半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)：后發(fā)優(yōu)勢(shì)寄望技術(shù)創(chuàng)新

　　據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2006年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)和半導(dǎo)體材料業(yè)的市場總額分別為2490億美元、410億美元和360億美元。2007年，全球半導(dǎo)體總產(chǎn)能將比2006年增加17%。從2000年到2007年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了859%，增長速度居全球首位，消費(fèi)類電子產(chǎn)品成為半導(dǎo)體市場主要的推動(dòng)力量。市場需求為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了歷史性的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與空間。但是，我們也應(yīng)該看到，我國整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力、可持續(xù)發(fā)展能力和市場核心競爭力都亟待提高。從設(shè)計(jì)到制造到設(shè)備材料，特別是設(shè)備和材料與市場需求差距較遠(yuǎn)。在日前召開的北京微電子論壇上，業(yè)界專家針對(duì)目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀，就產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新特別是裝備支撐業(yè)如何發(fā)展各抒己見，專家認(rèn)為，我國半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新后發(fā)優(yōu)勢(shì)已經(jīng)顯現(xiàn)，國產(chǎn)設(shè)備業(yè)要用新的思路和新的途徑來發(fā)展。

　　發(fā)展裝備產(chǎn)業(yè)有兩點(diǎn)優(yōu)勢(shì)

　　全球IC制造業(yè)始終沒有擺脫周期性的市場波動(dòng)的影響，避免虧損成為全球IC加工廠從開始就要努力沖破的“宿命”。其根本的原因在于設(shè)備的高投入，運(yùn)行的高消耗。進(jìn)入納米時(shí)代以后，制造技術(shù)難度進(jìn)一步增大，對(duì)加工能力的挑戰(zhàn)使設(shè)備復(fù)雜度增加，價(jià)格持續(xù)上升。據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春介紹，目前光刻機(jī)單價(jià)已經(jīng)高于2000萬美元，PVD在800萬美元，刻蝕機(jī)也已經(jīng)高于500萬美元。設(shè)備價(jià)格持續(xù)增長，導(dǎo)致建廠成本大幅增加。65nm加工廠一次性投入已經(jīng)大于30億美元。照此趨勢(shì)下去，到45nm以下，建加工廠帶來的投資和風(fēng)險(xiǎn)將變得越來越難以承受。那么出路在哪里?葉甜春認(rèn)為，一是技術(shù)創(chuàng)新，用新技術(shù)途徑降低設(shè)備難度與價(jià)格，另外就是降低制造成本，轉(zhuǎn)移制造基地。全球IC制造業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的核心驅(qū)動(dòng)因素是低成本。不可否認(rèn)，由于產(chǎn)業(yè)鏈的聯(lián)動(dòng)效應(yīng)，制造業(yè)的轉(zhuǎn)移必然帶動(dòng)裝備產(chǎn)業(yè)和配套材料業(yè)的轉(zhuǎn)移。這為中國IC裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來機(jī)遇。“我國IC制造業(yè)的發(fā)展機(jī)遇在于，一是中國IC制造業(yè)發(fā)展帶來的市場，二是中國IC制造業(yè)對(duì)核心競爭力的需求，三是全球IC制造業(yè)對(duì)低成本的追求。我們的優(yōu)勢(shì)在于兩點(diǎn)，一是制造的低成本，二是技術(shù)創(chuàng)新的后發(fā)優(yōu)勢(shì)。因此，可以說我國IC產(chǎn)業(yè)無論是制造業(yè)還是裝備業(yè)其發(fā)展是機(jī)遇難逢，正當(dāng)其時(shí)?！比~甜春強(qiáng)調(diào)。

　　目前我國主流IC裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)一個(gè)良好開端，建立起了較為配套的高水平研發(fā)平臺(tái)和研發(fā)隊(duì)伍。專家認(rèn)為，某些裝備有可能趕上IC產(chǎn)業(yè)節(jié)奏，在短時(shí)間內(nèi)切入65nm。

　　SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁丁輝文強(qiáng)調(diào)，今天，中國半導(dǎo)體裝備業(yè)在國際上的地位應(yīng)強(qiáng)于2000年時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)在國際上的地位，因此，中國半導(dǎo)體裝備業(yè)完全有可能在相應(yīng)政策的配合下取得長足的進(jìn)步。

　　葉甜春表示，雖然我們的基礎(chǔ)十分薄弱，面臨巨大挑戰(zhàn)，但中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一種使命，是一次機(jī)遇，任重而道遠(yuǎn)。

　　設(shè)備國產(chǎn)化需要新思路

　　半導(dǎo)體裝備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，其全球市場容量在2006年已經(jīng)達(dá)到420億美元。東電電子(上海)有限公司總裁陳捷認(rèn)為，半導(dǎo)體裝備制造業(yè)集中度較高，1%的企業(yè)占據(jù)著90%以上的市場份額，因此“強(qiáng)者恒強(qiáng)”是這一行業(yè)的基本特征。因此，我國要發(fā)展半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)難度越來越大。

　　隨著集成電路芯片制造由8英寸生產(chǎn)線向12英寸生產(chǎn)線過渡，其對(duì)設(shè)備的需求量將會(huì)有所下降，另外，我國70%以上的8英寸生產(chǎn)線采購的是二手設(shè)備，這對(duì)國產(chǎn)設(shè)備而言也增加了進(jìn)入市場的難度，對(duì)國內(nèi)設(shè)備廠商而言要發(fā)展自己也確實(shí)是越來越困難。

　　對(duì)此，陳捷認(rèn)為，半導(dǎo)體裝備制造業(yè)目前已進(jìn)入成熟期，中國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化必須有新的途徑、新的思路?！耙M(jìn)國外廠商并使其本地化是裝備制造業(yè)國產(chǎn)化的重要途徑，我們應(yīng)該擯棄那種追求完全的‘中國化’的思維方式。另外，國內(nèi)廠家應(yīng)該與國際大廠商加強(qiáng)合作，以借助對(duì)方在渠道、技術(shù)和品牌等方面的優(yōu)勢(shì)?！标惤菡f。

　　產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)須協(xié)調(diào)發(fā)展

　　統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2006年度全球消費(fèi)類產(chǎn)品市場總值達(dá)到1457億美元，其占集成電路市場的比例相比2003年提高了一倍以上。但我們也知道，消費(fèi)類產(chǎn)品的平均銷售價(jià)格是逐年降低的。美國pericom公司總經(jīng)理陳少民強(qiáng)調(diào)，與產(chǎn)品價(jià)格的下降趨勢(shì)形成鮮明對(duì)比的是創(chuàng)新成本的提高?！耙栽O(shè)計(jì)成本為例，當(dāng)光刻精度為0.5微米的時(shí)候，一套光罩的費(fèi)用為1萬-1.3萬美元之間，而當(dāng)技術(shù)進(jìn)步到90nm以下之后，一套光罩的費(fèi)用將達(dá)到100萬美元以上。研發(fā)費(fèi)用在總成本費(fèi)用中所占的比例也是逐年上升，1998年，集成電路產(chǎn)品研發(fā)費(fèi)用占總成本費(fèi)用的12.2%，到2006年這一數(shù)據(jù)增長到16%，預(yù)計(jì)到2012年還將增長到20.2%。隨著技術(shù)的提升，工廠建設(shè)費(fèi)用也相應(yīng)增長，從1991年到2003年，工廠建設(shè)費(fèi)用增長了3.5倍，達(dá)到23億美元。”陳少民說。

　　因此，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)協(xié)調(diào)發(fā)展就顯得越來越重要。

　　另外，我們從集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展來看，企業(yè)的經(jīng)營模式也正在發(fā)生著變化。在上世紀(jì)60年代，集成電路廠家集設(shè)計(jì)、制造、銷售于一身，并且還要進(jìn)行工藝設(shè)備的制造;到了上世紀(jì)70年代，出現(xiàn)了專業(yè)的集成電路設(shè)備制造公司;上世紀(jì)80年代誕生了晶圓代工廠，專注于芯片的制造;而上世紀(jì)90年代則涌現(xiàn)出IP的設(shè)計(jì)公司。“所有這些變化都是與市場和產(chǎn)品成本緊密相關(guān)的，業(yè)內(nèi)的企業(yè)既要分工明確，又要密切協(xié)作，才能促使整體成本的下降?！标惿倜駨?qiáng)調(diào)。

　　中國的集成電路產(chǎn)業(yè)正處于加速追趕世界先進(jìn)水平的過程中。如何使IC設(shè)計(jì)、制造、封裝測試以及設(shè)備材料各個(gè)行業(yè)協(xié)調(diào)發(fā)展，是需要業(yè)界認(rèn)真思考的問題。

　　精彩觀點(diǎn)

　　葉甜春中國科學(xué)院微電子研究所所長

　　高端制造裝備與材料完全依賴進(jìn)口、制造工藝自主創(chuàng)新能力不足的局面急需扭轉(zhuǎn)，設(shè)備材料等嚴(yán)重制約著產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力、可持續(xù)發(fā)展能力和市場核心競爭力的建立。中國IC制造業(yè)發(fā)展的兩條主線，一是技術(shù)發(fā)展主線，即摩爾定律，二是產(chǎn)業(yè)發(fā)展主線，即中國信息產(chǎn)業(yè)的差異化競爭需求。下一步怎么走，我認(rèn)為，應(yīng)鼓勵(lì)企業(yè)進(jìn)行機(jī)制體制改造，放寬技術(shù)股比例，允許協(xié)議入股和股權(quán)減持方式建立期權(quán)獎(jiǎng)勵(lì)制度。國內(nèi)企業(yè)與外資企業(yè)應(yīng)享受同樣的優(yōu)惠政策。另外，要扶植一批企業(yè)在創(chuàng)業(yè)板上市，打開融資渠道。雖然我們的基礎(chǔ)十分薄弱，面臨巨大挑戰(zhàn)，但中國集成電路裝備產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是一種使命，是一次機(jī)遇，任重而道遠(yuǎn)。

　　丁輝文SEMI全球副總裁中國區(qū)總裁

　　2006年，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售總額為900億美元，由于半導(dǎo)體裝備制造業(yè)市場需求浮動(dòng)較大，其幅度約30%，裝備制造大廠為降低風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)將該部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到中國等低成本地區(qū)，這就是中國裝備制造業(yè)發(fā)展的機(jī)遇。

　　此外，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)發(fā)展了40多年，培養(yǎng)造就了為數(shù)眾多的專業(yè)技術(shù)人才，同時(shí)也積累了豐富的工藝生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，因此中國的裝備制造業(yè)也具有人才優(yōu)勢(shì)。從2000年到2007年，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)總值增加了859%，增長速度居于全球首位，這主要得益于政府的政策扶持。今天，中國半導(dǎo)體裝備業(yè)在國際上的地位應(yīng)強(qiáng)于2000年時(shí)中國半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)在國際上的地位，因此，中國半導(dǎo)體裝備業(yè)完全有可能在相應(yīng)政策的配合下取得長足的進(jìn)步。

　　陳捷東電電子(上海)有限公司總裁

　　半導(dǎo)體裝備制造業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體裝備制造業(yè)集中度高，1%的企業(yè)占據(jù)著90%以上的市場份額，因此“強(qiáng)者恒強(qiáng)”是該行業(yè)的一個(gè)特征。中國發(fā)展半導(dǎo)體裝備制造業(yè)對(duì)于國家安全有著重要意義。由于受“瓦圣納協(xié)議”的限制，中國很難從國外進(jìn)口高科技的尖端生產(chǎn)設(shè)備，而建設(shè)完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈對(duì)于中國的國家安全來說是絕對(duì)必要的。應(yīng)當(dāng)說，半導(dǎo)體裝備制造業(yè)目前已進(jìn)入成熟期，以往曾有過的40%以上的利潤率已不可再現(xiàn)，中國半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化必須有新的途徑、新的思路，引進(jìn)國外廠商并使其本地化是裝備制造業(yè)國產(chǎn)化的重要途徑，中國企業(yè)應(yīng)該“走出去”，在條件成熟的情況下并購國外廠家，實(shí)現(xiàn)跳躍式發(fā)展。