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飛兆半導體的模擬開關面向超便攜、醫(yī)療和工業(yè)檢測等設備應用

作者:電子設計應用 時間:2004-03-30 來源:電子設計應用 收藏
半導體公司 (Fairchild Semiconductor) 作為增長最快的模擬開關解決方案供應商*,宣布即時推出新型FSA125x系列高性能模擬開關,適用于移動電話、便攜式醫(yī)療電子和工業(yè)測量設備等應用。該器件備有常開(NO)和常閉(NC)版本,提供超卓的性能如低泄漏電流、最小電荷注入以及出色的EDS保護。這些特性對于降低測量儀器的靜態(tài)補償誤差和提供高可靠性操作,起著重要的作用。FSA125x開關采用緊湊型MicroPakTM (無引腳) 封裝來增強設計靈活性,以配合便攜式設備持續(xù)小型化的發(fā)展趨勢。

系列中的三款產品為:FSA1256 (雙單極單擲、常開型)、FSA1257 (雙單極單擲、常閉型) 以及FSA 1258 (雙單極單擲、常開/常閉型)。這些器件具有:

·典型超低導通電阻(RON) 為0.95歐姆,可降低功耗;
·低泄漏電流(2nA)和低電荷注入(20pC),使信號采樣/保持應用的補償誤差減至最低;
·寬工作電壓范圍1.65V 至 5.5V
·低總諧波失真 (THD) ,為0.002%,非常適合便攜音頻設備的信號導引;以及
·ESD性能為5.5KV (HBM)。

半導體模擬開關產品經理Gerald Johnston稱:“半導體的新型雙模擬開關非常適合便攜式音頻設備、USB、 I2C信號隔離和采樣/保持電路等應用。這些低歐姆值雙模擬開關豐富了飛兆半導體針對便攜式應用的產品種類,包括:音頻放大器、用于背光照明的LED驅動器及LED、監(jiān)控產品如溫度傳感器和復位發(fā)生器電路,以及各種DC/DC轉換產品如LDO和MOSFET?!?
所有三種產品均提供芯片級MicroPak (后綴為L8X) 封裝,并即將提供US8 (后綴為K8X) 封裝。這些無鉛產品能達到甚或超越聯(lián)合IPC/JEDEC的J-STD-020B標準要求,并符合將于2005年生效的歐盟標準。

價格:每個0.45美元 (訂購1000個計),以US8或 MicroPak配置
供貨:現(xiàn)貨
交貨期:收到訂單后4周內



關鍵詞: 飛兆 治療設備類

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