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與高通一爭高下 聯(lián)發(fā)科將進(jìn)攻高端手機(jī)芯片

作者: 時(shí)間:2015-11-30 來源:自由時(shí)報(bào) 收藏

  英國金融時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo),表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場,與一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/283541.htm

  近年因?yàn)橘u低價(jià)晶片給中國手機(jī)業(yè)者而享受強(qiáng)勁的成長,根據(jù)Counterpoint Research調(diào)查,在全球銷量12大智慧手機(jī)品牌中,中國就占了9個,但受到中國智慧手機(jī)市場放緩,競爭低價(jià)產(chǎn)品的影響,今年以來的獲利和股價(jià)大幅下滑。

  

 

  聯(lián)發(fā)科表示,將進(jìn)攻高階手機(jī)晶片市場,與一爭高下,希望扭轉(zhuǎn)今年以來的獲利頹勢。(路透)

  聯(lián)發(fā)科財(cái)務(wù)長顧大為堅(jiān)稱,技術(shù)優(yōu)勢將使該公司提高營收,即便在一個已經(jīng)飽和的智慧手機(jī)市場,方法就是吸走高通的客戶。

  顧大為指出:“我們來自智慧手機(jī)的營收僅約40億美元,高通則約170億美元,所以仍有很大的成長空間。聯(lián)發(fā)科能有非常健康的成長,且將超越整個業(yè)界。”

  顧大為的樂觀發(fā)言與今年以來多名分析師調(diào)降聯(lián)發(fā)科評等背道而馳,今年前三季聯(lián)發(fā)科凈利較去年同期暴跌40%。瑞士信貸分析師阿布拉姆斯(Randy Abrams)表示,聯(lián)發(fā)科凈利暴跌,主要是因?yàn)樵摴緸榱撕葱l(wèi)市占率而犧牲毛利。

  在中國智慧手機(jī)銷量減緩之際,手機(jī)晶片的競爭也加劇。顧大為表示,在低階市場方面,聯(lián)發(fā)科面臨中國展訊的競爭壓力,展訊只在價(jià)格上競爭,而非晶片效能。而中國最大的智慧手機(jī)制造商華為,現(xiàn)在自行制造大部分的晶片組,小米據(jù)說也將跟進(jìn)。

  高階市場方面,聯(lián)發(fā)科和高通的毛利因?yàn)楸舜说膬r(jià)格競爭而被壓低。高通因?yàn)槿请娮拥淖钚缕炫炇謾C(jī)未使用其晶片,而積極研發(fā)新晶片。

  顧大為表示,聯(lián)發(fā)科已積極搶進(jìn)高階智慧手機(jī)的LTE晶片組,目前已占其整體營收的近40%,與高通行成雙頭壟斷。

  但野村證券分析師指出,聯(lián)發(fā)科搶進(jìn)新技術(shù),已在財(cái)務(wù)上造成壓力,因無法達(dá)到高通的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)。他們指出,由于高通具有生產(chǎn)成本優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科所生產(chǎn)的數(shù)據(jù)機(jī)晶片無法像高通一樣小。

  顧大為坦承,這是聯(lián)發(fā)科獲利下滑的原因,并預(yù)測LTE晶片組仍將是主戰(zhàn)場,且在未來4或5年5G網(wǎng)路推出前都將戰(zhàn)況激烈。

  Bernstein Research分析師Mark Li表示,聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品的技術(shù)精密度仍落后高通約1年,但已逐漸縮小差距,明年聯(lián)發(fā)科適應(yīng)LTE的問題將會減輕。

  Li指出,過去的紀(jì)錄顯示,一旦產(chǎn)品變得更成熟,聯(lián)發(fā)科可精進(jìn)設(shè)備將產(chǎn)品做的更小。



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