獲高通、聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片訂單 國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)再崛起

　　面對(duì)大陸大力推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化，包括國(guó)際及臺(tái)系半導(dǎo)體業(yè)者紛擴(kuò)大大陸投資及釋單力道，展現(xiàn)支持大陸產(chǎn)業(yè)自主化策略，相較于晶圓代工及IC設(shè)計(jì)訂單轉(zhuǎn)移需要1~2年的學(xué)習(xí)曲線，近期高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科紛將較容易轉(zhuǎn)移的封測(cè)訂單投向大陸封測(cè)業(yè)者，包括長(zhǎng)電及通富等第3季陸續(xù)接獲新訂單，且有可能是長(zhǎng)單。

　　臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，由于封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)需求相較于晶圓代工、IC設(shè)計(jì)沒(méi)那么高，使得大陸發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最早系由封測(cè)廠撐起一片天，然因大陸封測(cè)廠經(jīng)濟(jì)規(guī)模難敵日月光、矽品、艾克爾 (Amkor)及星科金朋等全球大廠，在大陸政府資金挹注下，長(zhǎng)電順利購(gòu)并星科金朋拿下新世代系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)及蘋果(Apple)訂單，并讓大 陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)勢(shì)力再竄起。

　　聯(lián)發(fā)科在2014年底便與長(zhǎng)電共同宣布，未來(lái)雙方將密切進(jìn)行技術(shù)合作，在長(zhǎng)電大手筆購(gòu)并星科金朋之后，龐大封測(cè)產(chǎn)能及更具優(yōu)勢(shì)的成本競(jìng)爭(zhēng)力，近期開始吸引高通進(jìn)廠觀摩，雙方可能在8月提出合作計(jì)劃，包括合設(shè)測(cè)試研發(fā)中心或客戶常駐辦公室等。

　　聯(lián)發(fā)科、高通手機(jī)芯片訂單接連都選擇長(zhǎng)電、通富等大陸封測(cè)廠探路，凸顯大陸封測(cè)業(yè)者進(jìn)步非常快。臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，封測(cè)產(chǎn)能委外訂單多了3~4家下單對(duì) 象，加上國(guó)內(nèi)、外芯片供應(yīng)商向來(lái)堅(jiān)持雞蛋不要放在同一個(gè)籃子里，面對(duì)大陸已成全球制造重鎮(zhèn)，加上大陸市場(chǎng)需求穩(wěn)定成長(zhǎng)，把芯片拿到大陸封測(cè)再直接出貨給下 游客戶，已成為芯片業(yè)者最佳選擇。

　　事實(shí)上，相較于晶圓代工轉(zhuǎn)單必須重開光罩、試產(chǎn)及調(diào)整良率等大工程，或是IC設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)單需要花時(shí)間觀察終端產(chǎn)品市場(chǎng)銷售及良率表現(xiàn)，現(xiàn)階段封測(cè)訂單是最容易轉(zhuǎn)移，只要相同的機(jī)臺(tái)及測(cè)試軟體，后段封測(cè)訂單轉(zhuǎn)移大概只要花1~2個(gè) 月，加上此舉可向大陸政府釋出善意，支持大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主化策略，促使全球前兩大手機(jī)芯片業(yè)者相繼轉(zhuǎn)單。

　　隨著大陸全力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，包括晶圓代工、IC設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試及機(jī)臺(tái)制造等產(chǎn)業(yè)鏈雨露均沾，在大陸政府基金及政策加持下，不僅發(fā)揮以小吃大的購(gòu)并優(yōu)勢(shì)，大 舉擴(kuò)充產(chǎn)能、拉升技術(shù)及補(bǔ)強(qiáng)研發(fā)實(shí)力，并拿下重量級(jí)客戶訂單，業(yè)者預(yù)期大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)有可能領(lǐng)先突圍，拿下全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要戰(zhàn)略地位。