手機品牌廠決戰(zhàn)大陸4G中高端新戰(zhàn)場 聯(lián)發(fā)科芯片扮重要推手

　　在聯(lián)發(fā)科4G芯片推波助瀾下，手機品牌廠紛搶灘大陸中高階4G手機新戰(zhàn)場。符世旻攝近期接連傳出聯(lián)發(fā)科最新10核手機芯片解決方案HelioX20，已拿下大陸一、二線手機品牌及新興網(wǎng)路業(yè)者訂單，加上Sony、宏達電等品牌業(yè)者亦相繼采用，不僅聯(lián)發(fā)科4G手機芯片出貨持續(xù)快速沖高，更透露全球手機品牌廠全面搶灘大陸中高階4G手機新戰(zhàn)場，恐引爆激烈戰(zhàn)火，淘汰賽亦將一觸即發(fā)。

　　大陸手機設計代工廠表示，面對高階智能型手機市場由蘋果(Apple)獨大，而入門及中階手機市場獲利風險偏高，近期手機品牌及芯片業(yè)者紛將火力對準介于中階與高階之間的中高階手機新板塊，希望能在大陸另辟手機新戰(zhàn)場，全力突破既有困局。

　　近期聯(lián)發(fā)科發(fā)表鎖定大陸中高階手機市場的最新4G手機芯片解決方案HelioX20時，便透露已獲得國內、外手機品牌業(yè)者高度關注，甚至直言HelioX20將超越以前所有芯片，直搗大陸、日韓及新興國家一線手機品牌業(yè)者核心研發(fā)團隊，2015年下半將在中高階手機市場大放異彩。

　　事實上，聯(lián)發(fā)科4G手機芯片一路從低階、中階，再沖向中高階手機應用市場，目前已吸引國內、外手機品牌業(yè)者青睞，全力沖刺2015年下半大陸及新興國家4G中高階手機市場商機，不僅避開與蘋果在高階手機市場正面沖突，更能跳脫既有入門及中階手機市場激烈戰(zhàn)局。

　　大陸手機業(yè)者指出，由于聯(lián)發(fā)科HelioX20手機芯片解決方案可節(jié)省電量逾40%，減緩目前大尺寸智能型手機在面對輕薄化設計時，亟需克服的耗電問題，讓采用HelioX20的新款手機在市場擁有新賣點，有機會殺出一條活路。

　　國外類比IC供應商表示，各家手機品牌大廠內部都有不同的手機芯片合作團隊在競爭，相較于2014年高通在4G手機市場強勢地位，2015年聯(lián)發(fā)科4G手機芯片新品開發(fā)案節(jié)節(jié)高升，甚至下半年大陸手機品牌業(yè)者新款4G智能型手機，約有6~7成將采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科喊出2015年大陸4G手機芯片市占率將突破40%目標，目前看來達成機會不小。

　　不過，隨著大陸一、二線手機品牌及新興網(wǎng)路業(yè)者紛采用聯(lián)發(fā)科最新10核手機芯片解決方案，加上國際一線手機品牌大廠亦跟進采用，眾家手機品牌大廠紛將火力聚焦大陸4G中高階手機新戰(zhàn)場，業(yè)者預期恐將引爆激烈戰(zhàn)火，并掀起新一波市場淘汰賽。