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廣積科技（IBASE）嵌入式電腦科技的領(lǐng)導(dǎo)者,推出最新款嵌入式工業(yè)主板-MB885, 并提供最少5 年生命周期. MB885根據(jù)915G芯片. 它采用最先進(jìn)的PCI Express總線,該總線帶寬是PCI總線和AG......
賽普拉斯推出體積小、集成度高的PSoC(圖) 賽普拉斯半導(dǎo)體公司 的子公司--賽普拉斯微系統(tǒng)公司 (Cypress MicroSystems) 近日宣布：其體積最小、集成度最高的可編程系統(tǒng)級芯片 (PSoC) 混合信號......
Microchip提供符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的無鉛封裝產(chǎn)品 Microchip Technology（美國微芯科技公司）近日宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)......
TI：激發(fā)DSP潛能 瞄準(zhǔn)融合性SoC Gene Frantz TI首席戰(zhàn)略科學(xué)家 “ 我認(rèn)為，SoC定義應(yīng)該是將系統(tǒng)或子系統(tǒng)集成到具有多種知識產(chǎn)權(quán)的單芯片上，同時(shí)還必須適用于模擬、數(shù)字與ＲＦ的通用工藝，有連接組件......
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Nihon Dempa Kogyo (NDK)公司推出的WX807C SAW雙工器適用于US-CDMA移動電話，其Rx頻段為881.5MHz，Tx頻段為836.5MHz。而該公......
將過去由不同芯片實(shí)現(xiàn)的功能全部集成于SoC（系統(tǒng)級芯片，system on a chip）中——回顧一下半導(dǎo)體發(fā)展歷史，通過將性質(zhì)完全不同的功能集成到同一芯片上來實(shí)現(xiàn)新的附加值，這種事例在業(yè)......
返回目錄頁 返回目錄頁 選擇 LDO 的方法作者： LANDA PHAM，德州儀器公司 問題包括輸入電壓范圍、預(yù)期輸出電壓、負(fù)載電流范圍以及其封裝的功耗能力。但是，便攜式應(yīng)用需要考慮更多問題。接地電流或靜態(tài)電流 （IGN......
由于0.065微米(65納米)生產(chǎn)工藝即將正式問世，因此在即將舉辦的“英特爾開發(fā)商論壇”（IDF）上，英特爾公司將開始討論0.045微米(45納米)生產(chǎn)工藝。 據(jù)消息人士透露，電流泄露問題已經(jīng)解決，這里指的是解決......
據(jù)國外媒體報(bào)道，AMD和IBM于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一宣布，雙方將延長此前簽署的芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議直至2011年?！ MD同IBM之間的芯片生產(chǎn)技術(shù)聯(lián)合開發(fā)協(xié)議從2002年開始生效，延長后的新協(xié)議將進(jìn)一步擴(kuò)展雙方之間的......
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