，想不到是真的)和Vulkan(OpenGL Next)——AMD顯然對此引以為豪。而LiquidVR是基于Mantle的二次開發(fā)，將為虛擬現(xiàn)實(shí)和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備提供一個(gè)高效的底層API接口。AMD表示，目前靠單個(gè)GPU是無法為VR提供必要的計(jì)算性能的，因此雙GPU產(chǎn)品(傳聞的R9 395x2?)將會是一個(gè)重點(diǎn)——更多有關(guān)LiquidVR的技術(shù)細(xì)節(jié)，請待小編深入了解后再深入介紹。

　　最后是AMD的未來投資方向和不投資領(lǐng)域。

　　AMD明確表示，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備以及低端移動設(shè)備將不是考慮的對象。AMD會削弱在消費(fèi)PC市場的產(chǎn)品投入力度，但強(qiáng)化在企業(yè)市場和新興市場(VR、嵌入式等)的影響。