蔡明介:智能手機(jī)下個(gè)爆點(diǎn)是物聯(lián)網(wǎng) 半導(dǎo)體仍是核心
如果說(shuō)從功能機(jī)到智能機(jī)是手機(jī)發(fā)展的一個(gè)爆點(diǎn),那么智能手機(jī)未來(lái)的爆點(diǎn)將是什么呢?對(duì)于這個(gè)問(wèn)題,聯(lián)發(fā)科技董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)蔡明介認(rèn)為應(yīng)該是智能手機(jī)融入物聯(lián)網(wǎng),而為智能手機(jī)提供人工智慧的半導(dǎo)體芯片仍是其中的關(guān)鍵技術(shù)。
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蔡明介稱,智能手機(jī)與功能機(jī)的最主要差別就是功能更為強(qiáng)大的芯片,包括多媒體的功能、照相的功能,防水、防聲的功能,還有軟硬件支持的能力等。
而智能手機(jī)的下一個(gè)爆點(diǎn)將是與物聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合,或者說(shuō)是“互聯(lián)網(wǎng)+”?!叭绻v未來(lái)的智能手機(jī),產(chǎn)品的生命周期繼續(xù)生長(zhǎng),而且還會(huì)是很重要的人使用的工具,未來(lái)會(huì)讓物聯(lián)網(wǎng)無(wú)所不在?!?蔡明介表示。
蔡明介認(rèn)為,從純粹的科技角度來(lái)講,半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展,可以為智能終端提供強(qiáng)大的計(jì)算能力,也就是人們講的人工智慧,所以在智能手機(jī)的發(fā)展過(guò)程中,半導(dǎo)體還是最核心的關(guān)鍵技術(shù)。
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