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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 8155 芯片

SEMI:2019全球芯片廠商設(shè)備支出將增至675億美元

  •   據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì),2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元,而2019年將增長7.5%至675億美元。  這是一筆巨大的開支,而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law),也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)?! EMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測報告稱,2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長,也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠建設(shè)投資也接近創(chuàng)紀(jì)
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中韓近幾年大建晶圓工廠:遙遙領(lǐng)先其他地區(qū)

  •   9月18日消息,據(jù)國外媒體報道,半導(dǎo)體設(shè)備貿(mào)易組織SEMI預(yù)計(jì),2018年全球芯片制造商設(shè)備支出將增長14%至628億美元,而2019年將增長7.5%至675億美元?! ∵@是一筆巨大的開支,而尖端晶圓廠(芯片制造工廠的簡稱)的成本飆升逾100億美元以上。該行業(yè)在繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律(Moore’s Law),也就是每隔幾年芯片上晶體管數(shù)量翻番方面卻面臨著挑戰(zhàn)。  SEMI今天發(fā)布的最新世界晶圓廠預(yù)測報告稱,2019年將是該行業(yè)連續(xù)第四年支出增長,也是該行業(yè)歷史上對芯片制造設(shè)備投資最高的一年。同期新晶圓廠建
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英特爾芯片缺貨嚴(yán)重 四季度PC銷售或降低7%

  •   摩根大通(J.P.Morgan)表示,英特爾生產(chǎn)的處理器芯片不足以滿足需求,這將成為今年假日季度PC銷售帶來問題。摩根大通預(yù)計(jì),英特爾的處理器和芯片組短缺,將使得第四季度PC出貨量下降5%至7%。“我們與PC供應(yīng)商的對話表明,從第三季度開始出現(xiàn)的規(guī)模不是很大的這一短缺問題,已經(jīng)在逐步惡化,并這種情況可能在2018年第四季度產(chǎn)生最大影響,”  摩根大通亞太技術(shù)分析師高庫爾?哈里哈蘭(GokulHariharan)周五在寫給客戶的一份研究報告中表示,“我們預(yù)計(jì)這將影響筆記本電腦和臺式電腦,并可能對商業(yè)和高
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推薦閱讀:中國芯如何用好資本、激發(fā)創(chuàng)新、留住人才、找到產(chǎn)業(yè)突破口?

  • 半導(dǎo)體本來是一個非常安靜和寂寞的產(chǎn)業(yè),近年來突然成為一個非常熱門的“明星”行業(yè),外部的大量資金都涌入進(jìn)來,原來做互聯(lián)網(wǎng)的資金、房地產(chǎn)資金等等全都涌入到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中來,整個半導(dǎo)體的投資方式發(fā)生了很大的變化。
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5G基帶芯片群雄爭霸,高通終于再也不能獨(dú)大

  • 華為入局5G基帶芯片市場,蘋果目前正在減少對高通的依賴,與英特爾達(dá)成合作,三星與美國運(yùn)營商Verizon宣布牽手,這種種行業(yè)動態(tài)都暗示著5G時代的市場爭奪戰(zhàn)的風(fēng)起云涌。
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重燃希望,聯(lián)發(fā)科低端芯片獲青睞

  • 中國手機(jī)品牌紛紛在印度中低端手機(jī)市場血拼,自然控制成本就成為重中之重,而手機(jī)芯片是智能手機(jī)其中一個占比較高的部分,性價比較高的聯(lián)發(fā)科芯片獲得了中國手機(jī)的青睞。
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世界芯片產(chǎn)業(yè)中的中國方陣:而今邁步從“芯”越

  •   集成電路,也就是人們通常所說的芯片,被喻為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”,是物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算等新一代信息產(chǎn)業(yè)的基石。據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù),2017年中國外貿(mào)進(jìn)口額最大的三項(xiàng)工業(yè)制成品為:集成電路、汽車、液晶顯示面板。其中,集成電路2017年進(jìn)口額達(dá)到1.76萬億元人民幣,從2015年起已連續(xù)三年超過原油,位列所有進(jìn)口產(chǎn)品首位?! ∵@三類中高級工業(yè)品,既是中國制造當(dāng)前的短板軟肋,也是未來產(chǎn)業(yè)升級的主攻方向。而集成電路因其技術(shù)含量最高,更是產(chǎn)業(yè)升級路線圖中的核心。本期《中國品牌》版聚焦集成電路,為讀者介紹芯片產(chǎn)業(yè)的世
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人民日報海外版:華為新款芯片究竟怎么樣?

  •   8月31日,華為海思在德國柏林國際電子消費(fèi)品展覽會上,正式發(fā)布了全新芯片產(chǎn)品:麒麟980。而據(jù)華為官方介紹,這款芯片更是創(chuàng)造了6個“世界第一”,性能遠(yuǎn)超高通、蘋果等競爭對手。  在中美貿(mào)易摩擦的大背景下,這樣的宣傳語注定引發(fā)熱議。輿論迅速分化為兩大陣營:一方盛贊華為打破國外技術(shù)壟斷,此舉標(biāo)志著“中國芯”的崛起;另一方則大潑冷水,指出這款芯片中的許多“微架構(gòu)”都采購自國外,依然是低技術(shù)含量的“組裝貨”。媒體的莫衷一是,常常讓普通讀者一頭霧水。那么,到底該如何看待華為這款芯片?  必須承認(rèn)的是,華為麒麟9
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整合ARM、FPGA與可編程模擬電路的單芯片方案

  • 現(xiàn)在設(shè)計(jì)人員不僅要從多種處理器架構(gòu)中進(jìn)行選擇(大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)都以處理器內(nèi)核為中心),而且外設(shè)、通信端口和模擬功能組合的選擇幾乎無限。而這
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深度梳理ADAS處理器芯片

  • 在現(xiàn)在的電子信息領(lǐng)域,跨界融合的節(jié)奏越來越快,產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的銜接也是前所未有的緊密,所以現(xiàn)在看一個領(lǐng)域或一個項(xiàng)目,需要從整個產(chǎn)業(yè)鏈條各環(huán)節(jié)去
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Arteris IP的客戶數(shù)量達(dá)到一百的里程碑

  •   經(jīng)過實(shí)際驗(yàn)證的創(chuàng)新性片上網(wǎng)絡(luò)互連知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商Arteris IP今天宣布,已經(jīng)有一百個客戶在各種各樣的系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)中采用它的片上通信技術(shù),用于汽車、消費(fèi)電子、人工智能(AI)和服務(wù)器市場?! rteris IP 的FlexNoC和Ncore緩存一致性互連解決方案在復(fù)雜異構(gòu)多核系統(tǒng)級芯片(SoC)架構(gòu)的開發(fā)、設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)中起著至關(guān)重要的作用。在今天領(lǐng)先的設(shè)計(jì)中,Arteris IP是特別重要的,這些設(shè)計(jì)納入了先進(jìn)的技術(shù),例如通過硬件加速器納入了機(jī)器學(xué)習(xí)和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)??蛻糁?/li>
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I/Q信號近乎無處不在,到底有何神奇?

  •   當(dāng)前的數(shù)字射頻芯片,無一例外的用到了I/Q信號,就算是RFID芯片,內(nèi)部也用到了I/Q信號,然而絕大部分射頻人員,對于IQ的了解除了名字之外,基本上一無所知。I/Q信號一般是模擬的。也有數(shù)字的比如方波?;鶐?nèi)處理的一般是數(shù)字信號,在出口處都要進(jìn)行D/A(數(shù)—>模)轉(zhuǎn)換,每個基帶的結(jié)構(gòu)圖里都有,可以仔細(xì)看。  網(wǎng)上有大量關(guān)于IQ信號的資料,但都是公式一大堆,什么四相圖,八相圖之類的,最后還是不明白,除了知道這兩個名次解釋:  I:in-phase 表示同相  Q:quadrature 表示正交,與
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老兵戴輝:華為的芯片事業(yè)是如何起家的?

  • 美國對中興的芯片禁供,導(dǎo)致偌大的中興瞬間休克。一時間全體國人惡補(bǔ)芯片知識。經(jīng)此事件,大家都知道了基礎(chǔ)技術(shù)的重要性,那么華為的芯片是怎么起家并且做到頂尖水平呢?
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三星已成全球芯片霸主,規(guī)劃芯片制程路線:2022年要上3nm

  •   5月28日,三星電子在位于美國的 2018 年三星半導(dǎo)體代工論壇上,公布其全面的芯片制程技術(shù)路線圖,目前已經(jīng)更新至 3nm 工藝?! ?jù)介紹,三星的 7nm LPP 將成為該公司首款使用EUV(極紫外光刻)方案的半導(dǎo)體工藝技術(shù)。以往三星的制程工藝都會分為 LPE 和 LPP 兩代,不過 7nm 算是個例外,沒有 LPE。之前已公布,三星 7nm LPP 將于 2018 年下半年量產(chǎn),2019 年的高通和三星芯片有望采用該制造工藝。  三星表示,在 7nm LPP 之后推出的 5nm LPE 將為 So
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芯片從業(yè)者不能錯過的超薄柔性硅技術(shù)

  •   想象一下這樣一個場景:你一大早起來趕早班飛機(jī),昏昏沉沉地去洗澡時,昨天穿的衣服里裝著的柔性傳感小芯片發(fā)出洗衣提醒。早餐時,用平板大小的柔性顯示器查看航班狀態(tài)、新聞,瀏覽文本和視頻。這時彈出醫(yī)生發(fā)來的一條消息,提醒你貼上醫(yī)用診斷貼劑,收拾好要帶的藥物。離開家時,地毯和墻紙里的微型傳感器將一些家電改為待機(jī)模式。在機(jī)場,柔性電子客票指引你到登機(jī)口,機(jī)票、護(hù)照與視網(wǎng)膜掃描儀之間的無線連接使通關(guān)異常迅速?! ‰m然在日常生活用品中尚不能實(shí)現(xiàn)如此天衣無縫的集成運(yùn)算,很大程度上是因?yàn)檫€沒有便宜、超薄柔性的電子產(chǎn)品。但
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8155 芯片介紹

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