聯(lián)發(fā)科手機芯片獲利動能明顯不足　今年陷入攻守失據(jù)

　　盡管聯(lián)發(fā)科依然雄霸全球3G智能型手機芯片市場，然近年來大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)勢力快速崛起，加上大 陸政府頻頻祭出半導(dǎo)體扶植政策及補貼措施，聯(lián)發(fā)科2015年已逐漸面臨攻守失據(jù)的壓力，為全面強化競爭優(yōu)勢，聯(lián)發(fā)科接連發(fā)動多起購并案，但隨著3G手機芯 片毛利率表現(xiàn)每況愈下，無法扛起獲利重任，聯(lián)發(fā)科2016年營運成長恐將面臨大考驗。

　　臺IC設(shè)計業(yè) 者指出，芯片廠業(yè)績成長通常必須憑藉新產(chǎn)品及市占率持續(xù)擴張，聯(lián)發(fā)科從PC相關(guān)芯片市場轉(zhuǎn)戰(zhàn)消費性電子產(chǎn)品，再跨入智能型手機、平板電腦、穿戴式裝置等移 動產(chǎn)品領(lǐng)域，在全球DVD-ROM芯片、電視芯片、2.5G手機芯片等相關(guān)市場獨占鰲頭，成為挹注獲利主要來源，并扮演后續(xù)新產(chǎn)品開發(fā)及擴展版圖重要基 礎(chǔ)。

　　聯(lián)發(fā)科過去攻無不克的關(guān)鍵，主要在于芯片具備高性價比的競爭優(yōu)勢，透過持續(xù)降低單芯片解決方案 的成本，讓聯(lián)發(fā)科在全球芯片市場得以保持勝利果實，并進一步轉(zhuǎn)化成投入新產(chǎn)品、新技術(shù)及新市場開發(fā)的最佳后盾。當(dāng)初晨星在全球2.5G、EDGE手機芯片 市場展現(xiàn)強大的競爭力，聯(lián)發(fā)科便立刻上門求親，借以維持其在全球芯片市場獨大地位。

　　不過，面對近年來大陸IC設(shè)計業(yè)者趁勢崛起，在芯片市場頻頻采取價格戰(zhàn)攻勢，盡管聯(lián)發(fā)科在3G手機芯片市場仍有效擊退國際芯片業(yè)者，但大陸手機芯片廠展訊透過緊迫盯人策略，讓聯(lián)發(fā)科無法將全球市占率逾50%的3G手機芯片，轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的獲利來源，這對于聯(lián)發(fā)科是一大打擊。

　　臺IC設(shè)計業(yè)者認為，2016年面對高通(Qualcomm)全面強力反擊，展訊持續(xù)吹皺芯片市場一池春水情況下，聯(lián)發(fā)科營運成長恐陷入瓶頸，短期內(nèi)將難有效脫困，2016年如何求新求變、走出困局，將是聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介及總經(jīng)理謝清江的一大考驗。