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不要空談跑分 酷睿i9-9900K告訴你實戰(zhàn)更重要

  • 不服跑個分——這事不僅在智能手機行業(yè)有，在PC行業(yè)跑分對比也是很常見的操作，實際上手機上的跑分最初也是源于PC行業(yè)，而且相比手機跑分更為廣泛，電腦跑分軟件實在是太多了。
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英特爾推出采用人工智能技術(shù)的新處理器

  • 英特爾公司近日連續(xù)公布了兩款新的計算機處理器，一是首次采用了人工智能技術(shù)的Springhill，另一個是用于筆記本電腦的“彗星湖”，它們的面世均與以色列研究人員的努力相關(guān)。英特爾表示，Springhill是公司首款人工智能產(chǎn)品，它基于10納米“冰湖”處理器，可以用最少的能耗來完成高負荷工作。Springhill的推出得益于英特爾在3家以色列人工智能創(chuàng)業(yè)公司超過1.2億美元的投資。隨著人工智能領(lǐng)域復雜計算需求的增加，新的硬件處理器將幫助英特爾Xeon處理器為大公司提供服務(wù)。英特爾人工智能產(chǎn)品部門總管納溫·拉
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IC Insights：英特爾重回半導體第一 海思跌出全球TOP15

  • 市場研究機構(gòu)IC Insights近日發(fā)布報告，以上半年營收為依據(jù)，公布了最新版本的全球TOP15半導體廠商排名。報告顯示，三星、海力士、美光等存儲巨頭業(yè)績暴跌，三星更是丟掉了龍頭寶座；英特爾業(yè)績下滑了2%，仍然毫無懸念重返全球第一寶座。
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關(guān)于Mobileye，你或許還不知道的事

  • Mobileye為日產(chǎn)、蔚來和寶馬汽車最新的ADAS功能提供技術(shù)支持搭載EyeQ4的日產(chǎn)ProPILOT 2.0和蔚來NIO Pilot：您或許已經(jīng)了解到，日產(chǎn)的ProPILOT 2.0和蔚來的NIO Pilot ADAS系統(tǒng)都于近日進行了版本更新。更新后的系統(tǒng)提供了高速公路無人工干預駕駛功能，以及變道功能。但是或許您沒有注意到，這兩個系統(tǒng)的視覺處理都依賴于Mobileye的EyeQ4系統(tǒng)集成芯片（SoC），EyeQ4的加入能夠更好地支持雙方全新高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）功能。EyeQ4系統(tǒng)每秒可執(zhí)行2
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英特爾發(fā)布首款AI芯片Springhill 專為大型數(shù)據(jù)中心

打造“3D+AI+工業(yè)機器人”解決方案，梅卡曼德機器人獲英特爾投資

  • 梅卡曼德機器人近日宣布獲得來自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫，今年4月梅卡曼德曾宣布完成來自啟明創(chuàng)投的A＋輪融資。
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10nm十代酷睿處理器降臨 新一代筆記本體驗大有不同

  • 2019年5月底的臺北電腦展上，Intel正式宣布了十代酷睿處理器，也就是10nm工藝的Ice Lake處理器，使用全新的CPU、GPU及AI架構(gòu)，IPC性能大漲18%，游戲性能提升100%，AI性能提升150%。
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Intel第二代10nm Tiger Lake-U跑分曝光：超越銳龍9 3900X

  •   Intel已經(jīng)推出了10nmIceLake第十代酷睿處理器，基于新的SunnyCoveCPU架構(gòu)、11代GPU核顯架構(gòu)，而按照規(guī)劃，明年將是TigerLake，采用改進版第二代10nm(CanonLake都忘了吧)，采用更新的WillowCoveCPU架構(gòu)、12代XeGPU核顯架構(gòu)(并用于獨立顯卡)。  從目前的規(guī)劃看，IceLake、TigerLake都僅用于筆記本移動端(桌面上未來兩年繼續(xù)14nm)，但是憑借新工藝新架構(gòu)，性能潛力還是不容小覷的。UserBechmar
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Intel的“40米長尺”發(fā)揚光大：M.2被完美取代

  • 2017年，Intel聯(lián)合眾多行業(yè)巨頭提出了一種代號“Ruler”的全新形態(tài)SSD，專為高密度、高性能的服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心打造，2018年初形成行業(yè)標準EDSFF，很快得到普遍采納，各種衍生規(guī)格和創(chuàng)新也是百花齊放，F(xiàn)MS 2019閃存峰會上就有各種各樣的新品展示。EDSFF主要分為長短兩種規(guī)格，長的叫做EDSFF 1U Long，簡稱E1.L，十分類似Intel最初提出的Ruler，非常適合高密度存儲，厚度有18毫米、9.5毫米兩種。SK海力士展示的PE8111就采用了這種設(shè)計，采用PCIe 3.0 x4和
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3D封裝技術(shù)突破 臺積電、英特爾引領(lǐng)代工封測廠

  • 針對HPC芯片封裝技術(shù)，臺積電已在2019年6月于日本VLSI技術(shù)及電路研討會(2019 Symposia on VLSI Technology & Circuits)中，提出新型態(tài)SoIC(System on Integrated Chips)之3D封裝技術(shù)論文；透過微縮凸塊(Bumping)密度，提升CPU/GPU處理器與存儲器間整體運算速度。
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Intel玩電競有多投入 你知道嗎？

  • 說起Intel，絕大多數(shù)人第一時間想到的肯定是其處理器，并將Intel定義為一家硬件廠商，但事實上，Intel不僅僅是硬件做得好，軟實力也很有一套，尤其是這幾年電競火爆，Intel可是早早就布局了電競，一直走在行業(yè)前列。說一個大家可能很難相信的數(shù)據(jù)：根據(jù)調(diào)研，在中國領(lǐng)先的電競品牌當中，科技類品牌排名第一的正是Intel，而整體排名在Intel之前也只有騰訊、英雄聯(lián)盟、暴雪，但他們都是游戲品牌。作為ChinaJoy歷史上首家包攬主題館的參展商，Intel今年第三次作為官方頂級合作伙伴命名“Intel主題館”
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Intel第二代10nm處理器Tiger Lake現(xiàn)身跑分：殘血5W戰(zhàn)平14nm 15W

  • 根據(jù)Intel高工的說法，設(shè)計一代CPU通常需要4年時間，這也難怪，為何我們手頭已經(jīng)拿到了包括Comet Lake、Tiger Lake、Rocket Lake等諸多代號。其中Tiger Lake曾在Intel今年5月的投資者會議中被確認，預計2020年推出，10nm工藝，采用新CPU架構(gòu)（Willow Cove）、Xe顯卡（Gen 12）、最新的屏幕顯示技術(shù)和下一代I/O接口(PCIe 4.0？)。經(jīng)查，在Userbenchmark工具中悄然出現(xiàn)了了Tiger Lake平臺處理器的跑分成績，隸屬于Y系超
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蘋果自研芯片又邁大步　臺積電2021年起大進補

  • 傳聞多時的蘋果(Apple)收購英特爾(Intel)手機基頻芯片部門終底定，先前傳出將入列蘋果iPhone供應鏈分食5G基頻芯片訂單的聯(lián)發(fā)科希望落空；而業(yè)界估蘋果未來應會推出首款采用自制ARM架構(gòu)芯片的MacBook機種。
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英特爾開始向OEM廠商出貨10nm Ice Lake處理器

  • 據(jù)外媒報導，在本周的電話財報會議上，英特爾表示自第二季度，公司已經(jīng)開始供貨第十代Ice Lake處理器。
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英特爾獨顯再曝光：10nm制程 512個EU

  • 英特爾預計將于2020年發(fā)布獨立顯卡產(chǎn)品。現(xiàn)在AnandTech論壇上曝出，英特爾獨顯的相關(guān)信息，屆時英特爾會推出四個獨立顯卡。英特爾獨顯再曝光：10nm制程 512個EUAnandTech論壇顯示，在英特爾官網(wǎng)上曾短暫出現(xiàn)了版本號v26.20.16.9999的測試版GPU驅(qū)動，里面出現(xiàn)有DG1和DG2的代碼。根據(jù)報道，DG1和DG2或代表獨立顯卡（Discrete Graphics），至于后面的數(shù)字，猜測是執(zhí)行單元的數(shù)量。DG1和DG2產(chǎn)品分別帶有LP和HP標識。這些首字母縮略詞可能代表低功耗和高功率，
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