SEMI：08年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售下降31%

　　3月29日消息，據(jù)全球半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）報(bào)告稱，2008年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備銷售收入是295.2億美元，下降了31%。

　　臺(tái)灣地區(qū)是受到下降打擊最嚴(yán)重的地區(qū)。由于內(nèi)存廠商削減了開支，臺(tái)灣地區(qū)2008年半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的開支從2007年的106.5億美元下降到了50.1億美元。

　　日本2008年的半導(dǎo)體設(shè)備開支從2007年的93.1億美元下降到了70.4億美元。盡管整個(gè)市場(chǎng)下降了，日本的排名仍在前面。日本消耗了全球24%的半導(dǎo)體材料，因?yàn)槿毡緭碛旋嫶蟮?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/晶圓">晶圓加工和封裝基地。

　　北美地區(qū)排名第二，2008年的半導(dǎo)體設(shè)備開支從2007年的56.3億美元減少到了65.5億美元。

　　總的來看，2008年全球晶圓加工設(shè)備市場(chǎng)下降了31%，組裝和封裝市場(chǎng)下降了28%?？偟臏y(cè)試設(shè)備銷售收入下降了32%。其它前端設(shè)備的銷售收入下降了32%。

　　SEMI補(bǔ)充說，由于經(jīng)濟(jì)危機(jī)惡化，2008年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的銷售與2007年持平。2008年半導(dǎo)體材料市場(chǎng)的銷售收入只有427億美元。其中，晶圓加工和封裝材料銷售收入分別是241億美元和186億美元。