小米取消高通808平臺A10項目 非“金屬+指紋”

　　12 月 6 日訊，小米在發(fā)布首款金屬+指紋識別千元機紅米 note3 后，關于小米下一款新機就已引發(fā)不少猜測，其中傳的最火的就是傳聞會搭載聯(lián)發(fā)科 Helio X12 處理器的紅米 3 以及高通 820 版的小米 5，但你知道小米為了緊緊跟隨“金屬+指紋識別”的潮流，已經(jīng)偷偷犧牲了一款新機嗎?

　　網(wǎng)友@手機晶片達人 今日就發(fā)布爆料，稱小米取消了高通 808 平臺的 A10 項目，而且是在“量產(chǎn)前取消”。據(jù)悉，殼料，軟板這些供應定制料供應商都已經(jīng)備了2個月的貨了!

　　小米 A10 項目取消的突然，外界并不知道具體原因是什么，取消的又是哪一款新機，但似乎有知情者在評論區(qū)爆料，稱小米放棄的是小米 4S，也就是小米 4C 的升級版，并表示小米 4S 采用了“雙面玻璃+金屬中框”的設計，外觀顏值甚至領先小米高端旗艦小米 note，但是因為未采用金屬機身，同時不支持指紋識別， 才被小米忍痛放棄。

　　也有網(wǎng)友稱，小米是不想使用高通 808 方案，想采用高通 620 處理器才放棄了 A10 項目，畢竟再用高通 808，會對目前在售的小米 4C 形成沖擊。但小編認為因為想換處理器而取消項目的可能性不大，畢竟高通 620 在今年 7 月 30 日就已經(jīng)發(fā)布，小米想換完全可以提早，不會在供應商備貨 2 個月即將量產(chǎn)前宣布放棄。

　　但不管小米是因為何種原因放棄了 A10 項目，小米 A10 項目又具體代表的是哪款手機，在量產(chǎn)前放棄，最大的原因只能是市場競爭力不足.