半導體設計工程進入“32納米”時代

　　由IBM主導的半導體聯(lián)盟“通用平臺(CommonPlatform)”表示計劃集中投資32納米平臺。通用平臺由IBM、三星電子、特許半導體(新加坡)等企業(yè)組成，這些企業(yè)以共享半導體設計和制造環(huán)境為目的組成這一聯(lián)盟，并生產(chǎn)了90納米手機芯片，而且正在開發(fā)64納米、45納米工程。這次由9個企業(yè)組成的聯(lián)盟正式表明了集中投資32納米工程的意向，半導體平臺的時代交替顯得更加指日可待。

　　IBM雖然沒有透露詳細計劃，但表示對32納米平臺的開發(fā)投入將是目前投資規(guī)模的兩倍。IBM稱，整體的SiliconBusiness得到了全面的發(fā)展，相比之下Packaging領域稍顯落后，不過通過這次投資應該能挽回過來。未來3～4年內(nèi)半導體工程中熱傳遞和輸入輸出(I/O)領域會有很大變化，為此，將需要大規(guī)模的投資。

　　該聯(lián)盟計劃集中開發(fā)超小型FormFactorPackage和Stacking技術(shù)。意法半導體(STMicro)副總裁稱：“2008年末將可以確保45納米工程技術(shù)，在以后32納米技術(shù)的開發(fā)中，聯(lián)盟的作用會很大。”同時他認為以聯(lián)盟形式加入共同開發(fā)，可以大幅節(jié)省投資費用。

　　飛思卡爾半導體稱，一個新的Fab需要投資30億美元～60億美元，要從200mm轉(zhuǎn)到300mm需要巨大的經(jīng)費，因此，以聯(lián)盟的形式進行共同開發(fā)會更加受到矚目。