中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司在5年后僅有5%可以存活

    2004年，計(jì)算機(jī)世界網(wǎng)消息市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC全球半導(dǎo)體研究副總裁MarioMorales表示，中國(guó)將于未來(lái)10年成為全球第二大消費(fèi)性電子市場(chǎng)，不僅市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)成長(zhǎng)，制造出口全球的產(chǎn)品線更成為半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)動(dòng)力。2003年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)達(dá)170億美元，預(yù)估5年內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到400億美元，并帶動(dòng)當(dāng)?shù)鼐A代工市場(chǎng)快速成長(zhǎng)。Morales并預(yù)估，中芯半導(dǎo)體（SMIC）2005年晶圓產(chǎn)出量將超過(guò)特許半導(dǎo)體（Chartered）。 
　　對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)樂(lè)觀的Morales亦指出，中國(guó)半導(dǎo)體對(duì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)與資本投資，將成為外資進(jìn)軍中國(guó)市場(chǎng)的重要參考依據(jù)。同時(shí)中國(guó)半導(dǎo)體廠也應(yīng)該積極與臺(tái)灣地區(qū)IC設(shè)計(jì)、晶圓代工業(yè)者合作，整合研發(fā)資源。

　　根據(jù)IDC與FSA對(duì)于全球公開(kāi)發(fā)行IC設(shè)計(jì)公司的營(yíng)收統(tǒng)計(jì)，中國(guó)當(dāng)?shù)毓菊w營(yíng)業(yè)收入比重早于2003年時(shí)就達(dá)到全球無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)公司7％，僅次于北美、臺(tái)灣省與歐洲。同時(shí)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并未受到近期公布的宏觀調(diào)控限制，IDC估計(jì)，中國(guó)擁有53個(gè)高新技術(shù)園區(qū)，其中7個(gè)專門(mén)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。不過(guò)，現(xiàn)階段中國(guó)有超過(guò)400家IC設(shè)計(jì)公司，僅約130家為無(wú)晶圓設(shè)計(jì)模式，Morales指出，預(yù)計(jì)未來(lái)5年內(nèi)，130家公司中僅有5％可以存活。

　　Morales認(rèn)為，中國(guó)2003年GDP增長(zhǎng)率約9.1％，2004年初估可超過(guò)8％，IT資本支出將超過(guò)GDP成長(zhǎng)率2倍，同時(shí)中國(guó)也將成為全球第一大手機(jī)、第二大PC市場(chǎng)地區(qū)，將支持中國(guó)在2010年成為全球第二大半導(dǎo)體市場(chǎng)。IDC預(yù)估，2003年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模約170億美元，預(yù)估未來(lái)5年內(nèi)將成長(zhǎng)至400億美元。

　　在晶圓代工產(chǎn)業(yè)部份，Morales指出，整體中國(guó)晶圓代工業(yè)2004年資本支出較2003年成長(zhǎng)2倍，其中中芯半導(dǎo)體全年資本支出與晶圓代工龍頭臺(tái)積電、聯(lián)電相當(dāng)，由于臺(tái)積電在90奈米制程量產(chǎn)進(jìn)度超前，IDC認(rèn)為中芯半導(dǎo)體對(duì)聯(lián)電、特許半導(dǎo)體0.18微米以下工藝威脅持續(xù)增加。