自從Intel前兩年公開宣布進軍高性能GPU市場之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來傳的越來越多,可以確定的是Intel的GPU有多個項目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數據中心,現在代號Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經曝光的GPU,它們都會使用全新的Xe架構,但型號、定位不同。·Gen12核顯,最早發(fā)布的高性能GPU會是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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在AMD連接推出32核以及64核的EPYC霄龍?zhí)幚砥髦?CPU性能就開始走向依多為勝的局面。在這點上Intel采用原生架構的處理器沒法比了,主流桌面還是8核最多,至強處理器最多28核,不過Intel認為CPU核心數并不是唯一指標,而是從工作負載等角度來服務客戶。Intel數據中心事業(yè)部副總裁、至強處理器和數據中心營銷總經理Lisa A. Spelman日前接受了媒體采訪,她談到了Intel在數據中心、5G、AI、云服務等方面的業(yè)務重點。Lisa A. Spelman表示,2020年Intel除了繼續(xù)推動
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國產處理器何時能夠達到世界領先水平?這個問題幾乎是每一個關心國產半導體的人都在期待的,尤其是國產的X86處理器,在這方面國內主要有兩家公司在做,一個是海光,授權自AMD Zen處理器,另一個是上海兆芯,授權自VIA,但已經開始自研架構。兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構設計,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術,同時支持SM3/SM4國密算法,最多八個核心,頻率最高可達3
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無論消費級的銳龍,還是服務器級的霄龍,AMD都在給Intel造成巨大的壓力和沖擊,而受制于各種因素,Intel一時間也難以實現絕地反擊,尤其是制程工藝,不得不繼續(xù)在14nm上掙扎,10nm擔當大任仍需時日。服務器方面,根據官方路線圖,Intel將在今年上半年發(fā)布代號Cooper Lake的第三代可擴展至強,仍是14nm工藝、Skylake架構,但會在性能、功能方面繼續(xù)增強,下半年則有代號Ice Lake的新一代產品,首次導入10nm工藝,二者都會更換新的LGA4189接口,不兼容現有平臺。而根據早先曝料的
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國產處理器何時能夠達到世界領先水平?這個問題幾乎是每一個關心國產半導體的人都在期待的,尤其是國產的X86處理器,在這方面國內主要有兩家公司在做,一個是海光,授權自AMD Zen處理器,另一個是上海兆芯,授權自VIA,但已經開始自研架構。兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構設計,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術,同時支持SM3/SM4國密算法,最多八個核心,頻率最高可達3
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自從Intel前兩年公開宣布進軍高性能GPU市場之后,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來傳的越來越多,可以確定的是Intel的GPU有多個項目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到數據中心,現在代號Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E顯存。在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經曝光的GPU,它們都會使用全新的Xe架構,但型號、定位不同?!en12核顯,最早發(fā)布的高性能GPU會是核顯,主要用于Tiger Lake處理器的Ge
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國產處理器何時能夠達到世界領先水平?這個問題幾乎是每一個關心國產半導體的人都在期待的,尤其是國產的X86處理器,在這方面國內主要有兩家公司在做,一個是海光,授權自AMD Zen處理器,另一個是上海兆芯,授權自VIA,但已經開始自研架構。兆芯最新的處理器是開先KX-6000系列,使用的是16nm工藝,核心采用超標量、多發(fā)射、亂序執(zhí)行架構設計,兼容最新的SSE4.2/AVX x86指令集、SM3/SM4加速指令,支持64位系統(tǒng)、CPU硬件虛擬化技術,同時支持SM3/SM4國密算法,最多八個核心,頻率最高可達3
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始于2018年Q3季度的14nm產能不足問題已經影響了Intel的桌面及筆記本CPU,筆記本代工大廠仁寶預計這個問題會持續(xù)到2020年底。HPE公司前不久更是表態(tài)14nm處理器缺貨問題甚至開始影響至強產品線了,但Intel公司日前否認了至強缺貨的傳聞,表示供應還不錯。根據HPE的說法,缺貨的至強主要是指Cascade Lake-SP系列至強二代可擴展處理器,2019年4月份才發(fā)布,14nm工藝、最多28核56線程(Cascade Lake-AP系列最多56核),總計多達60款型號,并按照規(guī)格特性不同,分為
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Intel的14nm產能不足導致的部分CPU缺貨問題已經持續(xù)了一年半了,日前Intel官方否認了高端的至強產品線受到缺貨影響,但是從Intel的表態(tài)來看,產能緊張一事是存在的,還在他們強調今年內能夠徹底解決這個問題。Intel解決14nm產能不足已經采取了多種手段,除了繼續(xù)擴大14nm晶圓廠投資之外,還將之前原本采用14nm工藝的300系芯片組部分改用22nm工藝,B365、H310C就是這樣的產物,以此釋放部分14nm產能。還有一個解決方式就是外包,Intel之前也表態(tài)會考慮將更多訂單外包給其他代工廠,
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最初預計Intel會在年初的CES 2020上宣布新的Comet Lake-S桌面級十代酷睿處理器,以及配套的400系列主板,這的確是個最佳時機,但被完全錯過,后續(xù)消息是要等到4月份才會推出,原因是功耗有點棘手。不過根據外媒最新曝料,主板廠商要到5月份的某個時候才會宣布定位高端的Z490主板,而且只是紙面宣布,上市開賣還要再等一等。如此看來,我們要到年中的臺北電腦展上才會看到大量的Z490主板,之后才能陸續(xù)買到。至于主流的H470/B460、入門的H410、工作站的W480,看樣子還要更晚一些。既然主板這
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不知不覺中,Intel的14nm缺貨問題已經持續(xù)了一年半了,前不久仁寶表示這個問題要比之前預期的嚴重,有可能持續(xù)到2020年年底。按照之前的說法,14nm產能緊缺之后,Intel會優(yōu)先供應至強、酷睿處理器,但是現在情況好像不太一樣了,HPE(惠譽)等廠商抱怨說Cascade Lake-SP系列處理器也缺貨了,他們不得不轉向AMD。Cascade Lake-SP系列處理器是Intel最新一代的至強二代可擴展處理器,用于取代Skylake-SP系列的至強可擴展處理器一代,也是14nm工藝的,核心數依然最多28
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Intel重返獨立顯卡市場可以說是萬眾期待,但進度真不算快,不同產品線也是有快有慢。目前,Intel已經宣布了面向移動筆記本領域的Xe LP架構的DG1,將在今年晚些時候登場,還有面向高性能計算的、Xe HPC架構的Ponte Vecchio,接下來只剩下一個面向游戲市場、Xe HP架構的還未露面,也就是DG2。其實去年的時候,就有測試驅動泄露出來,赫然可以看到DG1、DG2的身影:iDG1LPDEV = "Intel(R) UHD Graphics, Gen12 LP DG1" &q
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前不久中芯國際宣布在去年Q3季度量產了14nm工藝,提前一年完成國家計劃——根據2014年發(fā)布的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》:到2020年,16/14nm工藝要實現規(guī)模量產。此外,最近還有消息稱中芯國際的14nm工藝已經獲得了華為的青睞,將為后者代工部分14nm芯片,不過這一點還沒有得到中芯國際及華為方面的證實。據報道,中芯國際從2015年開始研發(fā)14nm,目前良品率已經達到95%,可以說技術上沒什么問題,現在的重點是尋求更多客戶合作,并擴增產能,2019年底的時候14nm產能只有3000到5000晶
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英特爾 CPU處理器 中芯國際
據日媒報道,美國市場研究機構Gartner周二發(fā)布了2019年全球半導體廠商銷售額排行榜,在2017至2018年連續(xù)排在榜首的韓國三星電子由于主力產品存儲芯片的行情惡化而退居第2。
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