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多處理器系統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)：IP重用和嵌入式SOC開發(fā)的邏輯方法 Tensilica公司總裁兼CEO Chris Rowen博士 硅芯片技術(shù)的飛速發(fā)展給SOC設(shè)計(jì)帶來新的危機(jī)。為了保持產(chǎn)品的競......
Intel：上海搞封裝研發(fā)，中國完成研發(fā)-生產(chǎn)一條龍 5月12日，Intel技術(shù)開發(fā)（上海）有限公司在上海浦東外高橋正式落成。該項(xiàng)目總投資3,900萬美元，將為Intel的快閃存儲(chǔ)器事業(yè)部、封裝技術(shù)研發(fā)部、用戶平臺(tái)......
利用結(jié)構(gòu)化ASIC實(shí)現(xiàn)信號(hào)處理應(yīng)用Leveraging Structured ASICs for Signal Processing ApplicationsAltera公司 DSP市場經(jīng)理 Brian Je......
超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴(yán)格的ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn) µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護(hù)、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體......
2005年，Kohlberg Kravis Roberts & Co. 與 Silver Lake Partners 收購安捷倫科技的半導(dǎo)體產(chǎn)品事業(yè)部。......
超越便攜式產(chǎn)品行業(yè)最嚴(yán)格的ESD保護(hù)標(biāo)準(zhǔn) µESD雙串聯(lián)二極管為便攜式和電池供電應(yīng)用提供雙線保護(hù)、優(yōu)異的ESD鉗制性能和超低高度封裝 2005年8月5日– 作為全球領(lǐng)先的分立器件供應(yīng)商，安森美半導(dǎo)體推......
AMD向外界證實(shí)，將于下月調(diào)低Socket 754 Sempron處理器的價(jià)格。 據(jù)DigiTimes提供的消息，AMD臺(tái)灣市場總經(jīng)理KJ Chou表示，AMD將正式停止......
世界領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)軟件供應(yīng)商新思科技有限公司今天宣布其已經(jīng)和中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際 (NYSE: SMI; SEHK: ......
新型芯片提供了傳統(tǒng)的PSoC集成度優(yōu)勢和USB以及Cypress面向HID、UPS及其他應(yīng)用的CapSenseTM技術(shù) 日前，賽普拉斯半導(dǎo)體公司（Cypress Semiconductor）推出CY8......
很多低成本應(yīng)用都利用線性穩(wěn)壓器把一種電壓轉(zhuǎn)換到另一種電壓。以微型 SOT23 封裝的新型開關(guān)穩(wěn)壓器提供了一個(gè)完整的緊湊解決方案，它的效率高得多。新型穩(wěn)壓器能達(dá)到很高的開關(guān)頻率，因此外部元件很小，成本也非常低。美國國家半導(dǎo)......
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