集成電路：細(xì)分行業(yè)齊頭并進(jìn)

　　隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》政策逐步落地以及國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金項(xiàng)目啟動(dòng)，不僅帶動(dòng)了集成電路產(chǎn)業(yè)的投資熱潮，同時(shí)也促進(jìn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的整合，成為今年我國集成電路行業(yè)發(fā)展的最大亮點(diǎn)。

　　今年年初至今，業(yè)內(nèi)有著“大基金”之稱的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金全面啟動(dòng)，開始布局投資。目前基金一期總規(guī)模超過1200億元，已在集成電路制造、設(shè)計(jì)、封裝、設(shè)備等領(lǐng)域“多點(diǎn)開花”，加速開展對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游、不同環(huán)節(jié)的全面布局。從2015年起，預(yù)計(jì)未來5年將成為基金密集投資期，同時(shí)還將撬動(dòng)萬億規(guī)模社會(huì)資金進(jìn)入到集成電路領(lǐng)域，進(jìn)而帶動(dòng)了行業(yè)資本的活躍流動(dòng)。

　　資料顯示，目前大基金已經(jīng)完成7項(xiàng)投資，包括31億港元參股中芯國際，2.9億美元投資幫助長電科技收購星科金朋，4.8億元投資中微半導(dǎo)體，近5億元認(rèn)購上市公司艾派克股份，4億元注資國科微電子，48.39億元投資晉升三安光電第二大股東，以及5年100億元投資紫光旗下芯片業(yè)務(wù)的承諾。

　　對(duì)此，芯謀咨詢首席分析師顧文軍認(rèn)為，基金第一批投資的企業(yè)中，設(shè)備業(yè)的中微半導(dǎo)體、封裝業(yè)的長電科技、制造代工業(yè)的中芯國際和設(shè)計(jì)業(yè)的紫光集團(tuán)均是各自領(lǐng)域的佼佼者，不僅有著良好的企業(yè)盈利能力和成熟的資本運(yùn)作實(shí)力，更具備帶動(dòng)中國集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展的潛力。業(yè)內(nèi)人士分析，從大基金的投資痕跡來看，已呈現(xiàn)出扶持龍頭、完善行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈、注重發(fā)展與回報(bào)平衡等多個(gè)特點(diǎn)。

　　在大基金的帶動(dòng)下，各個(gè)地方也采取措施加快集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，上海、安徽、湖北、天津、四川、江蘇等地紛紛設(shè)立了地方版的集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金。地方基金同樣極大帶動(dòng)了集成電路的投資與產(chǎn)業(yè)整合。比如今年5月，在清芯華創(chuàng)的牽頭下，美國芯片商豪威科技(OmniVision Technologies)同意以約19億美元的現(xiàn)金價(jià)格接受收購。上海武岳峰集成電路信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)投資基金在與賽普拉斯(Cypress)多輪艱苦的拉鋸戰(zhàn)中勝出，最終以每股23美元、共計(jì)約7.3億美元的價(jià)格成功并購芯成半導(dǎo)體(ISSI)。

　　資本的投入進(jìn)一步盤活了固有資產(chǎn)，也促進(jìn)了企業(yè)的活力，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的整合與發(fā)展。賽迪智庫發(fā)布的《集成電路產(chǎn)業(yè)白皮書》指出，目前國內(nèi)集成電路幾個(gè)細(xì)分行業(yè)齊頭并進(jìn)，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)日趨合理。紫光對(duì)展訊及銳迪科業(yè)務(wù)的整合逐步完成，將成為全球第三大手機(jī)芯片供應(yīng)商，我國IC設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)力將得到進(jìn)一步提升。中芯國際深圳、上海華力微電子以及中芯國際北京等幾條12英寸芯片生產(chǎn)線的達(dá)產(chǎn)、投產(chǎn)與擴(kuò)產(chǎn)，2015年國內(nèi)芯片制造業(yè)規(guī)模將繼續(xù)快速擴(kuò)大。封裝測試領(lǐng)域，在國內(nèi)本土企業(yè)繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，以及國內(nèi)資本對(duì)國外資本并購步伐提速的帶動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)也將呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的趨勢。

　　此外，在技術(shù)上，芯片制造28nm實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，16/14nm新工藝實(shí)現(xiàn)重大突破。封裝測試業(yè)以TSV技術(shù)為基礎(chǔ)的3D/2.5D封裝大量推廣，我國與世界領(lǐng)先水平的差距進(jìn)一步縮小。

　　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出到2015年集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元的目標(biāo)，到2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，并提出成立產(chǎn)業(yè)基金等創(chuàng)新支持模式。受益于政策的利好與資本的投入，2015年我國集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)展現(xiàn)出可喜的發(fā)展態(tài)勢。

　　專家觀點(diǎn)

　　中芯國際市場資深副總裁許天燊

　　特色工藝的重要性日漸凸顯

　　隨著未來IoT市場的興起，特色工藝的重要性也日漸凸顯。IoT產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制程模式在成熟工藝制程下將非常匹配中國國內(nèi)企業(yè)。我們?cè)谔厣に嚿嫌泻芏嗤黄?，包括CIS-BSI、55nm eFlash、38nm獨(dú)立NAND閃存、為TDDIC而開發(fā)的MTE(成熟技術(shù)優(yōu)化)95nm以及MEMS-IMU(慣性測量裝置)制程技術(shù)等。

　　智能手機(jī)性能將更高、速度將更快，多核處理器已經(jīng)用來滿足計(jì)算速度和性能需求。更多的基帶處理器也將支持中/低端的載波聚合。這些芯片組需要更先進(jìn)的工藝技術(shù)，如28nm或以下。對(duì)于射頻和無線連接，為節(jié)約面積和降低成本，將會(huì)產(chǎn)生更多的半導(dǎo)體器件集成。隨著NFC變得更易利用更安全，其使用量也將增加。

　　東電電子(上海)有限公司總裁陳捷

　　半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)進(jìn)入10nm世代

　　目前，半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)兩大發(fā)展方向：以大數(shù)據(jù)、云計(jì)算為代表的高端技術(shù)/技術(shù)驅(qū)動(dòng)型市場和以消費(fèi)電子、汽車電子為代表的中低端技術(shù)/應(yīng)用驅(qū)動(dòng)型市場。中國半導(dǎo)體在2015年仍將繼續(xù)處于中低端技術(shù)陣營，并著手實(shí)質(zhì)性推動(dòng)高端技術(shù)。

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)經(jīng)過半個(gè)多世紀(jì)的發(fā)展，設(shè)備業(yè)進(jìn)入10nm世代。16nm/14nm對(duì)設(shè)備提出了新的挑戰(zhàn)，如FinFET技術(shù)的應(yīng)用帶來更多application;DP/MP在16/14nm后正式開始大范圍應(yīng)用。有關(guān)10nm技術(shù)，臺(tái)積電預(yù)計(jì)2017年量產(chǎn)10nm制程;三星公布首個(gè)10nm FinFET技術(shù);之前英特爾也曾發(fā)布將努力造出全球第一款 10nm工藝用于移動(dòng)平臺(tái)的處理器。這些信息表明，不久的將來10nm也將正式進(jìn)入市場。

　　聯(lián)華電子中韓銷售暨硅智財(cái)研發(fā)設(shè)計(jì)支援副總經(jīng)理王國雍

　　物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)接棒互聯(lián)網(wǎng)

　　從市場層面看，物聯(lián)網(wǎng)將會(huì)接棒互聯(lián)網(wǎng)。因此聯(lián)電會(huì)密切關(guān)注物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的應(yīng)用。由于物聯(lián)網(wǎng)市場大而雜，硬件尤其是芯片方面，規(guī)格繁多，這就需要晶圓廠提供廣泛的制程，同時(shí)兼顧低功耗、低成本、高效能的要求。

　　在先進(jìn)工藝方面，28nm作為中低階移動(dòng)處理器主流工藝，需求隨著移動(dòng)設(shè)備市場持續(xù)擴(kuò)大仍在增加，并且作為長期節(jié)點(diǎn)，會(huì)有更多的產(chǎn)品從其他節(jié)點(diǎn)遷移到28nm。因此在未來的一段時(shí)間內(nèi)仍會(huì)供不應(yīng)求。另外，以穿戴式為代表的其他應(yīng)用市場潛力巨大，只需在現(xiàn)有工藝上開發(fā)出有特色高性價(jià)比的工藝，即可滿足大部分應(yīng)用需求。