這些牛逼的臺灣半導體企業(yè) 中國大陸怎么追

　　2014年1月11日，公司發(fā)表首款4G LTE SoC MT6595，采用ARM big.LITTLE技術整合四核Cortex-A17與四核A7 CPU，透過CorePilot技術動態(tài)偵測工作負載量，同時監(jiān)測系統(tǒng)芯片溫度及功耗，且針對每個核心的配工進行智慧調節(jié)，使高效能的大核以及節(jié)能的小核可相互協(xié)調，必要時八核全開發(fā)揮最大效能。另MT6595支援優(yōu)異圖像處理以及豐富多媒體規(guī)格，具備硬體解壓縮HEVC(高解析度編解碼技術H.265)，支援4K解析度播放及錄影，24萬元192kHz Hi-Fi音質音效解碼，及支援最高2000萬畫素相機及WQXGA(2560 * 1600)螢幕。MT6595支援TD及TDD LTE技術，上傳下載速度為50,150mbits/s，相容DC-HSPA+、2G / 3G網(wǎng)路與連線技術，包括802.11ac與Bluetooth LE(低功耗)，于2014上半年試樣，下半年出貨。

　　2014年2月25日，于MWC大會發(fā)表MT6732及MT6630，MT6732四核心64 位元處理器，基于ARM Cortex-A43架構，時脈1.5GHz，整合Mali-T760 GPU，且支援h.265硬體編解碼、相機畫素1300萬及1080P 30fps錄影。同時支援Cat 4標準，上 傳下載速度為50,150mbits/s，相容FD/TDLTE、支援DC-HSPA +、TD-SCDMA、 EDGE和GSM / GPRS的語音及數(shù)據(jù)通訊。MT 6732將于2014年Q3送樣，2014年出貨。無線連結芯片MT6630，整合Wi-Fi Direct/Miracas，支援雙頻Wi-Fi 802.11b/g/n/ac、Wi-Fi Direct/Miracast、藍牙4.1、三頻GPS/GLONASS、FM收發(fā)器等5大通訊規(guī)格，預計于2014年下半年出貨。

　　2014年5月初，聯(lián)發(fā)科推出膠囊軟件包，用于穿戴式裝置的軟體開發(fā)，及終端用戶升級軟體，現(xiàn)已搭配Aster芯片，兼具Android、iOS互通的設計平臺。

　　2014年6月3日，公司發(fā)表兩款WiFi芯片MT7688與MT7681，應用于智慧家庭，MT7688支援802.11n Wi-Fi連線，MT7681用于照明燈具、門鎖與插座等。

　　2014年7月，公司宣布于未來6年投資2.5億新幣(約新臺幣59.9億元)，用于擴大新加坡的研發(fā)中心規(guī)模，并與Panasonic、Intel、Philips工同建造物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)中心。

　　2014年7月底，聯(lián)發(fā)科為擴展物聯(lián)網(wǎng)市場，與大陸空調品牌龍頭廠商格力合作，搶攻空調聯(lián)網(wǎng)，產(chǎn)品將采用于8月推車的穿戴式Aster平臺與Linkit開發(fā)公板。

　　聯(lián)發(fā)科于2014年9月中發(fā)表2TR 802.11n Wi-Fi AP/路由器系統(tǒng)單芯片解決方案“MT7628”，以行動Wi-Fi為基礎，整合無線射頻及CPU，具高效能及耗電量低的優(yōu)勢，主要應用智慧家庭中的數(shù)據(jù)、語音與影像應用程式。

　　2014年9月18日，聯(lián)發(fā)科宣布與Opera軟體合作，提供智慧型手機解決方案，將Android平臺用的節(jié)省行動數(shù)據(jù) APP-Opera Max，內建于聯(lián)發(fā)科64位元的4G LTE系統(tǒng)芯片MT6752及MT6732，對智慧型手機的APP、瀏覽器中的影像、圖片及文字等進行數(shù)據(jù)壓縮，可增加使用者原資費方案的使用額度達五成。

　　2014年10月，公司發(fā)表新手機芯片MT6735原生支援CDMA2000技術，且支援全球全模規(guī)格，全球電信營運商皆適用。2015年，該芯片已獲得多家手機大廠包括中興通訊、聯(lián)想、TCL等采用。

　　2014年11月，公司規(guī)劃20 納米芯片于2015年Q2送樣，16奈米產(chǎn)品將于2015年底推出。

　　聯(lián)發(fā)科于2014年12月23日宣布，公司首顆無線充電 IC-MT3188取得Qi、PMA及A4WP三項項認證，與Qualcomm同樣擁有無線充電三大規(guī)格的市場。產(chǎn)品已于2015年開始出貨模組廠。

　　公司規(guī)劃于2015年Q2推出八核心全球全模MT6753手機IC，主攻中階手機市場。

　　1、重要原物料及相關供應商

　　公司產(chǎn)品之主要原料為晶圓，主要供應商包括臺灣積體電路制造 (股)公司( TSMC ) 、聯(lián)華電子 (股)公司(UMC)、東部電子 (DBE)及GLOBALFOUNDRIES等。

　　2014年12月15日，聯(lián)發(fā)科與華立微電子共同宣布，華立微電子為聯(lián)發(fā)科的行動通訊處理器提供28奈米制程的晶圓制造服務。

　　2、產(chǎn)能狀況與生產(chǎn)能力

　　2013年公司研發(fā)費用約26,454百萬元，2014年增加至43,337百萬元。

　　3、新產(chǎn)品與新技術

　　2015年產(chǎn)品線

　　聯(lián)發(fā)科創(chuàng)意實驗室于2015年2月發(fā)表LinkIt Connect 7681開發(fā)平臺，以MT7681 Wi-Fi系統(tǒng)單芯片解決方案為架構，為開發(fā)人員與制造商提供具Wi-Fi功能且以手機或網(wǎng)路控制的物聯(lián)網(wǎng)裝置產(chǎn)品。MT7681具有Wi-Fi與AP用來連接無線網(wǎng)路，與網(wǎng)路服務或云端伺服器連結后，控制如智慧家庭中的產(chǎn)品。

　　聯(lián)發(fā)科2015年產(chǎn)品出貨目標為4.5億顆，外銷占營收比重達5成，其余為大陸市場。LTE芯片之目標出貨量為1.5億顆，平板用芯片出貨量可望超過5,000萬套。核心數(shù)方面，將以四核心為主，占比重約6成以上，雙核心與八核心分別占兩成。

　　公司預期2015年4G芯片出貨將成長至1.5億套，大陸市場方面也有望提升至4.7億套以上;另外，為拓展市占率，公司規(guī)畫于2015年下半年推出20與16奈米制程高階產(chǎn)品。

　　2015年3月1日，公司將推出ARM A72架構的平板電腦用CPU，于2015年Q2量產(chǎn)。

　　手機領域方面，聯(lián)發(fā)科針對高階市場推出Helio品牌，擁有高運算性能及進階多媒體功能，主要產(chǎn)品為Helio X10，而新的Helio X20是20奈米、10核心設計的，整合LTE、Cat.6 modem 、CA及高性能地功耗的CPU架構，新產(chǎn)品預計于2015年底前量產(chǎn)。3G產(chǎn)品則為四核心的MT6580，將于2015年Q2量產(chǎn)。

　　平板電腦領域方面，MT8173(64位元，四核心)規(guī)劃于2015年Q3量產(chǎn)，采用ARM Cortex-A72處理器架構，搭配PowerVR GX6250GPU，整合高階多媒體功能，包括4K解析編碼器、VP9硬體解碼播放器等。公司也于2015年4月推出MT8735 LTE全模解決方案及MT8163平板解決方案，主要應用中低階市場。

　　電視芯片方面，聯(lián)發(fā)科與Google合作開發(fā)出全球首顆搭載Android電視作業(yè)系統(tǒng)的SoC—MT5595，植基于ARM big.LITTLE架構，內有ARM Cortex-A17及ARM Cortex-A7處理器各兩顆，具高性能與高效節(jié)能，可支援Google VP9 與HEVC編解碼技術的超高解析度智慧電視芯片。

　　公司于2015年6月1日推出新款中階系統(tǒng)單芯片Helio P10，采真八核64位元Cortex-A53處理器，及主頻700 MHz的雙核心64位元Mali-T860的GPU，將于2015年Q3起量產(chǎn)。高階芯片Helio X20則將于2015年Q4量產(chǎn)，Helio X20為十核心設計，采20奈米制程，整合LTE、Cat.6 modem、CA( Carrier Aggregation)及公司自行研發(fā)的高性能低耗電CPU架構。

　　制程規(guī)劃方面，2016年Q1將會有第一顆16奈米的產(chǎn)品樣品推出，高階的新產(chǎn)品也規(guī)劃采用16奈米FF+制程，規(guī)格提升至Cat.6以上，至2016下半年再推出Cat. 10規(guī)格的產(chǎn)品;至于中低階產(chǎn)品以28奈米為主。

　　2015年Q4，公司開始出貨4G手機芯片Helio X20，該芯片為10核心，采用臺積電 20奈米制程，其4G LTE 載波聚合(Cat)技術為Cat.6。

　　( 三) 市場需求與銷售競爭

　　產(chǎn)業(yè)結構與供需

　　IC設計主要業(yè)務為自行設計及銷售產(chǎn)品，或接受客戶之委托設計，在產(chǎn)業(yè)價值鏈中屬于上游產(chǎn)業(yè)，在完成最終產(chǎn)品前，還需要光罩、晶圓制造、芯片封裝以及測試等主要過程。

　　半導體產(chǎn)業(yè)結構圖：

　　聯(lián)發(fā)科設計流程圖：

　　銷售狀況

　　聯(lián)發(fā)科銷售地區(qū)以外銷為主，占比近九成。

　　根據(jù)Strategy Analytics報告指出，2014年Q3聯(lián)發(fā)科的全球基頻芯片市占率為17%，全球LTE芯片逾50%。

　　2014年大陸LTE市占率逾4成。

　　在DTV芯片產(chǎn)品方面，客戶包括SASMUNG、VIZIO、Panasonic、Sharp及Sony。

　　2013年Q3，聯(lián)發(fā)科在平板電腦市場，主打4核心整合Wi-Fi功能的系統(tǒng)單芯片，成功打入大陸白牌客戶供應鏈。