揭開神秘面紗 PS3游戲機(jī)硬件拆解報(bào)告

游戲玩家期待已久的PS3游戲主機(jī)已于11月11日在日本正式發(fā)售，對(duì)于索尼在推出PS2后6年才再次發(fā)布的游戲主機(jī)，PS3可以說既神秘又熟悉，先前公布的PS3硬件資料已經(jīng)相當(dāng)細(xì)致，但究竟內(nèi)部是什么樣子呢？今天我們要做的就是揭開PS3的面紗。

外包裝

PS3的外包裝采用了便攜式紙盒設(shè)計(jì)，在包裝背部有明顯的位置表明產(chǎn)品的容量和附件以及產(chǎn)地等信息。而整個(gè)PS3的包裝也相當(dāng)?shù)挠兄亓俊?/P>

打開外包裝后就可以看到與柔軟材質(zhì)保護(hù)的機(jī)身和其他附件了。其中包括游戲主機(jī)、手柄、USB線纜、LAN線以及用戶指南等附件。

主機(jī)四周和硬盤

PS3主機(jī)的背部是接口匯集所在，包括除了電源和LAN以及電源開關(guān)外的很多接口。機(jī)身左側(cè)是PS3硬盤所在的位置，而機(jī)身右側(cè)是散熱孔和PS3支持的技術(shù)規(guī)則標(biāo)志所在的位置，DVD、藍(lán)牙和HDMI等標(biāo)準(zhǔn)都位列其中。

機(jī)身正面是有護(hù)蓋保護(hù)的存儲(chǔ)卡接口，其中包括CF存儲(chǔ)卡、SD/MINI SD以及記憶棒等接口位置。

機(jī)身左側(cè)的硬盤位置可以說是PS3的亮點(diǎn)之一，在硬盤上有一個(gè)金屬的卡式結(jié)構(gòu)，可以輕松的將硬盤抽出，而PS3的硬盤也是來自于著名硬盤廠商 Seagete。

對(duì)于外形來說PS3與先前公布資料提到的并沒什么區(qū)別。

主機(jī)拆解

面對(duì)功能強(qiáng)大的PS3主機(jī)，其內(nèi)部構(gòu)造又是什么樣子的呢？帶著這個(gè)疑問我們開始PS3的拆解工作。PS3的警告標(biāo)簽與PS2類似，當(dāng)此標(biāo)簽拆解后將失去保修。

去掉機(jī)身左側(cè)的警告標(biāo)簽后繼續(xù)拆解螺母，當(dāng)去掉頂部幾個(gè)大號(hào)的螺母后PS3的內(nèi)部結(jié)構(gòu)也就展現(xiàn)在了我們面前。

這里可以看到一條金屬線纜用來連接PS3和存儲(chǔ)卡接口，繼續(xù)拆解PS3的藍(lán)光光驅(qū)和硬盤接口顯現(xiàn)了出來。各自都占據(jù)了相當(dāng)?shù)膬?nèi)部體積。

在電源供給方面可以看出PS3的內(nèi)部電源采用了110V直接接入的方式。當(dāng)去掉光驅(qū)和硬盤后就裸露出PS3的無線模塊和散熱部分。

去掉PS3底部的部分后龐大的風(fēng)扇就出現(xiàn)了蹤影，寬大的扇片大約有16厘米，當(dāng)然周圍的散熱片結(jié)構(gòu)也是必不可少的。

在散熱片旁邊有著多層散熱結(jié)構(gòu)，這也為PS3內(nèi)部的降溫和正常工作通過了有力的保障。

繼續(xù)拆解掉風(fēng)扇后可以看到與PS3芯片連接的部分，而整個(gè)散熱部件拆解后可以看到內(nèi)部的散熱導(dǎo)管等結(jié)構(gòu)。

主板和芯片

當(dāng)完成了以上的全部拆解過程就可以看到PS3主板的全貌了。在主板上分布著包括負(fù)責(zé)PS3中央處理的CELL處理器和圖形以及控制芯片，下面是PS3主板的前后全貌。

在PS3主板上主要有4個(gè)較大的芯片分布其上，其中EE+GS芯片安放在主板的左側(cè)，這可能是負(fù)責(zé)PS3正常運(yùn)行PS2程序所需要的。

接下來是負(fù)責(zé)PS3圖形處理的RSX芯片。

除了RSX芯片外在散熱部件旁還有GDDR3存儲(chǔ)模塊，該模塊共由四個(gè)獨(dú)立的芯片組成。

在右側(cè)是來自索尼自產(chǎn)的型號(hào)為CXD2973GB的控制芯片。

最后登場(chǎng)的當(dāng)然是型號(hào)為CXD2964GB的CELL處理器了。

這樣我們就完成了整個(gè)PS3的硬件拆解工作，在這些硬件協(xié)調(diào)作用下PS3又可以實(shí)現(xiàn)怎樣的強(qiáng)大功能呢？IT168消費(fèi)數(shù)碼道將會(huì)在隨后的文章中給讀者以講解。