高通QC3.0技術(shù)細節(jié):電流電壓智能調(diào)節(jié)
QC3.0是在2.0基礎(chǔ)上的升級,是技術(shù)層面的一個改進。另外,它具有向后兼容的能力,能夠兼容2.0,也能夠兼容其他傳統(tǒng)的,比如USB充電的設(shè)備,同樣可以支持像以前的iPad或者iPhone的快速充電。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/280369.htm同時,QuickCharge是一個開放的標準,因此除了驍龍?zhí)幚砥髦?,其他處理器平臺也能夠使用這一技術(shù)。如華碩的Zenfone2,搭載的是英特爾處理器,但是在里面也集成了我們QuickCharge的功能。
獨立芯片的好處
高通把PMIC電源管理電路是集成在高通不同層級的芯片當中,QC3.0的升級只需要在PMIC里面寫入進行升級便可以,因此并沒有多余部件的增加。對于獨立的充電IC,高通也會提供,包括QC2.0和3.0。
獨立充電IC能夠適用不同類型的芯片組,即使這個芯片組并沒有電源管理電路,其也可以搭載高通所提供的一整套方案,更加靈活。
充電安全主動防御
對于QC的快充技術(shù),高通有著自身的一套安全措施。其中有一個技術(shù)名字叫APSD(AutomaticPowerSourceDetection),芯片自動地對電源進行偵測,識別電量輸入是來自什么方向,如PC、電源插座、USB等等,對每一個電量來源進行IP標記,能夠快速辨認。
隨后一個技術(shù)叫AICL(AutomacticImputCurrentLimit),其能夠主動去識別電源適配器的屬性,例如知曉輸入電流的大小,根據(jù)電流的大小平衡適配器輸出的電流和終端所需要的電流,實際便是一個智能適配的功能。假如你的手機最大能接受2A的充電電流,那么芯片會自動一開始把電流設(shè)定到2A,不過如果長期處在這個電流峰值,會有一定的危險性,因此在這個電流高度下其會稍微降低,保證安全。
此外,高通針對充電線也有一個技術(shù),那就是當充電線出現(xiàn)短路等情況時候,芯片是能夠偵測出來,從而會通過INOV技術(shù)對充電電流進行適配,以保證電流不會過大或者不穩(wěn)定而導致手機終端損壞。
QC3.0明年初快速普及
現(xiàn)階段已經(jīng)有50多款終端使用QC的快充技術(shù),還有100多款的配件也通過認證。配件市場的競爭要比終端市場更加激烈,包括電源適配器、充電寶等等,價格戰(zhàn)要更為明顯。可以預見,傳統(tǒng)的5V電源適配器將會逐漸被淘汰,消費者將會選擇價格持平或更低的擁有QC認證的電源配件。
實際大部分的OEM和ODM廠商,對于QC技術(shù)會很有興趣,因為現(xiàn)在為了智能手機續(xù)航的問題,電池容量越來越大,如果還是以往傳統(tǒng)的5V~1A的電源適配器,那么充電速度將會異常緩慢。只需駐足5分鐘便能夠有2-3小時的電池續(xù)航增加,這對于增加用戶體驗是有很大幫助的。用戶體驗更好,廠商也愿意去做。
高通產(chǎn)品管理高級總監(jiān)EvRoach接受采訪
QC2.0的生態(tài)花費了較長的時間,因為需要在手機終端芯片里面添加新的模塊,而充電器也需要加入新的控制單元,因此這需要時間和資金成本。QC3.0只是在2.0的基礎(chǔ)上進行一些改動,主要是模塊的調(diào)節(jié)微調(diào),因此從2.0到3.0的過渡會更加快,因此普及速度也會更加快,預計今年年末到明年年初就可以看到更多設(shè)備終端和配件上市。
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