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三星、英特爾大陸相繼擴廠 打造次世代存儲基地
- 英特爾(Intel)在陸大肆投資,轉(zhuǎn)換新的存儲器工廠;在西安生產(chǎn)3D NAND Flash的三星電子(Samsung Electronics)也在漸進式地提高當?shù)禺a(chǎn)量與技術(shù)水準,大陸儼然成為全球前兩大半導體企業(yè)的次世代存儲器基地。 據(jù)Digital Times報導,英特爾未來3~5年內(nèi)將投資35億美元,將位于大連的半導體組裝廠轉(zhuǎn)換為次世代存儲器制造廠,連同設備投資的整體投資規(guī)模上看55億美元。業(yè)界預估大連廠最快在2016年下半正式稼動。 英特爾的這項投資震撼市場,主因是英特爾一向?qū)⒆罴舛斯?/li>
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對接創(chuàng)意與生產(chǎn),開啟全新商業(yè)模式
- 由英特爾®硬享公社打造、以“從靈機到商機”為主題的創(chuàng)意原型拍賣項目在創(chuàng)客之都——深圳舉行首場落地活動。拍賣會現(xiàn)場云集了上百位來自創(chuàng)客團隊、初創(chuàng)公司、企業(yè)廠商的行業(yè)伙伴。創(chuàng)客團隊演示了十款基于英特爾Edison計算平臺的智能硬件原型產(chǎn)品,功能各異,創(chuàng)意十足,吸引廠商展開了激烈地競拍。拍賣會注重的是幫助原型產(chǎn)品找到最合適的生產(chǎn)制造資源,經(jīng)過多輪優(yōu)勢資源PK,英特爾成功促成8個原型項目的對接,開啟全新的智能硬件商業(yè)模式。
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英特爾甲骨文聯(lián)手 叫板IBM
- 上周日,英特爾CEO Brian Krzanich 與甲骨文CEO Mark Hurd 在甲骨文技術(shù)大會開幕之夜同時現(xiàn)身。兩家公司已經(jīng)搭檔數(shù)十載,如今他們又有了一個新的共同競爭對手:IBM。 IBM自出售其基于因特爾的電腦服務器業(yè)務給聯(lián)想之后,現(xiàn)在正集中馬力銷售更加昂貴的、高利潤的使用自家電源芯片的電腦服務器。 幾個月前,甲骨文的工程兼產(chǎn)品部新星Thomas Kurian會晤因特爾幾位軟件和服務部門領(lǐng)導人,英特爾高級副總裁兼系統(tǒng)軟件事業(yè)部總經(jīng)理費道明(Doug Fisher)透漏。
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三星、英特爾大陸相繼擴廠 打造次世代存儲器基地
- 英特爾(Intel)在陸大肆投資,轉(zhuǎn)換新的存儲器工廠;在西安生產(chǎn)3D NAND Flash的三星電子(Samsung Electronics)也在漸進式地提高當?shù)禺a(chǎn)量與技術(shù)水準,大陸儼然成為全球前兩大半導體企業(yè)的次世代存儲器基地。 據(jù)Digital Times報導,英特爾未來3~5年內(nèi)將投資35億美元,將位于大連的半導體組裝廠轉(zhuǎn)換為次世代存儲器制造廠,連同設備投資的整體投資規(guī)模上看55億美元。業(yè)界預估大連廠最快在2016年下半正式稼動。 英特爾的這項投資震撼市場,主因是英特爾一向?qū)⒆罴舛斯?/li>
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晶圓代工銷售成長超越整體IC市場
- 根據(jù)市調(diào)公司ICInsights與全球半導體聯(lián)盟(GSA)共同發(fā)布的2016年版最新晶圓代工調(diào)查報告《TheFoundryAlmanac》,在2015年出貨至系統(tǒng)制造商的全球半導體市場銷售中,約有將近38%都來自晶圓代工廠所制造的產(chǎn)品,這一數(shù)字較2010年的26%以及2005年的21%更大幅成長。 該新報告顯示,在2015年,銷售至無晶圓廠半導體供應商、整合元件制造商(IDM)與系統(tǒng)業(yè)者的整體IC代工銷售額創(chuàng)下了501億美元的新高記錄,但今年的營收大約僅成長5%,較2013年與2014分別達到1
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CPU業(yè)務下滑 英特爾開啟轉(zhuǎn)產(chǎn)序幕
- 英特爾的財報已經(jīng)透露出了PC業(yè)務頹勢加劇,這家公司開始把更多的希望寄托在了存儲業(yè)務上。 英特爾周二表示,計劃讓大連的半導體制造工廠轉(zhuǎn)產(chǎn)存儲芯片,公司對這家公司的投資最高將達到55億美元。在未來的三至五年內(nèi),該工廠的轉(zhuǎn)產(chǎn)將給英特爾帶來至少35億美元的支出。 今年早些時候,英特爾已經(jīng)和世界第二大內(nèi)存顆粒制造商鎂光開發(fā)出3DNAND閃存技術(shù)。不同于將存儲芯片放置在單面,這項技術(shù)可以將它們堆疊最高32層。這樣一來,單個MLC閃存芯片上可以增加最高32GB的存儲空間。 除了閃存技術(shù)以外,英特爾
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英特爾攻蘋果芯片 欲搶單高通、臺積電
- 全球芯片業(yè)龍頭英特爾為拉攏蘋果成為客戶,正使出渾身解數(shù)??萍季W(wǎng)站VentureBeat報導,英特爾想包辦蘋果公司新一代iPhone數(shù)據(jù)機芯片并代工系統(tǒng)單芯片(SoC),爭搶高通(Qualcomm)乃至于臺積電的訂單。 報導指出, 英特爾旗下有1,000名員工專為蘋果預定明年推出的iPhone,開發(fā)7360 LTE數(shù)據(jù)機芯片。目前iPhone仍全部采用高通的9X45 LTE數(shù)據(jù)機芯片,往后可能同時采用英特爾和高通兩種版本。英特爾執(zhí)行長科再奇最近表示,英特爾的7360數(shù)據(jù)機芯片將于年底開始出貨,而采
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