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iPhone 6s LTE芯片英特爾搶單高通 謠傳?

作者: 時(shí)間:2015-08-17 來(lái)源:精實(shí)新聞 收藏

  外傳(Intel)打入蘋(píng)果 iPhone 6s 供應(yīng)鏈,一舉搶下半數(shù) modem 芯片訂單。科技網(wǎng)站 Fudzilla 有不同意見(jiàn),該網(wǎng)站稱(chēng)向各方詢(xún)問(wèn)之后,認(rèn)為并無(wú)此事,斷言iPhone 6s 仍全部采用高通 modem 芯片。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/278804.htm

  Fudzilla 13 日?qǐng)?bào)導(dǎo),Northland Capital Markets 分析師 Gus Richard 稱(chēng),的“XMM 7360” modem 芯片獲得蘋(píng)果青睞,明年將用于亞洲和拉丁美洲販?zhǔn)鄣男?iPhone。Fudzilla 提出質(zhì)疑,判斷 9 月初問(wèn)世 iPhone 6s,仍會(huì)采用高通芯片,業(yè)界慣例是一年前就談妥合約,不大可能現(xiàn)在才做出決定。另外,盡管LTE modem 表現(xiàn)出色,這款芯片仍需許多認(rèn)證,英特爾至今尚未取得。

  Fudzilla 認(rèn)為,英特爾的 LTE modem 未來(lái)或許會(huì)用于 iPad,因?yàn)?iPad 出貨量較小,平板的 LTE modem 不須通話功能,較易取得認(rèn)證。報(bào)導(dǎo)稱(chēng),LTE modem 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,Nvidia 先前也有意跨足,最后卻夾著尾巴逃走。聯(lián)發(fā)科的 LTE modem 有望在明年取得美國(guó)兩大電信商認(rèn)證,可能會(huì)對(duì)高通造成壓力。

  蘋(píng)果是否再次分散供應(yīng)商,把 LTE modem 訂單對(duì)半分給高通和英特爾,iPhone 6s 九月上市時(shí)應(yīng)該就見(jiàn)分曉。

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