8155 芯片 文章 進入 8155 芯片技術(shù)社區(qū)
想做AI芯片?這家“中國擁有的外國公司”出了新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器內(nèi)核
- AI已處于快速發(fā)展階段 AI分為四個階段,如下圖?! ?.基礎(chǔ)研究階段。每當(dāng)一個新技術(shù)來臨時,一些大學(xué)院所機構(gòu)和大公司(例如英特爾、谷歌等有基礎(chǔ)研究部門)會進行反復(fù)研究論證,找到產(chǎn)業(yè)可能性。 2.應(yīng)用研究階段,公司企業(yè)嘗試讓新技術(shù)通過原型機認證,以極大地解決生產(chǎn)生活中的痛點, 3.產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展階段。此時機會多,新公司、大公司多,整個產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展。 4.最后會出現(xiàn)一個相對成熟的市場,形成一些壟斷企業(yè)/寡頭,大浪淘沙,小魚和慢魚被淘汰?! ∧壳癆I產(chǎn)業(yè)處于快速導(dǎo)入階段,這也是公司資本和個人都在追逐
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一文看懂高大上的芯片設(shè)計和生產(chǎn)流程
- 芯片,指的是內(nèi)含集成電路的硅片,所以芯片又被稱集成電路,可能只有2.5厘米見方大小,但是卻包含幾千萬個晶體管,而較簡單的處理器可能在幾毫米見方的芯片上刻有幾千個晶體管。芯片是電子設(shè)備中最重要的部分,承擔(dān)著運算和存儲的功能?! 「叽笊系男酒O(shè)計流程 一顆芯片的誕生,可以分為設(shè)計與制造兩個環(huán)節(jié)。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣,先有晶圓作為地基,再層層往上疊的芯片制造流程后,就可產(chǎn)出想要的IC 芯片,然而,沒有設(shè)計圖,擁有再強大的制造能力也無濟于事。 在 IC 生產(chǎn)流程中,IC 多由專業(yè) IC 設(shè)
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在中國重點部署AI芯片三大領(lǐng)域研發(fā)
- 當(dāng)前國內(nèi)人工智能(AI)芯片深受資本和媒體追捧,國際芯片巨頭—英特爾也沒閑著。近日,英特爾已全面部署AI芯片的研發(fā)和生產(chǎn),其中更是瞄準中國的視頻監(jiān)控、云服務(wù)、無人駕駛等人工智能應(yīng)用重點領(lǐng)域布局相關(guān)AI芯片的研發(fā)。 “中國視頻監(jiān)控市場在全球獨樹一幟,世界上的‘幾朵大云’有接近一半在中國,另外我們也相信無人駕駛會在中國大力推動發(fā)展,因此這幾塊的AI芯片研發(fā)是我們的重中之重?!彼卫^強說,中國市場對于整個AI產(chǎn)業(yè)來講非常重要,英特爾正在與更多中國合作伙伴推動智能芯片的應(yīng)用?! 〔贿^,宋繼強也指出,由于人工智
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腦芯片:是人腦增強儀還是定時引爆器?
- 事情要從一頭公牛說起?! ?963年,一名醫(yī)生在妻子和幾名助手的幫助下,在沒發(fā)狂的公牛頭骨上安裝了立體定位框架,將刺激接收器植入了它們的大腦,試圖利用手持收音機上的按鈕控制公牛的大腦?! ∵@位生于長于西班牙斗牛之城隆達的醫(yī)生顯然知道怎么斗牛,但是當(dāng)一頭公牛氣勢洶洶地朝他沖過來時,他還是被嚇壞了,出于求生本能他瘋狂地按控制按鈕,最后,那只牛在離他幾英尺遠的地方停了下來,周而復(fù)始幾次后,終于確定發(fā)怒的公??梢员豢刂??! ∵@就是歷史上著名的公牛實驗,這名醫(yī)生叫何塞·德爾加多(Jose Delgado),他開
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投資芯片和賣肥皂差不多?那是因為不懂芯片產(chǎn)業(yè)!
- 中國半導(dǎo)體正處于歷史更替和產(chǎn)業(yè)變革相契合獨一無二的新時期,如一艘龐大的航空母艦,正緩緩啟動,過程會漫長而艱難,但既然已經(jīng)啟動了,就一定會飛速前進。
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中國存儲芯片要打破美日韓的壟斷局面尚需時間
- 受中美競爭特別是中興事件的影響,國內(nèi)對芯片的重視程度被進一步拔高,而在存儲芯片方面隨著三大存儲芯片企業(yè)長江存儲、合肥長鑫和福建晉華的快速推進讓人看到中國存儲芯片企業(yè)有機會打破當(dāng)前由美日韓企業(yè)壟斷的局面,不過要打破這一局面還需要時間。 美日韓壟斷存儲芯片市場 存儲芯片主要分為兩種,分別是DRAM和NAND flash,在我們?nèi)粘R姷降漠a(chǎn)品中分別是PC用的DRAM內(nèi)存條和SSD硬盤,這兩類產(chǎn)品在各個行業(yè)都有廣泛的應(yīng)用,而且隨著各個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展這兩類產(chǎn)品的重要性正日益凸顯,這也導(dǎo)致存儲芯片價格自2016年
- 關(guān)鍵字: 芯片,DRAM
應(yīng)用材料公司取得突破性進展,大幅提升大數(shù)據(jù)和人工智能時代的芯片性能
- 應(yīng)用材料公司日前宣布其在材料工程方面取得重大突破,該技術(shù)可大幅提升大數(shù)據(jù)和人工智能時代的芯片性能?! ∵^去,把少量易于集成的材料根據(jù)經(jīng)典的摩爾定律來微縮加工就可以改善芯片性能、功耗和面積/成本(PPAC)。而如今,諸如鎢和銅之類的材料已無法在10nm代工節(jié)點以下進行微縮,因為它們的電學(xué)性能已達到晶體管通孔和本地互連的物理限制。這已經(jīng)成為無法發(fā)揮FinFET晶體管全部性能的主要瓶頸。鈷消除了這一瓶頸,但也需要在工藝系統(tǒng)上進行策略的改變。隨著業(yè)界將器件結(jié)構(gòu)微縮到極限尺寸,材料的性能表現(xiàn)會有所不同,因而必須
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用材料,芯片
破局!國產(chǎn)芯片與國產(chǎn)云平臺聯(lián)手打造ARM生態(tài)
- 基于ARM架構(gòu)的國產(chǎn)芯片終于在芯片市場撕開了一道口子,盡管,目前它仍小到可以忽略。
- 關(guān)鍵字: 芯片,ARM
96層3D NAND明年量產(chǎn) 群聯(lián)控制器方案準備就緒
- 為實現(xiàn)更高儲存密度,NAND Flash的堆棧層數(shù)不斷增加,單一晶胞內(nèi)能儲存的信息也越來越多。 目前NAND Flash芯片已經(jīng)進入64層TLC時代,展望2019年,三星(Samsung)、東芝(Toshiba)等業(yè)者都將進一步推出96層QLC顆粒。 為了因應(yīng)即將量產(chǎn)的新一代NAND Flash規(guī)格特性,控制器業(yè)者群聯(lián)已備妥對應(yīng)的解決方案?! ∪郝?lián)電子發(fā)言人于紹庭表示,3D NAND Flash技術(shù)不斷推進,目前64層TLC已經(jīng)是相當(dāng)穩(wěn)定的產(chǎn)品。 而為了進一步提升儲存密度,NAND Flash供貨商正
- 關(guān)鍵字: NAND,芯片
8155 芯片介紹
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