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英特爾承認落后競爭對手臺積電：趕上至少2年

  • 昨天，英特爾首席財務官George Davis在摩根士丹利（Morgan Stanley）會議上對投資者發(fā)表講話時承認，英特爾已落后于競爭對手，而且追趕至少需要2年時間。獲悉，盡管英特爾仍在努力制造10nm制程，但競爭對手臺積電（TSMC）已經采用7nm制程，并正在朝5nm制程邁進。Davis表示，這種差異將意味著10nm處理器對英特爾的生產效率將不及前幾代產品。“正如我們在5月19日的分析師日上所說的那樣：這不僅僅是英特爾有史以來最好的節(jié)點。它的產量雖然將低于14nm和22nm，但我們對看到的改進感到很
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Intel：10nm不會像14nm那樣高產、5nm時代將重奪制程領導地位

  • 由于在14nm上?？刻?Intel在名義制程工藝上,已經明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態(tài)下,10nm產品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
  • 關鍵字： 英特爾  臺積電  10nm  7nm  5nm  

增加14nm產能動真格了 Intel“復活”哥斯達黎加封裝廠

  • 此前Intel表態(tài)14nm產能已增加25%,現(xiàn)在Intel再次發(fā)招,復活了哥斯達黎加的封裝廠,最快4月份啟動。對Intel來說,CPU市場上的困境主要有兩個難題還沒解決,一個是友商的競爭,另外一個是自己的缺貨,后者的影響實際上更大一些,這個問題不僅僅是影響力低端CPU,酷睿及至強的供應也多少受到了影響。提升14nm產能不僅僅是CPU制造基地的問題,而且制造CPU的工廠投資巨大,動不動就是幾十億投資,而且需要幾年才能建好,所以提升產能也需要從別的地方著手,比如增加封測產能。Intel的CPU目前主要是在中國
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十代酷睿游戲本旗艦：八核心i9-10980HK加速頻率高達5.3GHz

  • 今年初的CES 2020大展期間,Intel正式宣布了代號Comet Lake-H的十代酷睿高性能處理器,專供游戲本,仍是14nm工藝但頻率會進一步提升,號稱i7、i9系列都會達到甚至超越5GHz。此前我們已經見過i7-10750H,必然會成為未來高端游戲本的標配,繼續(xù)6核心12線程,基準頻率保持2.6GHz不變,睿頻加速頻率則從4.6GHz大幅升至5.0GHz。旗艦級的8核心16線程i9-10980HK也露過面,基準頻率從2.4GHz提高到3.1GHz,但是檢測顯示睿頻頻率還是5.0GHz,并未跨過這一
  • 關鍵字： 英特爾  CPU處理器  游戲本i9-10980HK  

CPU大牛：Intel重整處理器研發(fā)流程 設計速度提升三倍

  • 去年初Intel將臨時CEO、時任CFO司睿博扶正,成為Intel正式CEO,執(zhí)掌51歲的半導體巨頭。司睿博是Intel CEO中少有的非技術出身的,他對這個以技術擅長的公司帶來了什么改變?日前美國媒體也采訪了司睿博,這次的重點是51歲的半導體巨頭如何重整研發(fā)的。司睿博提到了Intel近年來采取的多項改革措施及重點產品,比如10nm產能提升、小芯片設計的Lakefield處理器等等。其中一件事又涉及到了著名CPU架構師Jim Keller,他現(xiàn)在擔任Intel TSCG高級副總裁、硅工程總經理,主要工作任
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一系列失誤促使英特爾進行重大改革：團隊增強協(xié)作 設計大提速

  • 英特爾曾經是個人電腦和服務器處理器市場的領導者，然而長期稱霸導致這家公司出現(xiàn)了各種問題，芯片新工藝研發(fā)落后，導致處理器鬧出缺貨危機。據(jù)外媒最新消息，英特爾的文化需要修復，它的首席執(zhí)行官正在改變一切。全球最大芯片制造商的領導者羅伯特·斯旺(Robert Swan)正敦促他的11萬名員工更公開地面對內部問題。據(jù)國外媒體報道，自去年春天以來，在英特爾公司1000多個會議室里的電子顯示屏，或是所有員工打開辦公筆記本時都會看到一個新標語：“一個英特爾?！睂τ谝患议L期肩負制造半導體這一單一使命的公司來說，呼吁團結似乎
  • 關鍵字： 英特爾  改革  

英特爾重啟哥斯達黎加工廠

  • 根據(jù)外媒computerbase的報道，2014年，英特爾在哥斯達黎加裁員，并將測試和制造設施遷往中國、馬來西亞和越南的工廠?，F(xiàn)在，英特爾在哥斯達黎加的工廠又重新生產14nm處理器(主要是至強)，來增加供貨量。
  • 關鍵字： 英特爾  哥斯達黎加工廠  10nm Tiger Lake-H  

2019年Q4 GPU出貨量排行榜：英特爾第一，AMD第二，英偉達第三

  • 根據(jù)外媒Guru3D的報道，2019年第四季度的GPU出貨量數(shù)據(jù)已經出爐，總出貨量與上一季度相比增長了3.4%。JPR的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年第四季度，在GPU總出貨量方面，英特爾第一（63%），AMD第二（19%），英偉達第三（18%）。在獨立GPU出貨量方面，AMD從去年的26%上升到27%，英偉達則是占有73%的獨立GPU市場份額。JPR總裁Jon Peddie指出:“這是GPU出貨量連續(xù)第三個季度增長，然而，由于冠狀病毒的流行，來自中國的供應鏈中斷，一季度的銷量可能出現(xiàn)下降。2020年將會是一個
  • 關鍵字： GPU、英特爾、AMD、英偉達  

英特爾預測:2024年前全球將建立600萬座5G無線基地臺

  • 近日，英特爾宣布推出一系列5G網(wǎng)絡基礎設施芯片產品組合，包括面向無線基站的10納米凌動P5900集成芯片、全新第二代至強可擴展處理器等。
  • 關鍵字： 英特爾  5G  處理器  

Intel眼中的“假7nm” 臺積電：N7制程節(jié)點命名遵循慣例、確非物理尺度

  • 基于三星5nm工藝的高通驍龍X60基帶已發(fā)布,臺積電下半年也將基于5nm(N5)為蘋果代工A14、華為代工麒麟1020等芯片。顯然,這對于仍在打磨14nm并在10nm供貨能力掙扎的Intel來說,似乎并不利。不過,Intel早在2017年就撰文抨擊行業(yè)內關于流程節(jié)點命名的混亂,時任工藝架構和集成總監(jiān)的Mark Bohr呼吁晶圓廠們建立套統(tǒng)一的規(guī)則來命名先進制程,比如晶體管密度。而且以這個標準來看的話,Intel的10nm甚至比競品的7nm還要優(yōu)秀。此后,坊間的挺I派喊出三星、臺積電是“假7nm”的口號。對
  • 關鍵字： AMD  英特爾  臺積電  7nm  

Intel升級二代可擴展至強：性能漲36%、性價比漲42%

  • 2月24日晚間,Intel宣布第二代至強可擴展處理器全面升級,針對性能和性價比全方位優(yōu)化,面向云、網(wǎng)絡、邊緣領域,相比于第一代至強金牌,性能平均提升了36%,性價比則增加了42%,而且依然是市面上唯一集成AI加速的主流服務器處理器代號Cascade Lake的二代可擴展至強是去年4月份發(fā)布的,迄今累計銷量已經超過3000萬顆,相關系統(tǒng)產品也有數(shù)百款。本次發(fā)布的新品依然是14nm工藝,共有18款不同型號,涵蓋金牌6200、銀牌4200、銅牌3200三個子系列(更高端鉑金8200/9200子系列暫時按兵不動)
  • 關鍵字： 英特爾  CPU處理器  14nm  至強Cascade Lake  

Intel發(fā)布10nm工藝凌動P5900：首次進駐向5G無線基站

  • 早在去年初的CES 2019大展上,Intel就一口氣宣布了全系列10nm工藝產品,包括輕薄本上的Ice Lake-U/Y、服務器上的Ice Lake-SP、3D封裝的Lakefield,以及面向5G基礎設施的“Snow Ridge”。但是此后,Snow Ridge就杳無音信了,直到今天才終于正式登場,并列入Atom凌動系列家族,型號為凌動P5900,這是Intel首款面向無線基站的10nm SoC片上系統(tǒng)。Intel雖然已經將基帶業(yè)務賣給了蘋果,放棄智能手機市場,但是仍保留并發(fā)展5G基礎設施,而隨著凌動
  • 關鍵字： 英特爾  5G  Atom基站  10nm  

14nm酷睿i9是制造出來的？Intel科普CPU研發(fā)制造全流程秘密

  • 作為目前科技含量最高的產品,CPU的意義實在是太重要了,尤其是Intel的X86處理器,基于Intel CPU的臺式機、筆記本、服務器、數(shù)據(jù)中心無處不在。全世界懂得制造、并且能夠制造高性能CPU的公司大概不超過10個,X86領域就只有兩個了。Intel日前再次科普了一下CPU是如何制造的這個問題,放了一個很有意思的視頻。之所以說又,是因為2009年Intel就做過一次科普了,當時發(fā)了一份“from sand to chip”的宣傳資料,我們也編譯過——從沙子到芯片:且看處理器是怎樣煉成的。這份科普里的CP
  • 關鍵字： 英特爾  CPU處理器  

Intel曬Lakefield本體：讓CPU 2D變3D、放大鏡才能看清

  • 去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術,首款產品代號Lakefield。該工藝的最大的特點是,改變了將不同IP模塊使用同一工藝、放置在同一2D平面上的做法,改為3D立體式堆棧,而且不同IP模塊可以靈活選擇最適合自己的工藝制程。獲得的好處是,在全新封裝技術的支撐下,Lakefield可歸為全新的芯片種類——不但可以裝入不同的計算內核實現(xiàn)混合計算,還能按需裝入其它模塊,并且能在極小的封裝尺寸內實現(xiàn)性能、能效的優(yōu)化平衡。今日,Intel官方曬出出了Lakefield的
  • 關鍵字： 英特爾  芯片  Lakefield  

12核心5.2GHz 藍色巨人IBM魔改14nm工藝真的強

  • Intel的14nm工藝發(fā)展出了三代,一步步做到了8核5GHz,這樣的工藝水平讓業(yè)內羨慕不已,很多人只懂得說是擠牙膏,殊不知優(yōu)化工藝并不是簡單的事。如果說有誰改良CPU的能力超過了Intel,那大概就是藍色巨人IBM了,盡管他們已經退出了消費級CPU市場,但在大型機芯片上,IBM依然是一哥級別的。去年9月份IBM推出了新一代Z15大型機,性能、功能有多強就不多說了,單說說其中的處理器吧,還是14nm工藝的,但是被IBM魔改上天了。david_schor日前發(fā)了一張IBM Z15大型機的規(guī)格圖,里面詳細介紹
  • 關鍵字： IBM  英特爾  CPU處理器  
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