Spansion攜手高通為新興市場提供手機解決方案

　　Spansion宣布已經(jīng)高通手機參考設計平臺預先驗證的、一個全新的Spansion閃存產(chǎn)品系列將有助于加快新興市場中手機用戶的增長。此次合作的目的是幫助手機OEM廠商能夠生產(chǎn)簡化的、高性能的手機，為他們在吸引新用戶和提高市場分額方面所作的努力給予支持。

　　該參考平臺是為那些用戶數(shù)量迅速增長的地區(qū)所設計的，例如中國和印度。根據(jù)Strategy Analytics的預期，這些市場在未來幾年中將持續(xù)快速增長，其手機銷售額在2010年將占全球總銷售額的12%。該分析機構還預測，低成本手機市場仍將保持較快的年度增長率，銷售量將從2006年的1900萬臺增長到2010年的超過1億5千萬臺。

　　Spansion預計其全新的、為新興市場開發(fā)的NOR VS系列將于2007年下半年完成驗證。典型的針對新興市場的入門級手機包括從基本的、僅有語音功能的機型到帶有低相素攝像頭及2D游戲的彩屏手機。Spansion閃存解決方案可使手機制造商根據(jù)應用的需要和對代碼及數(shù)據(jù)存儲的需求，通過使用單一平臺來調整其產(chǎn)品供應，從基本的、入門級手機到能支持豐富內容的非常高端的手機。

　　Spansion和高通曾合  
作，對Spansion MirrorBit ORNAND存儲器和軟件解決方案的兼容性進行驗證。該閃存和軟件解決方案最近通過了用于先進的多媒體和智能手機的高通Mobile Station Modem（MSM）芯片的驗證。

　　Spansion預期其為新興市場開發(fā)的NOR VS閃存解決方案將于2007年第二季度提供樣片，并于2007年第三季度開始量產(chǎn)。一個用于幫助設計流程的軟件開發(fā)包（SDK）將于2007年上半年提供樣本。Spansion NOR VS存儲器和軟件解決方案正在與一些高通的單芯片（QUALCOMM’s single-chip™，QSC™）平臺中的一些經(jīng)選擇的芯片進行驗證。