半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)何時(shí)走出低靡？

　　半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)可謂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的晴雨表。然而就目前形勢(shì)來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)氣候并非十分晴朗。

　　斗轉(zhuǎn)星移之2007

　　SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示：2006年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷售額為404.7億美元，較2005年增長23%;2007年總銷售額預(yù)計(jì)為416.8億美元，較2006年小幅增長3%;而2008年總銷售額預(yù)計(jì)為410.5億美元，較2007年減少1.5%。可見，2006至2008三年內(nèi)設(shè)備市場(chǎng)的增長態(tài)勢(shì)由強(qiáng)轉(zhuǎn)弱，其中2007年起到了緩沖的作用?；仡?007年每月的市場(chǎng)情況，同樣能發(fā)現(xiàn)這種斗轉(zhuǎn)星移的情景。

　　從SEMI每月發(fā)布的北美設(shè)備廠商訂單出貨數(shù)據(jù)來看，2007年設(shè)備廠商的業(yè)績由攀升轉(zhuǎn)為下滑，訂單量和出貨量分別在5月和6月達(dá)到頂峰。訂單量在11月落入谷底，僅為11.307億美元，較5月的頂峰值16.419億美元減少31%。訂單出貨比方面，9月跌至全年最低值0.79。

　　SEMI總裁兼CEOStanleyT.Myers指出：“眾多半導(dǎo)體制造商選擇在4月至6月添置300mm晶圓設(shè)備，這導(dǎo)致設(shè)備資本投入在此期間相對(duì)集中，而下半年趨于放緩。這恰好符合下半年全球經(jīng)濟(jì)放緩的大背景。”

　　半導(dǎo)體

　　云霧重重之2008

　　對(duì)于2008年，SEMI預(yù)測(cè)設(shè)備市場(chǎng)銷售額將減少1.5%，Gartner預(yù)測(cè)全球廠商設(shè)備支出減少9.9%，ICInsights預(yù)測(cè)整體資本支出下滑9%。臺(tái)灣代工雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電分別削減2008年資本支出20%和30%。而全球最大的設(shè)備商應(yīng)用材料近期宣布裁員1000人。

　　這些消息為2008年設(shè)備市場(chǎng)蒙上陰影。各方之所以如此看衰2008，究其原因主要是芯片價(jià)格過低以及美國經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn)進(jìn)一步增加。StanleyT.Myers表示，2008年全球芯片制造商在芯片設(shè)備方面的資本支出將有所減少，原因在于芯片價(jià)格大幅滑坡令多數(shù)芯片制造商遭受損失;應(yīng)用材料公司CEOMikeSplinter表示，美國經(jīng)濟(jì)正處于“嚴(yán)重衰退”階段，芯片設(shè)備訂單量將面臨下滑;Gartner半導(dǎo)體制造部副總裁KlausRinnen指出：“展望2008年，我們預(yù)計(jì)遲到已久的DRAM資本支出調(diào)整即將到來，使得設(shè)備市場(chǎng)產(chǎn)生緊縮。另外，受美國經(jīng)濟(jì)下行風(fēng)險(xiǎn)增加的影響，代工廠對(duì)資本支出的態(tài)度變得更為謹(jǐn)慎。”

　　卷土重來之2009

　　盡管2008年設(shè)備市場(chǎng)整體看衰，但業(yè)界對(duì)2009年的看法頗為樂觀。

　　SEMI預(yù)測(cè)2009年設(shè)備市場(chǎng)銷售額增長8.8%達(dá)446.5億美元。StanleyT.Myers表示，臺(tái)灣、日本和韓國芯片制造商今年的支出可能有所減少，但隨著這些廠商轉(zhuǎn)向先進(jìn)的300mm晶圓生產(chǎn)線，2009年起支出可能出現(xiàn)增加。

　　另一方面，雖然2008年眾多芯片制造廠商削減資本支出，但巨頭英特爾卻做出增加資本支出的決定，計(jì)劃在2008年增加資本支出4%。此舉是為了進(jìn)一步擴(kuò)大45nm產(chǎn)能以及加速32nm工藝開發(fā)。如果其他廠商想與英特爾分食先進(jìn)工藝市場(chǎng)的話，則不得不在英特爾增加資本支出后做出跟進(jìn)反應(yīng)，這種效應(yīng)預(yù)計(jì)會(huì)在2009年顯現(xiàn)出來。