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華為公布搭載英特爾Cascade Lake Refresh處理器的服務器

  • 英特爾已推出Cascade Lake Refresh處理器,與早期的Cascade Lake相比,性能提升最高可達36%,是Cascade Lake系列處理器家族的全新成員。作為英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴,華為數(shù)月前就啟動FusionServer Pro系列服務器產品進行適配,已完成主流產品的測試和上市,包括機架服務器1288H V5、2288H V5、2298 V5、5288 V5,高密服務器X6000 V5和刀片服務器E9000等。 華為FusionServer Pro 1288H V5和2288
  • 關鍵字： 華為  英特爾  

華為公布搭載英特爾Cascade Lake Refresh處理器的服務器

  •  英特爾已推出Cascade Lake Refresh處理器,與早期的Cascade Lake相比,性能提升最高可達36%,是 Cascade Lake系列處理器家族的全新成員。作為英特爾的戰(zhàn)略合作伙伴,華為數(shù)月前就啟動FusionServer Pro系列服務器產品進行適配,已完成主流產品的測試和上市,包括機架服務器1288H V5、2288H V5、2298 V5、5288 V5,高密服務器X6000 V5和刀片服務器E9000等。英特爾Cascade Lake Refresh系列處理器華為F
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DarwinAI：用AI改進AI，使AI應用更高效、更透明

  • 在滑鐵盧大學攻讀系統(tǒng)設計工程博士學位期間，Alexander Wong 沒有足夠的資金購買其計算機視覺實驗所需的硬件。因此，他發(fā)明了一項使神經(jīng)網(wǎng)絡模型更小、速度更快的技術。Sheldon Fernandez 回憶道：“Alexander Wong 當時正在做項目演示，有人對他說‘嘿，你的博士研究很酷，但你知道嗎，你真正的秘密武器，是你為了完成博士研究而發(fā)明的技術！’”?，F(xiàn)在，F(xiàn)ernandez 和 Wong 分別是 DarwinAI 的首席執(zhí)行官和首席科學家。而 DarwinAI 是一家位于加拿大安大略省
  • 關鍵字： OpenVINO  英特爾  人工智能，  

MacBook Air 2020獨家定制Intel 10nm處理器：縮小1/4、頻率更高

  • 日前,蘋果發(fā)布了2020年新款MacBook Air筆記本,處理器升級到Intel 10nm Ice Lake第十代酷睿,但是很多規(guī)格參數(shù)和Intel公開銷售的型號無法對應,很顯然是定制版。現(xiàn)在,Intel終于公布了MacBook Air所用處理器的型號規(guī)格,果然是私人訂制的,在型號、頻率、功耗、技術甚至是封裝上都以后所不同。首先,MacBook Air 2020配備的都是Ice Lake-Y系列超低功耗版本,而不是Ice Lake-U系列低功耗版本,還是10nm工藝制造,封裝尺寸從26.5×18.5毫米
  • 關鍵字： 英特爾  蘋果CPU  處理器  Macbook  

Intel 14nm末代服務器平臺收窄：僅限四路、八路市場

  • 這幾年對于Intel來說無疑是相當艱難的時刻:對手無論工藝還是架構都快速推進,自家工藝卻進展遲緩,短期內仍然要仰仗14nm。在服務器平臺,Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強,14nm工藝,Skylake架構,最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內存之外,還支持傲騰可持續(xù)內存、VNNI指令集和DLBoost機器學習,并在一定程度上硬件修復了安全漏洞。按照路線圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是1
  • 關鍵字： 英特爾  CPU處理器  服務器  至強Ice   LakeCooper  Lake  

Intel 14nm末代服務器平臺收窄：僅限四路、八路市場

  • 這幾年對于Intel來說無疑是相當艱難的時刻:對手無論工藝還是架構都快速推進,自家工藝卻進展遲緩,短期內仍然要仰仗14nm。在服務器平臺,Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強,14nm工藝,Skylake架構,最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內存之外,還支持傲騰可持續(xù)內存、VNNI指令集和DLBoost機器學習,并在一定程度上硬件修復了安全漏洞。按照路線圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是1
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Intel自曝i7-10810U：輕薄本6核新旗艦、越南產

  • Intel近日發(fā)布產品變更通知,Comet Lake-U十代酷睿移動版的部分型號將在中國之外,增加一條越南生產線。同時,Intel在文檔中還提到了一款尚未發(fā)布的新型號“酷睿i7-10810U”,看編號它顯然在已有i7-10710U之上,成為該家族新的旗艦型號,不過遺憾的是,Intel沒有透露任何具體規(guī)格參數(shù)。i7-10710U是十代酷睿移動版家族中現(xiàn)有唯一的6核心12線程型號,三級緩存12MB,CPU基準頻率1.1GHz,睿頻單核加速最高4.7GHz(全核最高3.9GHz),集成UHD核芯顯卡,頻率300
  • 關鍵字： 英特爾  CPU處理器  輕薄本  Comet Lake  

14nm產能上來了 Intel越南封裝廠開始生產十代酷睿處理器

  • Intel公司日前宣布,多款十代酷睿(Comet Lake家族)將增加新的產地——越南封裝廠,它們與中國的封裝廠是同樣的質量,只是工廠不同。影響的產品主要是酷睿i7-10810U/10710U/、賽揚5205U、酷睿i3-10110U及酷睿i5-10210U,這些都是去年Q3季度發(fā)布的十代酷睿處理器,不過是14nm Comet Lake彗星湖家族的。其中酷睿i7-10810U處理器是沒發(fā)布過的,官網(wǎng)ARK數(shù)據(jù)庫中還沒收錄,但是這顆處理器已經(jīng)曝光很久了,聯(lián)想的ThinkPad X1 Carbon Gen 8
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5nn重奪領導地位 Intel將在2023年推出5nm GAA工藝

  • Intel之前已經(jīng)宣布在2021年推出7nm工藝,首發(fā)產品是數(shù)據(jù)中心使用的Ponte Vecchio加速卡。7nm之后的5nm工藝更加重要了,因為Intel在這個節(jié)點會放棄FinFET晶體管轉向GAA晶體管。隨著制程工藝的升級,晶體管的制作也面臨著困難,Intel最早在22nm節(jié)點上首發(fā)了FinFET工藝,當時叫做3D晶體管,就是將原本平面的晶體管變成立體的FinFET晶體管,提高了性能,降低了功耗。FinFET晶體管隨后也成為全球主要晶圓廠的選擇,一直用到現(xiàn)在的7nm及5nm工藝。Intel之前已經(jīng)提到
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Intel 10nm酷睿終于上了16核：大小雙8核+PCIe 4.0 最高150W TDP

  • 根據(jù)Intel的路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構跟AMR學了一招。VC網(wǎng)站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(慣例來說是十二代酷睿)終于能做到16核架構了,但是這個架構有點奇特,不是常見的16個同一核心,而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。這很容易讓人聯(lián)想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構,簡單來說就是將高
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傳英特爾獨顯GPU將采用臺積電6納米代工

  • 近來，處理器大廠英特爾（Intel）雖然10納米制程已經(jīng)在2019年趕上進度，但是在14納米制程的產能上仍有不足的地方。因此，陸續(xù)傳出英特爾要將部分產品交由晶圓代工龍頭臺積電來生產的消息。
  • 關鍵字： 英特爾  GPU  臺積電  

英特爾Alder Lake桌面處理器曝光：8大核+8小核設計

  • 根據(jù)外媒VideoCardz的報道，英特爾的12代酷睿Alder Lake-S處理器的早期爆料流出，似乎采用了類似于Arm的big.LITTLE大小核設計。據(jù)介紹，12代酷睿Alder Lake-S將采用LGA 1700接口，8大核+8小核設計，6核版本沒有小核心。功耗方面，Alder Lake-S有80W和125W可選。外媒表示，英特爾12代酷睿系列將支持PCI-Express 4.0，預計將使用10nm工藝。據(jù)了解，英特爾11代桌面酷睿為Rocket Lake-S，預計還將采用14nm工藝，接口為LG
  • 關鍵字： 英特爾  Alder Lake  桌面處理器  

傳Intel 2021年用上臺積電6nm 2022年直接上馬3nm工藝

  • 在半導體工藝上,Intel的10nm已經(jīng)量產,但是官方也表態(tài)其產能不會跟22nm、14nm那樣大,這或許是一個重要的信號。此前業(yè)界多次傳出Intel也會外包芯片給臺積電,最新爆料稱2022年Intel也會上臺積電3nm。來自業(yè)界消息人士@手機晶片達人的爆料稱,Intel預計會在2021年大規(guī)模使用臺積電的6nmn工藝,目前正在制作光罩(Mask)了。在2022年Intel還會進一步使用臺積電的3nm工藝代工。在更早的爆料中,手機晶片達人指出Intel 2021年開始外包外公的主要是GPU及芯片組,還警告說
  • 關鍵字： 英特爾  CPU處理器  GPU  

Intel 10nm酷睿終于上了16核：大小雙8核+PCIe 4.0 最高150W TDP

  • 根據(jù)Intel的路線圖,2022年的時候會有十二代酷睿,代號Alder Lake,制程工藝應該是10nm了。最新的爆料顯示這一代終于能上16核了,還支持PCIe 4.0,更神奇的是架構跟AMR學了一招。VC網(wǎng)站得到的最新資料顯示,下下下代的Alder Lake處理器(慣例來說是十二代酷睿)終于能做到16核架構了,但是這個架構有點奇特,不是常見的16個同一核心,而是分為兩組——大核心8個、小核心8個。這很容易讓人聯(lián)想到ARM公司在Cortex-A系處理器使用的big.LITTLE大小核架構,簡單來說就是將高
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Intel：10nm不會像14nm那樣高產、5nm時代將重奪制程領導地位

  • 由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經(jīng)明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
  • 關鍵字： 英特爾  臺積電  10nm  7nm  5nm  
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