MX5和小米拼了，聯(lián)發(fā)科八核處理器

　　隨著魅族6月30日新品發(fā)布會即將來臨，傳聞中本次發(fā)布會的主角魅族MX5也在網(wǎng)絡(luò)上頻繁曝光。日前，就在微博上泄露該機(jī)的金屬背蓋諜照之后，跑分網(wǎng)站GeekBench的數(shù)據(jù)庫也已經(jīng)出現(xiàn)了魅族MX5的跑分?jǐn)?shù)據(jù)，并顯示其所配處理器的多線程分?jǐn)?shù)已經(jīng)超過三星Exynos 7420和高通驍龍810，至于該機(jī)未來的售價則據(jù)稱仍為1799元。

　　跑分成績曝光

　　從此次GeekBench數(shù)據(jù)庫公布的信息來看，魅族MX5配備的是2.2GHz主頻的聯(lián)發(fā)科MT6795T八核處理器，所得到多線程成績相當(dāng)驚人，最高達(dá)到了5352分，已經(jīng)超越了三星Exynos 7420和高通驍龍810處理器的表現(xiàn)。不過，該款處理器的單線程成績則為965分，只能用表現(xiàn)平平的形容。

　　至于魅族MX5的其他主要硬件規(guī)格方面，GeekBench數(shù)據(jù)庫中公布的數(shù)據(jù)則與此前工信部提供的信息基本上沒有多少差異，同樣裝載有5.5英寸1080p分辨率顯示屏，并提供了3GB內(nèi)存和16GB機(jī)身存儲空間，但似乎不支持存儲卡擴(kuò)展，擁有500萬像素前置鏡頭和2000萬像素主攝像頭，并支持臉部識別，HDR效果以及閃光等功能。

　　魅族MX5跑分成績曝光 或售1799元

　　金屬背蓋泄露

　　除此之外，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)上泄露的魅族MX5背蓋諜照顯示，該機(jī)確實(shí)采用了全金屬機(jī)身，并且Home鍵為最新的橢圓形，整體形狀跟此前曝光的渲染圖非常相似。此外，由于該機(jī)的后蓋在信號處理方面似乎有著特別的設(shè)計，所以外界推測魅族或許在MX5的背蓋工藝制作會有新的突破。

　　除此之外，魅族還在發(fā)布會的預(yù)熱海報中暗示了不少這款新機(jī)的相關(guān)信息，包括“FULL METAL Jacket"可能為全金屬機(jī)身，而“630”不僅是該機(jī)的發(fā)布會時間，而且也似乎暗示魅族MX5有可能會采用630不銹鋼機(jī)身材質(zhì)。

　　仍售1799元

　　而根據(jù)此前泄露的魅族MX5渲染圖顯示，該機(jī)采用了一體式金屬機(jī)身設(shè)計，擁有超窄的邊框，并且也在觸控屏下方加入了“腰圓鍵”，并整合了指紋識別功能。至于魅族MX5的背面則采用三段式設(shè)計，并且在攝像頭下方的LED閃光燈部分整合了激光輔助對焦模塊，這樣即便在光線昏暗的情況下，也能夠快速抓拍照片。

　　魅族MX5還搭載了全新系統(tǒng)Flyme OS 4.5.2，所配的電池容量則為3150mAh，并支持9V、12V高電壓快速充電功能。至于大家關(guān)心的售價方面，根據(jù)消息人士的說法，仍然僅售1799元，將在6月30日發(fā)布，然后在八月份上市開賣。