新聞中心

EEPW首頁 > 模擬技術(shù) > 業(yè)界動態(tài) > 全球半導體產(chǎn)值今年小增3.1%,移動設(shè)備不如預期

全球半導體產(chǎn)值今年小增3.1%,移動設(shè)備不如預期

作者: 時間:2015-07-07 來源:經(jīng)濟日報 收藏

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究所昨(6)日出具報告,預估今年全球產(chǎn)值受到個人電腦和行動裝置銷售不如預期,全年產(chǎn)值預估約2,041億元,僅較去年小幅成長3.1%,比稍早臺積電(2330)下修到年增4%還保守。

本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/276872.htm

  拓墣產(chǎn)業(yè)研究所經(jīng)理林建宏表示,今年支撐產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的兩大主力,仍由英特爾所代表的伺服器、個人電腦、筆記型電腦等生產(chǎn)力的裝置,以及強調(diào)個人行動生活的手機與平板等行動裝置為主力。

  至于物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)議題雖然熱,穿戴式產(chǎn)品也隨著Apple Watch問世搶盡豐采,但是林建宏認為,受限銷售數(shù)量和使用的IC有限,對整體IC的產(chǎn)值增幅有限。

  林建宏表示,1995年到2014年間,上半年與前一年同期比較,發(fā)生下滑的情形出現(xiàn)過六次,除了2013年全年產(chǎn)值年增微幅上升1.9%外,其余五年產(chǎn)值年增率均呈現(xiàn)衰退。

  他預估,在消費者的消費偏好沒有明顯改變下,今年半導體產(chǎn)業(yè)(不含記憶體)產(chǎn)值難有高度成長,上下半年產(chǎn)值比約為46比54,全年產(chǎn)值2041億美元,僅小幅成長3.1%。

  林建宏指出,下半年物聯(lián)網(wǎng)仍然是IC半導體最熱的議題,安全元件儼然成為繼聯(lián)網(wǎng)、感測器、微控制器(MCU)和電源管理晶片(PMIC)后的終端關(guān)鍵要素。

  至于大量資料在云端傳遞與儲存,資料的正確性與隱私性便成使用者最關(guān)心的議題,因此安全性成為貫穿物聯(lián)網(wǎng)資訊傳遞應(yīng)用中最明確的發(fā)展方向;在物聯(lián)網(wǎng)終端放量產(chǎn)品尚未明確前,最貼近應(yīng)用端的資料中心在廠商投入與營收上,則是最明顯增長的領(lǐng)域。

  另一方面,新興市場智慧手機替換也持續(xù)牽動大廠神經(jīng)。手機已成中國最大宗手機產(chǎn)品,帶動各廠加速產(chǎn)品開發(fā),也對原先以3G為主要產(chǎn)品的晶片商帶來一定壓力與影響。



關(guān)鍵詞: 半導體 4G

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉