高通、聯(lián)發(fā)科2016年手機(jī)芯片價(jià)格將陷焦土戰(zhàn)
智能手機(jī)成長(zhǎng)趨緩下,聯(lián)發(fā)科拉高2016年智能型手機(jī)芯片出貨目標(biāo),代表明年將在手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)動(dòng)焦土戰(zhàn)。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/284952.htm市場(chǎng)推測(cè),短期恐怕將付出產(chǎn)品均價(jià)(ASP)和毛利率下滑的代價(jià)。
聯(lián)發(fā)科今年全年4G芯片出貨量超過(guò)1.5億套,雖然ASP提升,但因市場(chǎng)價(jià)格壓力沉重,使得3G轉(zhuǎn)進(jìn)4G后,營(yíng)收提升幅度有限,加上4G芯片成本結(jié)構(gòu)較差,今年4G芯片的毛利率一直低于公司平均值。
來(lái)自價(jià)格的壓力,已反映在聯(lián)發(fā)科與高通的毛利率及獲利表現(xiàn)上。兩家公司第3季獲利均較去年同期衰退四成。
因此,聯(lián)發(fā)科持續(xù)力推高階產(chǎn)品,最高階的“Helio x20”芯片將在明年第1季量產(chǎn),已有超過(guò)十家客戶設(shè)計(jì)中,明年上半年的售價(jià)可望站在25美元以上,有利于穩(wěn)定ASP表現(xiàn)。
不過(guò),在智能型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模普遍預(yù)期不到兩位數(shù)成長(zhǎng)下,聯(lián)發(fā)科要達(dá)成芯片出貨量年增兩成的目標(biāo),代表要全力沖刺市占率,焦土戰(zhàn)無(wú)可避免。
對(duì)聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō),若能藉由焦土戰(zhàn),將敵人洗出市場(chǎng)是最佳結(jié)果。但若找不到其他較好的成本結(jié)構(gòu),ASP和毛利率也會(huì)面臨下滑壓力。
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