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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8155 芯片

“高效率、高功率半導(dǎo)體激光芯片”自主研制取得重要進(jìn)

  • 　　高功率半導(dǎo)體激光芯片是整個激光加工產(chǎn)業(yè)鏈的基石與源頭，是實(shí)現(xiàn)激光系統(tǒng)體積小型化、重量輕質(zhì)化和功率穩(wěn)定輸出的前提和保證，可廣泛應(yīng)用于先進(jìn)制造、醫(yī)療美容、航空航天、安全防護(hù)等領(lǐng)域。歐美等發(fā)達(dá)國家在高功率、高效率半導(dǎo)體激光芯片研究方面處于領(lǐng)先水平，目前國內(nèi)實(shí)用化的高功率半導(dǎo)體激光器，單管大于5W、單巴條大于40W幾乎全部依靠進(jìn)口，嚴(yán)重制約了我國激光技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 　　西安光機(jī)所千人計劃特聘專家楊國文研究員承擔(dān)的西安光機(jī)所十二五“一三五”自主部署項目“高效率、高功率半導(dǎo)
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理論與現(xiàn)實(shí)的差異，多核心芯片軟開發(fā)瓶頸何在？

  • 隨著手機(jī)市場競爭的白熱化，手機(jī)芯片設(shè)計商為了創(chuàng)造出差異性，發(fā)布了 8 核心以上的 CPU。讓手機(jī)芯片的核心數(shù)量一舉超越主流筆電的2 或 4 核心。然而，我們是否真的需要如此多的核心?是什么原因讓我們無法徹底地發(fā)揮 CPU 的真本事?
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中芯國際全年收入增長有望達(dá)25%，產(chǎn)能利用率近100%

  • 　　中芯國際于9月1日在香港召開2016年中期業(yè)績會，中芯國際執(zhí)行副總裁龔志偉笑稱，這次業(yè)績是表現(xiàn)最好的一次，四大經(jīng)營指標(biāo)(收入、毛利、經(jīng)營利潤以及凈利潤)均創(chuàng)歷史新高。 　　數(shù)據(jù)顯示，截至6月30日，中芯國際營收達(dá)13.25億美元，同比增長25.4%;凈利潤為1.59億美元，同比增長20.3%。具體數(shù)據(jù)顯示，在上半年的收入增速中，歐亞地區(qū)增長最快，相比去年同期增長93.5%;而中國地區(qū)業(yè)務(wù)相比去年同期增長26.9%，占總收入的49.7%。 　　中芯國際執(zhí)行副總裁龔志偉表示十分看好中國市場，他認(rèn)為目前
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英特爾決定將Core m芯片劃入Core i產(chǎn)品線

  • 　　英特爾正在對今年的處理器作出有些奇怪的命名調(diào)整，而這肯定會讓消費(fèi)者在選購時感到更加疑惑。Laptop Mag指出：Core m大量消失、取而代之的是Core i，想要通過字母表意分辨筆記本處理器性能強(qiáng)弱的方法則變得愈加困難。簡而言之，就是兩者之間確實(shí)有著巨大的差別。Core i系處理器可在大多數(shù)筆記本上看到(其中就包括Surface Pro和MacBook Air)，消費(fèi)者基本上無需擔(dān)心性能不夠用。 　　   　　重命名后的Core m系處理器。 　　相比之下，Core m大多在
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中國計劃投資1000億美元欲搶灘全球半導(dǎo)體行業(yè) 力爭成為行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)

  • 　　中國計劃投資逾1000億美元，到2020年成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人都開始積極思考，應(yīng)如何應(yīng)對此舉所帶來的挑戰(zhàn)，并抓住隨之而來的機(jī)遇。然而疑問依然存在：中國是否在追逐一個不切實(shí)際的目標(biāo)?中國是否能夠成功成為全球半導(dǎo)體老大? 　　根據(jù)貝恩公司的最新研究發(fā)現(xiàn)，到2020年，近55%的全球內(nèi)存、邏輯和模擬芯片將流向或流經(jīng)中國。但目前中國只生產(chǎn)全球15%的半導(dǎo)體。雖然這個數(shù)字已然比幾年前的近10%有所上升，但半導(dǎo)體依然是中國最大的貿(mào)易赤字項目，甚至超過了石油，說明中國在解
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中國電子芯片產(chǎn)業(yè)集中爆發(fā) 三星/臺積電搶著代工

  • 　　韓國三星電子(Samsung)近日在上海舉辦技術(shù)論壇，本次會議主要議題是宣布其新的晶圓代工策略，同時也是為爭取大陸IC設(shè)計廠代工訂單。三星指出，預(yù)計今年底10納米可以上線，7納米制程將采用最先進(jìn)的極紫外光(EUV)微影技術(shù)，并將針對物聯(lián)網(wǎng)及汽車電子提供低功耗的28納米FD-SOI制程。 　　同時，三星原本只生產(chǎn)自有芯片的8寸晶圓廠，現(xiàn)在也將開放并爭取模擬IC或LCD驅(qū)動IC等晶圓代工訂單。 　　臺灣晶圓代工廠臺積電、聯(lián)電、力晶等已分別以獨(dú)資或合資方式在大陸建造晶圓代工廠，三星電子在中國的最大投資是
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谷歌：高端芯片驅(qū)動力不在PC或手機(jī)，而是自動駕駛汽車

  • 　　編者按：本文源自谷歌自動駕駛汽車部門的硬件工程師Daniel Rosenband在加州舉行的國際高性能微處理器研討會(Hot Chips)上所作的演講。會上許多演講都是關(guān)于先進(jìn)半導(dǎo)體的前景發(fā)展，因?yàn)楝F(xiàn)在阻攔電子設(shè)備發(fā)展的不再是電腦或智能手機(jī)，而是半導(dǎo)體芯片。半導(dǎo)體芯片能輔助汽車執(zhí)行自動駕駛的人工智能算法，能運(yùn)行機(jī)器視覺軟件幫助汽車辨別行人或自行車。 　　Google在初期的自動駕駛汽車領(lǐng)域一直扮演著領(lǐng)頭羊的角色。自動駕駛汽車不僅引領(lǐng)了人工智能與機(jī)器視覺軟件的革新，還推動了半導(dǎo)體芯片技術(shù)與硬件系統(tǒng)的進(jìn)
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IT制造業(yè)的“芯”病 為何國產(chǎn)手機(jī)不用國產(chǎn)芯片？

  • 芯片生產(chǎn)研發(fā)周期長、投入大、回本見效慢，并非資金喜歡進(jìn)入的行業(yè)，房地產(chǎn)、消費(fèi)產(chǎn)品、金融等短平快的行業(yè)更受市場青睞。
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科學(xué)家發(fā)現(xiàn)激光新用途 測量微力大小

  • 　　光子的特性是奇怪的：他們沒有質(zhì)量，但他們卻有動量。這使得研究人員能夠用光子實(shí)現(xiàn)一些非傳統(tǒng)的事情，比如利用光子推動周圍的物質(zhì)。 　　近日，一組化學(xué)科學(xué)家在美國國家標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)研究所物理測量實(shí)驗(yàn)室(PML)的化學(xué)家GordonShaw的帶領(lǐng)下，已經(jīng)利用這一特性來開發(fā)設(shè)備，可以測量微小的力，而這一領(lǐng)域目前正缺少相應(yīng)的技術(shù)。 　　“對于這些很小的力，很少有相應(yīng)的參考，”Shaw說。“這是一種嘗試，并獲得這些研究成果。” 　　Shaw說的“小&rdq
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美國大學(xué)將設(shè)計20萬內(nèi)核計算機(jī) 每芯片有25個內(nèi)核

  • 　　美國普林斯頓大學(xué)研究人員希望他們開發(fā)的25核開放源代碼處理器Piton能派上大用場：他們計劃開發(fā)配置8000個Piton、內(nèi)核總數(shù)達(dá)到20萬的計算機(jī)。 　　雖然Piton計算機(jī)短期內(nèi)不會開發(fā)成功，但它卻是Piton的一個潛在用途。Piton設(shè)計靈活，具有出色的可伸縮性，確保應(yīng)用并行運(yùn)行時大量內(nèi)核能“步調(diào)一致。” 　　普林斯頓大學(xué)研究人員在Hot Chips會議上公布了Piton細(xì)節(jié)。他們的目標(biāo)是開發(fā)一款能應(yīng)用在大型數(shù)據(jù)中心中的芯片。Piton是一款基于OpenSparc設(shè)計
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美國量子計算芯片研發(fā)取得重要進(jìn)展

  • 　　據(jù)科學(xué)技術(shù)部官方微博銳科技30日消息，美國麻省理工學(xué)院(MIT)的研發(fā)人員研制出一款量子計算原型芯片，可用于實(shí)現(xiàn)量子位元的離子阱和激發(fā)量子態(tài)的激光光路集成在一起。這一成果發(fā)表在《自然·納米技術(shù)》雜志網(wǎng)站上。 　　此前，量子計算已經(jīng)在實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)了由12個量子位組成的系統(tǒng)，但通常的實(shí)現(xiàn)方式儀器設(shè)備復(fù)雜，體積巨大。最終造出實(shí)用的量子計算機(jī)，需要將量子計算器件微型化，這相當(dāng)于電子計算機(jī)由半導(dǎo)體芯片取代真空管的過程。而麻省理工學(xué)院的這一成果在量子計算的前進(jìn)道路上邁出了重要一步。 　　MIT團(tuán)
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中國投千億美元發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè) 這不是花錢就能解決的問題

  • 　　8月27日消息，中國目前大力推動國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，目標(biāo)是在將來成為全球電腦芯片制造業(yè)的領(lǐng)軍者。這一宏偉計劃似乎遇到了難以逾越的障礙。 　　在2014年，中國就宣布將投資1000億美元以發(fā)展芯片設(shè)計和制造產(chǎn)業(yè)，以期在未來占據(jù)行業(yè)頭把交椅。大筆資金已經(jīng)投入了新制造工廠的修建之中。但貝恩管理咨詢公司(Bain & Company )的最新分析顯示，中國僅僅依靠這1000億美元的投資是無法保證自己在芯片行業(yè)取得領(lǐng)先的。 　　中國國有芯片制造企業(yè)XMC(武漢新芯集成電路制造有限公司)正大舉興建用于加
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中國芯片自給率暴漲：2020年將達(dá)40% 2025年要達(dá)70%

  • 　　中國每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進(jìn)口大量石油，但很多人不知道的是國內(nèi)芯片進(jìn)口價值早已經(jīng)超過石油，在2014及2015年的統(tǒng)計中芯片進(jìn)口就超過了2000億美元，80%的芯片都需要進(jìn)口，成為中國外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下，中國制造的一個使命就是提高芯片國產(chǎn)化，2020年國內(nèi)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年則要達(dá)到70%。 　　中國已經(jīng)是全球最重要的芯片市場之一，每年生產(chǎn)10多億部智能手機(jī)、3.5億臺PC以及數(shù)億臺各種家電，論數(shù)量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依賴進(jìn)口，技術(shù)專利大都掌握在國
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蘋果加入快速充電戰(zhàn)局 芯片廠醞釀新一波攻勢

  • 值 得注意的是，快速充電規(guī)格應(yīng)用興起，可能掀起電源供應(yīng)器世代交替，快速充電規(guī)格席卷全球移動裝置產(chǎn)品市場趨勢已難擋。
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聯(lián)發(fā)科打造互利共榮圈 2017年獲利目標(biāo)擺第一

  • 　　據(jù)海外媒體報道，聯(lián)發(fā)科2016年營收可望成長逾25%，挑戰(zhàn)新臺幣2,664億元的歷史新高紀(jì)錄，但股價自年初至今卻還倒跌5%的表現(xiàn)，難免美中不足。 　　聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市占率已達(dá)近40%高標(biāo)水準(zhǔn)，大陸內(nèi)需市場更已逼近50%大關(guān)，配合Oppo、Vivo及三星電子(Samsung Electronics)等有賺錢實(shí)力的品牌客戶也都已納入麾下;加上與臺積電先進(jìn)制程技術(shù)的合作策略更加緊密，聯(lián)發(fā)科試圖打造上、下游產(chǎn)業(yè)鏈獲利共榮圈 的布局，暗指2017年首要營運(yùn)目標(biāo)將放在毛利率及獲利能力的改善上，重新贏得投資
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8155 芯片介紹

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