新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 市場分析 > 美國半導(dǎo)體協(xié)會副總裁解讀國際技術(shù)路線圖

美國半導(dǎo)體協(xié)會副總裁解讀國際技術(shù)路線圖

作者: 時間:2009-11-19 來源:中國電子報 收藏

  問:450mm晶圓工藝是業(yè)界一個有爭議的話題。450mm晶圓工藝所采用的光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕以及清洗設(shè)備都需要更換,投資巨大。你認(rèn)為450mm晶圓工藝的前景如何?在技術(shù)上將面臨哪些挑戰(zhàn)?

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/99994.htm

  答:在過去幾年里,業(yè)界在450mm工藝領(lǐng)域的研發(fā)已經(jīng)開始活躍起來。根據(jù)我們的路線圖,450mm晶圓工藝將在2014年到2016年之間推出。晶圓尺寸的增大雖然可能并不會降低產(chǎn)業(yè)的整體成本(TCO),但肯定有利于降低芯片的制作成本。另外,如果450mm晶圓生產(chǎn)線的生產(chǎn)力能夠得到提高,那么300mm晶圓生產(chǎn)線也將受益匪淺。因為450mm晶圓生產(chǎn)線所采用的新工藝也可以在300mm晶圓生產(chǎn)線上應(yīng)用。

  從300mm升級到450mm的過程中,確實有很多棘手的技術(shù)問題需要解決,有很多方面需要改善。從物理方面來看,晶圓變大并變重了,運輸方面要面臨新問題,工程方面也面臨很多新問題。美國的制造聯(lián)合會正在這方面采取行動。從技術(shù)和工藝方面來看,在光刻、干法刻蝕、濕法刻蝕、清洗工序以及硅片均勻性方面都會有難題。目前這些問題還沒有得到很好的解決,但這些問題的解決都不涉及科學(xué)理論,而是可以通過工程技術(shù)來解決。我們業(yè)內(nèi)有很多杰出的工程師,我們相信他們最終能夠解決這些難題。當(dāng)然他們要花多長時間來解決,我不能預(yù)測。因此,我認(rèn)為450mm晶圓生產(chǎn)是否可行,在很大程度上不是一個技術(shù)問題,而是一個經(jīng)濟(jì)問題。那些認(rèn)為450mm晶圓生產(chǎn)線在經(jīng)濟(jì)上可行的企業(yè),自然會去推動這一技術(shù)走向商用。

  ITRS找到產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)和瓶頸很難量化ITRS價值

  問:國際技術(shù)路線圖對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作出了哪些貢獻(xiàn)?這種貢獻(xiàn)能否量化?

  答:國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖可以提出半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)存在的挑戰(zhàn),并指出一些新技術(shù)、新工藝存在的瓶頸,這使企業(yè)和科研機(jī)構(gòu)能夠集中更多的資源、有針對性地加以解決。我認(rèn)為這是技術(shù)路線圖對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的貢獻(xiàn)。此外,對一家企業(yè)而言,通過技術(shù)路線圖可以與行業(yè)內(nèi)的其他競爭對手做比較,來判斷自身在行業(yè)中所處的地位。但在技術(shù)路線圖的推出和實現(xiàn)過程中有很多不確定因素,我們很難用量化的指標(biāo)來衡量技術(shù)路線圖的價值。

  問:你剛才講到技術(shù)路線圖會指出新技術(shù)存在的瓶頸。那么,ITRS組織是如何選擇這些技術(shù)的?另外,在技術(shù)路線圖的制定過程中,ITRS組織依據(jù)什么對技術(shù)發(fā)展的進(jìn)度進(jìn)行預(yù)測?

  答:我們會根據(jù)業(yè)已掌握的數(shù)據(jù),去判斷哪些新技術(shù)需要我們投入力量去研究。當(dāng)然,我們做出這樣的判斷還需要依據(jù)業(yè)界公認(rèn)的技術(shù)參數(shù)??梢哉f,決定路線圖中技術(shù)發(fā)展進(jìn)度的不是ITRS組織本身,而是處于科研、生產(chǎn)第一線的工作人員。從長期發(fā)展情況來看,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的趨勢和進(jìn)度是符合的。但是,一些創(chuàng)新的技術(shù)會把我們帶到一些嶄新的領(lǐng)域。Flash(閃存)技術(shù)就是一個這樣的例子。利用Flash技術(shù),人們可以在不縮小器件特征尺寸的情況下實現(xiàn)器件功能的最大化。對于ITRS組織而言,我們會在路線圖中客觀地反映這些創(chuàng)新技術(shù)。

  問:國際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖選擇方向和問題的依據(jù)是什么?

  答:技術(shù)路線圖的宗旨是找到最困難的挑戰(zhàn)和瓶頸,并且集中資源來攻克這些瓶頸,找到解決方法。技術(shù)路線圖對問題的選擇依照的是我們現(xiàn)在可以獲得的數(shù)據(jù)和資料。如果有新的資料,我們可以通過驗證,整合到我們的數(shù)據(jù)庫中,成為我們選擇的新依據(jù)。



關(guān)鍵詞: 摩爾定律 CMOS 半導(dǎo)體

評論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉