CMOS傳感3D-IC產能拉升 晶圓級封裝設備需求增

　　微機電(MEMS)/奈米技術/半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個月以來，EVG晶圓接合系列產品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進封裝應用挹注，制造端正加速生產CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。

　　根據市場研究及策略咨詢機構YoleDéveloppement研究指出，針對3D-IC及晶圓級封裝(wafer-levelpackaging;WLP)應用的設備市場將有顯著成長，預期總營收將從2014年的9.33億美元成長到2019年的26億美元，年復合成長率在接下來的五年將達19%，而使用聚合物黏著劑的晶圓接合技術在支援這些應用中扮演不可或缺的角色。

　　EVG指出，使用聚合物黏著劑的晶圓接合是使用中間層(通常是一種聚合物)的技術來接合兩塊基板，該制程技術對于先進封裝應用十分重要，采用此方法的主要優(yōu)勢包含低溫制程、表面平坦化以及晶圓圖案結構的高低容差;針對CMOS影像感測器應用，使用聚合物黏著劑的接合技術為影像感測器表面和覆蓋的玻璃晶圓之間提供了一道保護屏障;在3D-ICTSV應用上，此接合技術在暫接合(temporarybonding)及剝離(debonding)應用上扮演著重要的角色，其中產品晶圓能藉由有機黏著劑暫時安置于載具上，以實現可靠的薄化與后段制程。

　　對于CMOS影像感測器及堆疊記憶體/邏輯應用，完全自動化晶圓接合解決方案尤其重要，其能支援制造業(yè)者轉移至更大(12吋)的晶圓基板以降低總生產成本。EVG表示，舉例來說，將總厚度變異最小化是決定最終產品厚度公差的關鍵，且最終將對實現更薄的晶圓及元件有所影響，進而達到更高的互連密度及更低的TSV整合成本，旗下全自動晶圓接合系統(tǒng)透過重復晶圓到晶圓制程和整合內建的量測裝置，為總厚度變異及其他參數作優(yōu)化控制，故制造業(yè)者也日益轉移至EVG，以支援其全自動晶圓接合的需求。

　　EVG銷售暨客戶支援執(zhí)行董事HermannWaltl表示，公司已進入3D-IC世代，TSV晶圓的需求在多個領域正在增長，包含智慧型手機相機與車用環(huán)繞影像所需的CMOS影像感測器，到支援網路、電競、資料中心與行動運算等高效能、高頻寬應用的3D堆疊記憶體和memory-on-logic;對于CMOS影像感測與半導體元件制造業(yè)者而言，全自動化晶圓接合是支援以上應用量產需求的關鍵制程，將致力于提供先進封裝市場具附加價值的解決方案。