中國(guó)芯片供需缺口達(dá)七成

　　據(jù)中時(shí)電子報(bào)報(bào)道，全球半導(dǎo)體聯(lián)盟（GSA）日前日舉行內(nèi)部研討會(huì)，并指出中國(guó)占2007年全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)已達(dá)三分之一，中國(guó)IC芯片的供需竟有高達(dá)七成的落差，因此對(duì)臺(tái)商來(lái)說(shuō)是個(gè)切入與深耕的好機(jī)會(huì)。

　　近期GSA在臺(tái)舉行年會(huì)，昨則以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為題舉行相關(guān)的研討座談會(huì)，在「中國(guó)對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的影響」為題的演說(shuō)中，主講者Ed Pausa指出，2007年中國(guó)在全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)（包含內(nèi)需、組裝與出口的需求）的占比不單已經(jīng)達(dá)到34％，并且也連續(xù)第三年超越日本、北美、歐洲。

　　報(bào)告中也指出，近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)31.5％，高出全球的年復(fù)合成長(zhǎng)率10.6％許多，顯見(jiàn)中國(guó)對(duì)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響不斷升高，因此Ed Pausa于會(huì)中提醒所有GSA的成員，未來(lái)半導(dǎo)體業(yè)者想要在全球性的市場(chǎng)立足，就不能忽視中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起。

　　Ed Pausa也提出數(shù)據(jù)表示，包含中國(guó)內(nèi)需與當(dāng)?shù)亟M裝后出口的IC芯片年需求約在880億美元，但年供給的產(chǎn)值卻僅有270億美元，落差高達(dá)610億美元，顯見(jiàn)中國(guó)現(xiàn)在最缺的是IC芯片的生產(chǎn)供應(yīng)，為此中國(guó)政府正對(duì)全球半導(dǎo)體業(yè)者祭出諸多優(yōu)惠方案，像是廠房等基礎(chǔ)建設(shè)的提供、研發(fā)獎(jiǎng)勵(lì)、租稅抵免等，藉此吸引國(guó)際大廠前進(jìn)中國(guó)生產(chǎn)IC芯片。

　　至于臺(tái)商該怎么做，才能成功在中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)嶄露頭角呢？Ed Pausa建議，首先要像英特爾與摩托羅拉等，在中國(guó)設(shè)有了解市場(chǎng)的營(yíng)銷(xiāo)團(tuán)隊(duì)，其次要有完善的就地供應(yīng)練，如半導(dǎo)體封測(cè)，再者，要有中國(guó)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，設(shè)計(jì)的產(chǎn)品最好能符合中國(guó)內(nèi)地市場(chǎng)的需求與發(fā)展趨勢(shì)，最后得要與中國(guó)學(xué)校合作進(jìn)行人才培育。

　　另外近年來(lái)中國(guó)半導(dǎo)廠業(yè)者間相互指責(zé)對(duì)方侵犯專利的情況此起彼落，臺(tái)商必須留意。

　　Ed Pausa也提到，以中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，在日月光、硅品等臺(tái)灣國(guó)際大廠進(jìn)駐后，目前并沒(méi)有產(chǎn)能不足，但建議臺(tái)商能懂得利用市場(chǎng)，相關(guān)芯片若要在中國(guó)進(jìn)行組裝或供應(yīng)內(nèi)需，就將訂單轉(zhuǎn)到中國(guó)廠生產(chǎn)，也得留意中國(guó)本地封測(cè)廠南通富士通與長(zhǎng)電的崛起。

　　就中國(guó)晶圓產(chǎn)業(yè)部份，他不就現(xiàn)階段的法令限制作評(píng)斷，只認(rèn)為就算臺(tái)灣業(yè)者不去設(shè)12寸廠，爾必達(dá)、海力士等日韓業(yè)者也會(huì)去與其它廠商合資設(shè)廠，因此中國(guó)仍可取得相關(guān)技術(shù)。