系統(tǒng)廠助長(zhǎng)Chipless態(tài)勢(shì)　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)掀新戰(zhàn)局

　　物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開枝散葉，帶動(dòng)少量多樣設(shè)計(jì)需求，包括Google、亞馬遜(Amazon)、鴻海和小米等大廠相繼投入自有系統(tǒng)單晶片(SoC)研發(fā)，形成新的無(wú)晶片(Chipless)商業(yè)模式，不僅擠壓無(wú)晶圓廠(Fabless)晶片商發(fā)展空間，也將牽動(dòng)晶圓代工、矽智財(cái)(IP)、電子設(shè)計(jì)工具自動(dòng)化(EDA)及IC設(shè)計(jì)服務(wù)商市場(chǎng)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變。

　　Cadence資深副總裁暨策略長(zhǎng)徐季平認(rèn)為，未來(lái)幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將出現(xiàn)巨大變革，將為EDA廠商帶來(lái)更多機(jī)會(huì)。

　　益華電腦(Cadence)資深副總裁暨策略長(zhǎng)徐季平表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正走向10奈米以下節(jié)點(diǎn)，以及強(qiáng)調(diào)超低功耗、類比混合訊號(hào)(Analog Mixed Signal)的物聯(lián)網(wǎng)IC制程發(fā)展分水嶺。先進(jìn)制程方面，鰭式電晶體(FinFET)、多重曝光(Multiple Patterning)皆使晶圓生產(chǎn)面臨更艱鉅的層間互連(Interconnect)、制程控制和位移(Shift Left)運(yùn)算難題。然而，物聯(lián)網(wǎng)IC則有更多挑戰(zhàn)跳脫技術(shù)范疇，著重于“少量多樣”的設(shè)計(jì)流程、產(chǎn)業(yè)鏈合作等層面，甚至將牽動(dòng)商業(yè)模式轉(zhuǎn)變，創(chuàng)造繼IDM、Fabless之后的第三種勢(shì)力。

　　Cadence臺(tái)灣區(qū)總經(jīng)理張郁禮補(bǔ)充，家庭、醫(yī)療、汽車和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用迸發(fā)，但各產(chǎn)業(yè)皆有獨(dú)特要求不可能以通用型晶片解決，因此半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始興起Chipless新商業(yè)模式，可望翻轉(zhuǎn)既有開發(fā)流程，反過(guò)來(lái)從系統(tǒng)整合、軟體應(yīng)用面回推晶片架構(gòu)、制程及效能需求;尤其近來(lái)Google、亞馬遜、鴻海和小米等廠商競(jìng)相發(fā)展自有系統(tǒng)單晶片，或攜手EDA、IC設(shè)計(jì)服務(wù)商打造特定晶片的風(fēng)潮，更加助長(zhǎng)Chipless成形。

　　隨著先進(jìn)制程的投片、驗(yàn)證成本飆高，F(xiàn)abless晶片商整并態(tài)勢(shì)已無(wú)可避免，方能創(chuàng)造足夠的規(guī)模支撐網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)施和行動(dòng)裝置SoC研發(fā)花費(fèi)。相較之下，基于成熟制程節(jié)點(diǎn)、晶片架構(gòu)精簡(jiǎn)，但訴求少量多樣設(shè)計(jì)彈性的物聯(lián)網(wǎng)IC則適合Chipless發(fā)展模式，未來(lái)可望吸引更多系統(tǒng)廠或應(yīng)用服務(wù)商涌進(jìn)布局，刺激晶圓代工、IP、EDA和IC設(shè)計(jì)服務(wù)業(yè)者聯(lián)手搶攻。

　　由此可見，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)勢(shì)造英雄，Chipless商業(yè)模式已引發(fā)半導(dǎo)體業(yè)新化學(xué)效應(yīng)。據(jù)悉，聯(lián)電近期與旗下轉(zhuǎn)投資IC設(shè)計(jì)服務(wù)公司--智原即共同發(fā)表55奈米嵌入式快閃記憶體(eFlash)制程，瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置晶片設(shè)計(jì)商機(jī)。與此同時(shí)，安謀國(guó)際(ARM)、Imagination也不約而同發(fā)展IP子系統(tǒng)(Sub-system)平臺(tái)，整合物聯(lián)網(wǎng)所需的嵌入式處理器、無(wú)線通訊、資料介面等IP，以及安全防護(hù)軟體或作業(yè)系統(tǒng)，以加速壯大物聯(lián)網(wǎng)SoC市場(chǎng)規(guī)模。

　　張郁禮更透露，以往Cadence大多鎖定晶圓代工廠、IP供應(yīng)商和IC設(shè)計(jì)公司為合作對(duì)象，但近期已開始出現(xiàn)系統(tǒng)廠客戶，其中尤以中國(guó)大陸廠商最為活躍;因此該公司開始調(diào)整戰(zhàn)略，朝更全面的SoC開發(fā)解決方案供應(yīng)商角色邁進(jìn)，除提供完整的數(shù)位邏輯EDA工具支援外，亦針對(duì)特定領(lǐng)域開發(fā)軟體，如汽車功能安全(Functional Safety)模擬器(Simulator)，以及各種數(shù)位輔助類比(Digital Assisted Analog, DAA)設(shè)計(jì)工具，同時(shí)透過(guò)顧問(wèn)服務(wù)加強(qiáng)與客戶在設(shè)計(jì)流程上的合作，讓非IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的廠商都能快速投入開發(fā)SoC。