可編程應(yīng)用的引爆點(diǎn)即將到來(lái)

　　25年前，賽靈思(Xilinx)公司發(fā)明了FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列)。如今，以FPGA為代表的可編程芯片應(yīng)用已經(jīng)成為勢(shì)不可擋的發(fā)展趨勢(shì)，尤其在ASSP和傳統(tǒng)ASIC之間出現(xiàn)的市場(chǎng)缺口上，FPGA將開(kāi)辟出新的領(lǐng)域,而目前席卷全球的金融危機(jī)更是成為FPGA迅速發(fā)展的催化劑。

　　可編程技術(shù)勢(shì)在必行

　　可編程應(yīng)用正當(dāng)時(shí)，主要有三個(gè)原因：首先是來(lái)自市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)力。由于現(xiàn)在不斷變化、細(xì)分和更加專(zhuān)業(yè)化的市場(chǎng)，導(dǎo)致產(chǎn)品的生命周期越來(lái)越短，這就要求產(chǎn)品的上市時(shí)間不斷縮短，因此迫使產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期加速，并且能滿(mǎn)足市場(chǎng)的靈活性。FPGA等可編程芯片平臺(tái)具有靈活和開(kāi)發(fā)速度快的特點(diǎn)，符合了當(dāng)今潮流。

湯立人       賽靈思全球資深副總裁

　　其次，目前的經(jīng)濟(jì)危機(jī)帶來(lái)了資金的約束，加速了可編程技術(shù)的推廣。目前IC的開(kāi)發(fā)成本，尤其ASIC(專(zhuān)用集成電路)和ASSP(特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)的成本相當(dāng)高。以ASSP為例，因?yàn)镮C的設(shè)計(jì)成本非常高，所以投資者對(duì)于存在著一定潛力、但又不敢肯定的應(yīng)用市場(chǎng)不愿投資開(kāi)發(fā)，給可編程型應(yīng)用帶來(lái)一個(gè)新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。