又被GF坑了!AMD全新CPU臺(tái)積電造?
GlobalFoundries是以AMD晶圓制造業(yè)務(wù)為基礎(chǔ)重新組建的獨(dú)立公司,背后有阿聯(lián)酋石油土豪撐腰,但這些年來(lái)投入不少、折騰不少,卻總是掉鏈子,坑得老主顧AMD也是叫苦不迭。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/280747.htm32nm SOI量產(chǎn)不順、28nm HKMG反復(fù)延期、22nm SOI突然改成22nm Bulk、14nm XM研發(fā)兩年突然放棄、直接引入三星14nm FinFET卻至今未能量產(chǎn)……這些都是GF干的“好事兒”,而跟著倒霉的都是AMD。本來(lái)自身實(shí)力就弱,研發(fā)也跟不上,就算好不容易設(shè)計(jì)出點(diǎn)什么,也被這個(gè)豬隊(duì)友給砸進(jìn)去了。
現(xiàn)在外媒又給出消息稱,關(guān)乎AMD未來(lái)命運(yùn)的全新Zen GPU架構(gòu)可能也會(huì)交給臺(tái)積電去制造。
按理說(shuō),三星早就量產(chǎn)了14nm FinFET,全套引入的GF怎么會(huì)不行呢?還是自身實(shí)力跟不上,而且燒錢太多,中東大佬們的錢也不是天上掉下來(lái)的,GF必須省著過(guò)日子,很多設(shè)備都沒法更新,14nm生產(chǎn)線甚至沿用了28nm,結(jié)果可想而知。
Zen架構(gòu)處理器原本計(jì)劃2016年初誕生,但現(xiàn)在已經(jīng)推遲到了2016年底,2017年才能全面普及,AMD已經(jīng)等不起。
事實(shí)上,AMD從來(lái)都沒有說(shuō)Zen會(huì)交給誰(shuí)代工,一直說(shuō)的是用FinFET工藝,包括下一代GPU也是這么說(shuō)的。GF 14nm FinFET、臺(tái)積電16nm FinFET,都使用了FinFET技術(shù),也就是說(shuō)AMD從一開始就給自己留了后路:GF行的話就是你,不行就去找臺(tái)積電。
評(píng)論