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標(biāo)準(zhǔn)巨人繼續(xù)擴(kuò)大CDMA通訊戰(zhàn)場

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作者:孫俊杰 時(shí)間:2007-04-02 來源:電子經(jīng)理世界 收藏

  領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)巨頭技術(shù)上崛起。同時(shí),它也成為全球最大的3G芯片及軟件技術(shù)提供商。

  如今,集團(tuán)為全球50多家客戶提供芯片產(chǎn)品,這些產(chǎn)品絕大部分用于商用3G終端——截止到2006年11月,出貨的芯片數(shù)量達(dá)30億片。在成為巨頭的同時(shí),高通深諳獨(dú)木不成林的古語,與將近60家覆蓋全球的3G運(yùn)營商建立了合作伙伴關(guān)系。
高通已經(jīng)在領(lǐng)域成為一匹經(jīng)驗(yàn)十足的老馬,希翼繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品版圖。

  據(jù)高通技術(shù)集團(tuán)副總裁Cristiano Amon介紹,高通公司在技術(shù)的演進(jìn)上具有清晰明確的路線,并且在CDMA研發(fā)方面投入了業(yè)界最多的力量。他說,在CDMA2000的時(shí)候高通已經(jīng)有了153K的無線傳輸速率,到了EV-DO階段,這個(gè)數(shù)據(jù)速率有了很大的提升,尤其是在EV-DO REV A(版本A)的時(shí)候,下行速率已經(jīng)變得非??欤夷軌蚝芎玫闹С稚闲袀鬏斔俾?,在下行傳輸速率上,EV-DO REV A支持每秒3.1兆的傳輸速率,上行也能支持1.8兆。“現(xiàn)在我們在做版本B方面的產(chǎn)品?!彼麑V-DO REV B很期待,因?yàn)樵谶@個(gè)版本中,上行傳輸速率會大幅度提升,對滿足目前和未來市場所需要的流媒體傳輸極有幫助。

  高通在OFDM(早期應(yīng)用于軍事高頻無線應(yīng)用的一種寬帶技術(shù))領(lǐng)域中也做了很大的投資。高通實(shí)際上是FLASH OFDM(一種在時(shí)間上以跳頻方式使用OFDM的副載波的技術(shù))技術(shù)的推動者。“我們收購了Flarion公司后擁有了很多該領(lǐng)域的技術(shù),目前FLASH OFDM是目前唯一的經(jīng)過驗(yàn)證的有現(xiàn)場實(shí)驗(yàn)的OFDM技術(shù),我們現(xiàn)在也正在準(zhǔn)備對UMB前的FLASH OFDM技術(shù)進(jìn)行測試,逐漸推動UMB的標(biāo)準(zhǔn)化?!?/P>


  在無線的廣域網(wǎng)技術(shù)上,高通在LTE(長期演進(jìn)項(xiàng)目)方面也在積極推動它的標(biāo)準(zhǔn)化工作,希望在WCDMA這條路線中高通能夠提供像OFDM的解決方案。除此之外,Cristiano Amon指出,高通在移動電視包括移動廣播這個(gè)領(lǐng)域也取得了很大的進(jìn)展,除了CDMA EV-DO技術(shù)中,除了黃金多播到白金多播的方式都有很好的支持,在WCDMA的支持下使用MBMS,在支持專有的移動電視傳輸方面高通擁有MediaFLO技術(shù)。

  高通在無線通訊領(lǐng)域的巨額投資帶來了巨大的收獲——高通創(chuàng)造了很多業(yè)界的第一。比如,3G芯片中全球第一枚支持EV-DO的芯片;2002年韓國舉行世界杯的時(shí)候提供的EV-DO服務(wù);在日本推出芯片支持EV-DO的版本A的服務(wù),現(xiàn)在在版本B在開發(fā)中?!拔覀冋陂_發(fā)的版本B,一個(gè)很重要的特性就是能夠支持多載波的版本A版本,它的支持速率更高,在下行的支持速率每秒73.5兆,上行支持每秒27兆。目前在剛剛完成的測試中也表明了這種性能其實(shí)遠(yuǎn)超于WiMAX。”Cristiano Amon告訴記者。

  另外,在WCDMA這條路線中,高通推出了全球第一款HSDPA的芯片;在支持HSUPA方面推出業(yè)界第一款芯片,可以支持移動的VoIP、多媒體廣播方面的技術(shù)。

  在UMB方面,高通在推動CDMA商業(yè)化同時(shí),也推動UMB能夠更成熟的進(jìn)入市場。

  “我們很快將會宣布高通推出全套UMB端到端解決方案,包括支持手機(jī)端的芯片、基帶芯片,也包括蜂窩基站方面的芯片,在這個(gè)領(lǐng)域中我們利用了集成了很多最領(lǐng)先的技術(shù),包括OFDMA以及MIMO的技術(shù),使UMB技術(shù)變得更好。UMB可以支持280兆速率,上行可以支持每秒68兆。你會看到UMB實(shí)際上是真正的下一代移動的無線寬帶技術(shù)?!?/P>

  商用在任何時(shí)候都是占領(lǐng)更廣泛市場的重要一步。經(jīng)驗(yàn)和經(jīng)歷都讓高通在這方面做足準(zhǔn)備。在CDMA2000的手機(jī)芯片上,高通一系列的新產(chǎn)品為其開拓更廣泛的無線通訊市場鋪平道路。

  QSC單芯片解決方案是高通第一代單芯片解決方案,它可以支持具有很低價(jià)格、很好性價(jià)比的終端,特別適合于新興市場。QSC1100實(shí)際上就是能夠支持CDMA 1X的一款芯片。

    Cristiano Amon對QSC6055、QSC6065、QSC 6075及QSC 6085四款芯片格外強(qiáng)調(diào)。他說,這四款芯片實(shí)際上是能夠?qū)W⒂贑DMA最主流市場的,他們所有的硬件和軟件都是兼容的,集成度高,支持很高的性能。QSC 6055、QSC 6065支持1X,到支持EV-DO版本0、版本A,能為CDMA所有主流市場提供非常好的解決方案。

  “更高級的7000系列采用了雙核設(shè)計(jì)。這方面的技術(shù)可以支持并行的或同步發(fā)生的無線多媒體應(yīng)用,比如像芯片中可以支持3D的圖形瀏覽,可以支持未來比較高級的定位服務(wù),同時(shí)支持2G和3G的服務(wù),也包括很多視頻語音通信并行發(fā)生的功能?!?/P>

  “高通產(chǎn)品最重要的價(jià)值所在就是可以降低整個(gè)手機(jī)設(shè)計(jì)的成本,同時(shí)將很多原有的高端性能逐漸的變成主流市場應(yīng)用的性能,從而加速它的普及?!?/P>

  Cristiano Amon說,高通在高端性能中也在不斷的支持多模多頻的射頻設(shè)計(jì),能夠?yàn)橐恍┨囟ǖ氖袌龊吞囟ǖ慕K端提供解決方案。在低端市場中高通的想法和策略是,盡量將眾多的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化從而變成一個(gè)平臺,這樣高通的客戶和設(shè)備廠商能夠?qū)?biāo)準(zhǔn)化、優(yōu)化的設(shè)計(jì)應(yīng)用于很多的市場。

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