成長(zhǎng)中的新技術(shù)之一：MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）

　　MEMS技術(shù)的發(fā)展是利用微細(xì)加工和半導(dǎo)體制造工藝，從制造傳感器（敏感元件）開始，一步步走向集成模塊與子系統(tǒng)。MEMS制造商也采取了類似的產(chǎn)業(yè)化戰(zhàn)略：用傳感器（敏感元件）作為起點(diǎn)，打開市場(chǎng)，取代現(xiàn)有產(chǎn)品；進(jìn)而以完整的功能設(shè)計(jì)，利用現(xiàn)有的生產(chǎn)制造基礎(chǔ)設(shè)施，以代工方式或合約制造方式，在硅片上加工，制作集成MEMS 部件（系統(tǒng)）和專用集成電路。例如：硅傳聲器已從單純的聲音敏感元件發(fā)展到對(duì)聲音進(jìn)行處理的聲學(xué)；SiTime 公司基于MEMS 技術(shù)的振蕩器件已替代了傳統(tǒng)的石英振蕩器及相關(guān)的集成電路模塊；Bosch，Honeywell 等公司的IMU（慣性測(cè)量單元）已在許多領(lǐng)域替代了傳統(tǒng)的加速度儀與陀螺儀

    總之，MEMS 技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)和目標(biāo)是以MEMS 模塊化產(chǎn)品替代非硅基器件（或系統(tǒng)），如石英器件，電容傳聲器，手機(jī)中的軟件和光學(xué)自動(dòng)聚焦、變焦鏡頭，運(yùn)動(dòng)檢測(cè)器件等，這種模塊化（子系統(tǒng)）的方式正對(duì)每一個(gè)預(yù)想要達(dá)到的功能產(chǎn)生極其重大的影響。
    
　　根據(jù)YOLE Developpement reports 的報(bào)告“Global MEMS/Microsystems Market and Opportunities”,2005-2010 年全球MEMS 市場(chǎng)的發(fā)展如表1所示。預(yù)計(jì)到2015年MEMS 市場(chǎng)可達(dá)到180億美元，整個(gè)市場(chǎng)的70%將掌握在半導(dǎo)體制造廠商手中，IC制造廠商會(huì)利用自身的優(yōu)勢(shì)更快更深地涉足MEMS 的研發(fā)與制造，其對(duì)設(shè)備的需求也會(huì)不斷增長(zhǎng)。
   
　　2005-2010年全球MEMS設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展如表2所示。
   
　　其中，深刻蝕（DRIE）設(shè)備市場(chǎng)的強(qiáng)勁增長(zhǎng)是因?yàn)樵谠S多MEMS 領(lǐng)域（如加速度儀、陀螺儀、MOEMS、噴墨頭、Si 傳聲器或射頻MEMS 等），深度刻蝕工藝技術(shù)有著不可替代的重要作用。當(dāng)然，其他刻蝕工藝技術(shù)（如干法HF、XeF2 等）應(yīng)用的推進(jìn)也很迅猛。
    
　　由于采用了硅片級(jí)的封裝方法，器件的一級(jí)封裝越來越普遍，所以與此相應(yīng)的硅片鍵合工藝設(shè)備也有二位數(shù)的年增長(zhǎng)率。

　　SiTime，Akustica 及Micralyne 三公司在講座上分別介紹了公司的產(chǎn)品和有關(guān)技術(shù)，有興趣的可查閱其網(wǎng)站。
表1  2005-2010 年全球MEMS 市場(chǎng)的發(fā)展（百萬(wàn)美元）
　
表2  2005-2010 年全球MEMS設(shè)備市場(chǎng)的發(fā)展（百萬(wàn)美元）