臺灣半導體第一季度衰退4成　但已觸底反彈

　　2009年第1季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受金融風暴影響大幅衰退，其中包括IC制造業(yè)衰退幅度最深超過5成，其次封裝與測試業(yè)年衰退約4成，IC設計業(yè)相對受創(chuàng)幅度較輕年僅衰退約2成。不過IC制造業(yè)，經(jīng)過1、2月落底后，整體產(chǎn)值在3月已翻揚13.5%，其中以晶圓代工翻揚幅度較大，主要來自通訊IC、繪圖芯片客戶訂單回補，產(chǎn)業(yè)明顯觸底回升。

　　2009年第1季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約新臺幣2,023億元，較上季衰退24.0%，較2008年同期衰退41.0%，其中IC設計業(yè)產(chǎn)值748億元，較上季衰退6.3%，較2008年同期衰退18.3%，屬于受創(chuàng)幅度較輕的次產(chǎn)業(yè)。

　　IC設計業(yè)雖然難逃整體經(jīng)濟不景氣影響，但在大陸家電下鄉(xiāng)帶動下，大陸白牌手機及Netbook急單出現(xiàn)，使通訊類芯片皆有不錯表現(xiàn)。此外，類比IC及LCD驅(qū)動IC芯片受惠于Netbook及面板的急單需求表現(xiàn)較為穩(wěn)定，業(yè)者2月營收紛紛回溫，3月訂單能見度持續(xù)好轉(zhuǎn)。

　　而IC制造業(yè)方面，第1季產(chǎn)值798億元，較上季衰退34.3%，較2008年同期衰退53.1%，則是次產(chǎn)業(yè)中受創(chuàng)幅度最深的，其中晶圓代工產(chǎn)值為523億，季衰退為39.7%，年衰退則高達55.4%;而以DRAM為主的IC制造業(yè)自有產(chǎn)品產(chǎn)值為275億，季衰退為20.5%，年衰退為48.1%。

　　IC制造業(yè)方面經(jīng)過1、2月落底，IC制造業(yè)整體產(chǎn)值在3月已翻揚13.5%，其中晶圓代工翻揚幅度較大，主要來自通訊IC客戶，包括高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、Marvell等以及繪圖芯片大廠NVIDIA及超微(AMD)訂單回補帶動有顯著的觸底回升跡象。

　　受惠于各國政府端出經(jīng)濟刺激方案，成效約要半年后才會顯現(xiàn)，因此至少要待2009下半才會逐漸發(fā)揮成效，全球經(jīng)濟不景氣逐步觸底。一般外界預料，半導體產(chǎn)業(yè)景氣與全球經(jīng)濟景氣息息相關，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)景氣也將于2009年上半年觸底，并且于2010年出現(xiàn)正成長。