LinkIt上場：聯(lián)發(fā)科以小搏大，布局物聯(lián)網(wǎng)霸業(yè)

　　相較于開放硬體霸主Arduino，聯(lián)發(fā)科雖然是后起之秀，但在物聯(lián)網(wǎng)商業(yè)化競爭領(lǐng)域，卻展現(xiàn)了低功耗且具連網(wǎng)能力的優(yōu)勢，以LinkIt做為開放硬體核心，加速物聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新與布局。

　　“Arduino并不適合做IoT!”聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室副總裁那馬可(Marc Naddell)一句話，便點(diǎn)出聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室(MediaTek Labs)提供的開放硬體所欲解決的市場困境，以及其未來意欲切入的市場。

　　執(zhí)掌聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室兵符的那馬可，在2014年中國行動(dòng)開發(fā)者大會(huì)(MDCC 2014)曾發(fā)表題為〈以小搏大〉(Make it Big with Something Small)的演講，向臺(tái)下萬頭攢動(dòng)的開發(fā)者宣告聯(lián)發(fā)科的決心，“無論是做IoT(Internet of Things，物聯(lián)網(wǎng))還是穿戴式設(shè)備，只要借重聯(lián)發(fā)科微小的力量，就能實(shí)現(xiàn)更大、更好的結(jié)果。”

　　眾所周知，織就物聯(lián)網(wǎng)最重要的三個(gè)元素便是裝置(device)、連接(connectivity)、云(cloud)。而要開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)裝置，除了須強(qiáng)化其連網(wǎng)能力之外，還必須具備超低功耗長時(shí)間運(yùn)作(always-on)的能力。

　　當(dāng)前開放硬體市場已有Arduino獨(dú)霸山頭。然而Arduino雖好，但當(dāng)一個(gè)開發(fā)者想要藉由Arduino走向商用市場時(shí)，卻總有它的限制在。尤其是當(dāng)前產(chǎn)業(yè)界正戮力織就一張張物聯(lián)網(wǎng)時(shí)，可能會(huì)碰上更多挑戰(zhàn)。

　　“首先，Arduino是屬于較為低階的開發(fā)平臺(tái);再者，它的無線連網(wǎng)能力不夠強(qiáng)大，開發(fā)者需要耗費(fèi)更多心神補(bǔ)其不足。”那馬可進(jìn)一步解釋。舉例來說，想要你的Arduino裝置連網(wǎng)嗎?你必須再買個(gè)50美元的擴(kuò)充板(shield)。如果還想要GPS功能?請(qǐng)?jiān)倭硗膺B接一個(gè)50美元的擴(kuò)充板吧!

　　顯然市場上還需要一款能相容Arduino硬體規(guī)范，又能滿足物聯(lián)網(wǎng)需求的開發(fā)板與軟體。而聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室的LinkIt平臺(tái)，一個(gè)低功耗且具備豐富連網(wǎng)能力的開放硬體，便是依此應(yīng)運(yùn)而生。

　　公板成功經(jīng)驗(yàn)再復(fù)制

　　不說你也許不知道，LinkIt平臺(tái)的推出，有一部分是沿襲自聯(lián)發(fā)科成功的“公板”(reference board)商業(yè)模式。過去幾年，聯(lián)發(fā)科以聞名遐邇的公板模式進(jìn)軍智慧型手機(jī)市場，并以橫掃千軍之姿，在中國市場快速崛起，撼動(dòng)手機(jī)晶片龍頭高通(Qualcomm)的霸主地位，使聯(lián)發(fā)科至今在手機(jī)晶片市場仍立于不敗之地。

　　“前有經(jīng)典的公板商業(yè)模式為基礎(chǔ)，下一步就是要讓聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室延續(xù)這樣的精神，特別是在物聯(lián)網(wǎng)的世代。”那馬可說道。

　　聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室亞太地區(qū)資深經(jīng)理王惟德說明，過去聯(lián)發(fā)科的公板僅提供給客戶，協(xié)助客戶加速完成產(chǎn)品開發(fā)。而聯(lián)發(fā)科的開放硬體，事實(shí)上也是公板概念的延伸。聯(lián)發(fā)科將公板設(shè)計(jì)開放給廣大的開發(fā)者社群，再加上更多開源(open source)資源，讓眾多開發(fā)者社群也能如當(dāng)年中國崛起的“白牌力量”一樣，快速搶下物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)。

　　誰想得到呢?過去的白牌推手，與如今的創(chuàng)新力量，竟然是師出同路。這不禁讓人聯(lián)想起聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介曾說過的那句名言：“今日山寨，明日主流!”──公板讓大量的白牌手機(jī)崛起，這種破壞式創(chuàng)新的商業(yè)模式?jīng)_擊了手機(jī)產(chǎn)業(yè)。而現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科要讓相似的開放硬體，成為點(diǎn)燃一簇簇創(chuàng)新火苗的關(guān)鍵推手，進(jìn)而成就物聯(lián)網(wǎng)霸業(yè)。

　　抓住多樣少量未來商機(jī)

　　“說穿了，聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室就是一項(xiàng)‘長尾投資’。”那馬可解釋，物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用五花八門，許多新型態(tài)的應(yīng)用及裝置層出不窮，從0到1的創(chuàng)新將有無限可能。未來物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品類別會(huì)很多元，雖然單一類別的出貨量都不會(huì)很大，不過累積起來卻是令人垂涎的大餅。

　　換言之，物聯(lián)網(wǎng)不像個(gè)人電腦、智慧型手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)裝置一般，是個(gè)“少樣多量”的市場。而要如何抓住這波“多樣少量”的未來商機(jī)，便是如聯(lián)發(fā)科之流等一線晶片商最大的挑戰(zhàn)之一。

　　“聯(lián)發(fā)科并沒有想要在現(xiàn)階段就抱著回收任何投資報(bào)酬的期待，我們看的是往后更遠(yuǎn)大的市場。”那馬可表示，LinkIt平臺(tái)79美元的定價(jià)策略，是為了符合與聯(lián)發(fā)科合作制造、推廣的經(jīng)銷商及開發(fā)商利潤考量，畢竟單純銷售LinkIt，僅僅只是聯(lián)發(fā)科九牛一毛的營收占比，“如果可以的話，我們甚至愿意無償提供這些開放硬體。”

　　那馬可的一席話讓我們明白，物聯(lián)網(wǎng)是個(gè)開放資源更多，卻也更競爭的世代。開放這些資源顯然并不能為供應(yīng)商帶來直接獲利，但卻是不得不為，有眼界者都必須擁抱這種新思維。

　　那馬可回顧數(shù)年以前，3D列印技術(shù)、開放硬體、開放原始碼、參考設(shè)計(jì)、軟體資源、開放的云端服務(wù)等，都不像現(xiàn)在如此盛行，對(duì)許多開發(fā)者或是小型新創(chuàng)公司而言，想要開發(fā)一個(gè)原型產(chǎn)品必須跨越重重藩籬，“但現(xiàn)在你看，這些資源都已經(jīng)唾手可得。”

　　聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室提供的服務(wù)，就是希望某些資源不夠多、開發(fā)能力不夠強(qiáng)的小型公司或是個(gè)別開發(fā)者，能夠藉由聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室獲取任何他們想要的資源，進(jìn)一步開展他們的事業(yè)。

　　那馬可說，一瞬間的產(chǎn)品構(gòu)想、小小的星星之火，未來都可能是物聯(lián)網(wǎng)世界不可或缺的重要角色，聯(lián)發(fā)科必須協(xié)助將之付諸實(shí)現(xiàn)，“也許有一天，這些開發(fā)者或公司借助聯(lián)發(fā)科的力量而成功了，那么他們都將是聯(lián)發(fā)科重要的大客戶。”

　　合作夥伴加持，加速商用開發(fā)

　　既然建立開源社群、推出開放硬體是一項(xiàng)長尾投資，那么縮短社群開發(fā)者到商用市場的距離，便是聯(lián)發(fā)科的使命。“如果他們?cè)谶@個(gè)階段失敗了，就無法期望往后聯(lián)發(fā)科會(huì)有任何收益，因此我們必須協(xié)助他們度過從原型開發(fā)到商用化的階段，這樣才能達(dá)到雙贏局面。”那馬可說。

　　這也是聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室與Arduino、樹莓派(Raspberry Pi)等開源社群不同之處。一般開源社群提供的資源，最多僅能在產(chǎn)品原型階段給予開發(fā)者支持，而聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室則是從產(chǎn)品概念驗(yàn)證(proof of concept)、原型(prototype)到產(chǎn)品化(production)階段都能提供相應(yīng)資源，期能加速開發(fā)者從Maker到Start-up的過程。

　　王惟德表示，在產(chǎn)品概念驗(yàn)證階段，開發(fā)者需要的是集合多種功能于一身的開放硬體，并且能與數(shù)以百計(jì)的Arduino周邊硬體相容，LinkIt ONE便能滿足此需求。而到了產(chǎn)品原型階段時(shí)，則必須提供可產(chǎn)品化的參考設(shè)計(jì)服務(wù)，以及完整功能的軟體開發(fā)套件(SDK)，因應(yīng)此需求，聯(lián)發(fā)科也預(yù)計(jì)在今年5月推出另一款開發(fā)板LinkIt Assit 2502。

　　在產(chǎn)品原型階段，聯(lián)發(fā)科的開放硬體設(shè)計(jì)與前一階段的LinkIt ONE有很大的不同，“到了產(chǎn)品原型設(shè)計(jì)時(shí)，開發(fā)者通常都已經(jīng)明白他們想要做的是什么，因此我們選擇以模組化的概念設(shè)計(jì)LinkIt Assit 2502。”王惟德解釋，LinkIt Assit 2502將晶片周邊電路及無線通訊元件天線都整合成一個(gè)個(gè)模組，如此便可免去開發(fā)者從頭摸索的過程，也能縮減開發(fā)板面積、降低開發(fā)成本。

　　不過，王惟德觀察，一個(gè)新創(chuàng)產(chǎn)品從募資到量產(chǎn)，平均還是需要花費(fèi)一年左右的時(shí)間，而且延遲上市計(jì)畫的可能性通常高達(dá)80%，“最大原因在于開發(fā)者對(duì)于可商用化產(chǎn)品的硬體設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)不足。”此時(shí)，聯(lián)發(fā)科獨(dú)有的“合作夥伴服務(wù)計(jì)畫”(MediaTek Partner Connect)便能起到關(guān)鍵作用。

　　聯(lián)發(fā)科合作夥伴服務(wù)計(jì)畫是一個(gè)能夠媒合開發(fā)者與聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈夥伴的對(duì)接平臺(tái)，讓開發(fā)者前進(jìn)到商用化階段的過程中，在產(chǎn)品設(shè)計(jì)、開發(fā)、生產(chǎn)、零組件采購等方面，都能快速找到聯(lián)發(fā)科供應(yīng)鏈中的合作夥伴，讓產(chǎn)品上市計(jì)畫更為順利。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科技創(chuàng)意實(shí)驗(yàn)室從2014年9月成立至今，已經(jīng)有超過20個(gè)團(tuán)隊(duì)進(jìn)入到產(chǎn)品商用化前置階段。“幸運(yùn)的話，也許今年就能看到部分產(chǎn)品上市!”那馬可期待著。

　　不計(jì)眼前立即性的報(bào)酬、擁抱“長尾投資”哲學(xué)、與開源社群共存共榮，是所有想要在物聯(lián)網(wǎng)世代占有一方天地的有為者，都值得思索的課題。即便是如聯(lián)發(fā)科這樣的巨人，也正在這條道路上謙卑地摸索前進(jìn)。