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聯(lián)發(fā)科獲高通WCDMA芯片授權(quán) 年底出貨

作者: 時間:2009-10-16 來源:網(wǎng)易 收藏

  臺灣媒體引述外資圈消息人士的話報道,已正式取得高通授權(quán),備受關(guān)注的與高通芯片授權(quán)案即將拍板定案。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/98974.htm

  據(jù)報道,整個授權(quán)案確定后,第一顆 3G芯片年底將可望順利出貨,并將成為聯(lián)發(fā)科明年業(yè)績成長最大動能來源。此后,聯(lián)發(fā)科每出貨一顆3G芯片,高通將可抽取6%的權(quán)利金。

  對于這一說法,聯(lián)發(fā)科表示,目前與高通的授權(quán)案確實已進入收尾階段,雙方在大架構(gòu)、大條件上都已經(jīng)談妥,僅剩下一些技術(shù)上的細(xì)項規(guī)則還在“談”而已。業(yè)界表示,以這樣的進度來看,高通與聯(lián)發(fā)科3G芯片授權(quán)案簽訂時間就在這幾天即可敲定。

  由于專利權(quán)仍在高通手中,任何芯片廠只要牽涉到WCDMA芯片上的任何技術(shù)或是量產(chǎn),都要先取得高通授權(quán)。

  業(yè)界指出,高通的授權(quán)一般分為兩種,一種是成品授權(quán),一種是芯片授權(quán),成品部分,主要是手機品牌廠商如諾基亞、摩托則由手機廠與高通協(xié)商,而聯(lián)發(fā)科是屬于芯片廠,所以只要取得芯片部分的授權(quán)就可以,除了授權(quán)金之外,尚以授權(quán)公定價約芯片出貨價格的6%來計算,聯(lián)發(fā)科接下來每賣出一顆3G晶芯片,大約要給高通1美元的權(quán)利金。

  據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科3G芯片還沒正式取得高通授權(quán),不過這顆芯片已經(jīng)先在臺積電投片小量試產(chǎn),主要采用65納米制程,試產(chǎn)得相當(dāng)順利,只要取得授權(quán),就可以順利出貨。據(jù)了解,目前聯(lián)發(fā)科2.5G芯片主要采用90納米制程,在臺積電一個月的投片量大約有3到4千片左右,聯(lián)電的部分也一個月也大約有2千片的投片量。

  聯(lián)發(fā)科表示,由于臺積電與聯(lián)電在65納米制程進展上都相當(dāng)不錯,所以接下來3G芯片量產(chǎn),兩家晶圓廠聯(lián)發(fā)科都會投片。不過業(yè)界最近傳出,由于聯(lián)發(fā)科3G授權(quán)幾已確定,所以近期聯(lián)發(fā)科已經(jīng)要求臺積電及聯(lián)電擴增12吋產(chǎn)能。

  在2.5G平臺上,聯(lián)發(fā)科通過山寨內(nèi)外銷的模式,已經(jīng)站穩(wěn)全球2.5G手機芯片的龍頭寶座,不過,隨著國內(nèi)今年開始大動作布建3G的基礎(chǔ)建設(shè),明年3G用戶勢必成為成長最大的區(qū)塊,行業(yè)人士認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科可以順利取得高通授權(quán),代表聯(lián)發(fā)科正式取得3G入場券,除了國內(nèi)市場外,聯(lián)發(fā)科也將“扶正”光明正大的去爭取與國際一線品牌在3G上合作的機會。

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