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一季度X86處理器市場，AMD攻城略地

Q1，AMD 桌面處理器份額同比增長 4.7%，服務(wù)器領(lǐng)域增長 5.6%。
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為了贏得AI芯片市場，AMD不必?fù)魯vidia

AMD現(xiàn)在處于AI芯片市場的第二位，與市場領(lǐng)導(dǎo)者Nvidia競爭。盡管Nvidia是GPU市場的巨頭，但AMD已經(jīng)開始挑戰(zhàn)其市場地位。就像在個人電腦和傳統(tǒng)服務(wù)器芯片領(lǐng)域一樣，AMD一直在和行業(yè)巨頭英特爾進行競爭，這是科技行業(yè)中最激烈的競爭之一。但是，即使處于第二位，AMD的股票表現(xiàn)也不錯。如今，人工智能的爆炸性增長為AMD和Nvidia之間的競爭創(chuàng)造了舞臺，這是另一場科技對決，這一次是將AI芯片市場的主導(dǎo)地位與一個有著將第二名地位轉(zhuǎn)變?yōu)閺妱莸匚坏挠涗浀奶魬?zhàn)者相比較。與英特爾的長期競爭相比，AMD的韌性和實
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AMD：嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價值并便于部署

AMD：嵌入式邊緣AI需要體現(xiàn)價值并便于部署
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AI芯片供不應(yīng)求：英偉達、AMD包下臺積電兩年先進封裝產(chǎn)能

據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道，英偉達、AMD兩家公司重視高性能計算（HPC）市場，包下臺積電今明兩年CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能。臺積電高度看好AI相關(guān)應(yīng)用帶來的動能，臺積電對AI相關(guān)應(yīng)用的發(fā)展前景充滿信心，該公司總裁魏哲家在4月份的財報會議上調(diào)整了AI訂單的預(yù)期和營收占比，訂單預(yù)期從原先的2027年拉長到2028年。臺積電認(rèn)為，服務(wù)器AI處理器今年貢獻營收將增長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段百分比，預(yù)計未來五年服務(wù)器AI處理器年復(fù)合增長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。全球云服務(wù)
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AMD以全新第二代Versal系列器件擴展領(lǐng)先自適應(yīng)SoC產(chǎn)品組合，為AI驅(qū)動型嵌入式系統(tǒng)提供端到端加速

第二代Versal系列產(chǎn)品組合中首批器件借助下一代AI引擎將每瓦TOPS提升至高3倍，同時將基于CPU的標(biāo)量算力較之第一代提升至高10倍
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Arena與AMD合作擴大首個 AI 測試解決方案部署規(guī)模

專業(yè) AI 基礎(chǔ)模型開發(fā)商 Arena 于今日宣布，將與 AMD 展開合作，擴大 Arena Atlas 在 AMD 的部署。Arena Atlas 是全球首款針對最新工藝節(jié)點半導(dǎo)體技術(shù)的 AI 測試和優(yōu)化產(chǎn)品。2023 年期間，AMD 和 Arena 針對 AMD Radeon GPU 測試和優(yōu)化進行了 Atlas 試點項目。通過快速、自主地識別功耗和性能優(yōu)化，AMD 工程師可以專注于其他任務(wù)，從而提高生產(chǎn)力并加快產(chǎn)品開發(fā)速度。Atlas 為半
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消息稱 AMD 評估多家供應(yīng)商玻璃基板樣品，有望最早于明后年導(dǎo)入

IT之家 4 月 2 日消息，據(jù)韓媒 ETNews 報道，AMD 正對全球多家主要半導(dǎo)體基板企業(yè)的玻璃基板樣品進行性能評估測試，計劃將這一先進基板技術(shù)導(dǎo)入半導(dǎo)體制造。行業(yè)消息人士透露，此次參與的上游企業(yè)包括日企新光電氣、臺企欣興電子、韓企三星電機和奧地利 AT&S（奧特斯）。此前，AMD 一直同韓國 SKC 旗下的 Absolix 進行玻璃基板領(lǐng)域的合作。此次測試多家企業(yè)樣品被視為 AMD 正式確認(rèn)引入該技術(shù)并準(zhǔn)備建立成熟量產(chǎn)體系的標(biāo)志。相較于現(xiàn)有塑料材質(zhì)基板，玻璃基板在光滑度
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AMD潘曉明：攜手產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴邁入AI PC新時代！

近日，在北京舉辦的AMD AI PC創(chuàng)新峰會上，AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)科技、始智AI等共慶AI PC騰飛之年，展示了Ryzen AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強大實力，以及AMD在中國AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的良好發(fā)展勢頭，將創(chuàng)新領(lǐng)先的AI PC體驗帶給最終用戶。在峰會上，AMD高級副總裁，大中華區(qū)總裁潘曉明首先做了隆重的開場致辭，形象地從“天時、地利、人和”三個角度談及，“AI是當(dāng)前最熱門、最火爆的話題，AI的爆炸式增長也
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AI PC是什么？微軟下了定義：三個條件，要有Copilot物理鍵

3月27日消息，近幾個月來，英特爾、微軟、高通和AMD一直在積極推動“AI PC（人工智能個人電腦）”的理念，預(yù)示著個人電腦正逐步邁向這樣一個新階段：Windows系統(tǒng)中集成更多人工智能功能。盡管我們?nèi)栽诼N首以待微軟公布更多關(guān)于Windows人工智能的細節(jié)，但英特爾已經(jīng)開始披露微軟對于OEM（原始設(shè)備制造商）廠商制造AI PC的具體要求，核心之一就是AI PC必須配備微軟的Copilot功能鍵。微軟期望OEM提出一套軟硬件整合方案，以實現(xiàn)其AI PC概念。這不僅包括搭載神經(jīng)處理單元（NPU）的系統(tǒng)，還要求
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研究顯示 AMD 處理器也受 Rowhammer 內(nèi)存攻擊影響，官方給出緩解措施

IT之家 3 月 27 日消息，根據(jù)瑞士蘇黎世聯(lián)邦理工學(xué)院研究人員的最新研究，AMD 的 Zen2 至 Zen4 架構(gòu)處理器也會受到 Rowhammer 內(nèi)存攻擊影響。AMD 官方就此給出了回應(yīng)和緩解措施。IT之家注：Rowhammer 攻擊利用了現(xiàn)代 DRAM 內(nèi)存的物理特性，通過對內(nèi)存的反復(fù)讀取和寫入，改變相鄰存儲單元中的電荷狀態(tài)，實現(xiàn)位翻轉(zhuǎn)。攻擊者可通過誘導(dǎo)特定位置的位翻轉(zhuǎn)，實現(xiàn)對敏感數(shù)據(jù)的訪問或提升權(quán)限。Rowhammer 攻擊此前常見于英特爾 CPU 和 Arm 架構(gòu)處理器上。在 AM
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AMD引領(lǐng)AI PC時代：開啟智能化計算新紀(jì)元

人工智能（AI）在最近幾年開始爆發(fā)式的增長，在如今2024年這個時間節(jié)點上，AI已經(jīng)成了各大廠商競爭的重點。作為全球知名的半導(dǎo)體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng)新峰會上，展示了其在AI PC領(lǐng)域的強大實力與生態(tài)布局，預(yù)示著AI PC時代已經(jīng)來臨。AMD董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士現(xiàn)身大會現(xiàn)場，攜AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術(shù)與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設(shè)備的計算引擎劃定了
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中國與海外半導(dǎo)體巨頭雙向奔赴

3月21日，商務(wù)部召開新聞發(fā)布會，有記者就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局相關(guān)話題提問。商務(wù)部新聞發(fā)言人何亞東在會上表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高度全球化，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，已經(jīng)形成了你中有我、我中有你的產(chǎn)業(yè)格局，這是資源稟賦和市場規(guī)律等綜合作用的結(jié)果。中國歡迎各國半導(dǎo)體廠商來華投資作為全球最大的半導(dǎo)體市場之一，中國在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈的重要性不言而喻，同時，中國亦歡迎并支持外資企業(yè)在華發(fā)展。何亞東表示，中國致力于擴大高水平對外開放，歡迎各國半導(dǎo)體企業(yè)來華投資合作，共同為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈穩(wěn)定健康發(fā)展作出貢獻。2023年3月，商務(wù)部部長王
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AMD在北京AI PC創(chuàng)新峰會上展示Ryzen AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強大實力

?—— AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)、始智AI等共慶龍年，并在大中華區(qū)擴展Ryzen AI生態(tài)系統(tǒng)?——AMD將銳龍 8040系列以及 8000G臺式機解決方案推向中國市場，為AI PC提供動力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC處理器高出60%??2024年3月21日，北京訊——AMD今天在眾多合作伙伴、媒體和意見領(lǐng)袖的見證下舉辦了AI PC創(chuàng)新峰會，展示了其在中國AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的發(fā)展
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全新 Spartan UltraScale+ FPGA 系列 - 以小型封裝實現(xiàn)高 I/O 和低功耗

在構(gòu)建嵌入式應(yīng)用的過程中，硬件設(shè)計人員長期以來面臨著艱難的取舍，為推動產(chǎn)品快速上市，他們必須在成本、I/O 數(shù)量和邏輯密度要求之間達成平衡。我們非常高興地宣布一款解決方案讓這種取舍自此成為歷史: 全新 AMD Spartan UltraScale+ FPGA 低成本系列帶來出色的 I/O 邏輯單元比、低功耗以及強大的安全功能，同時兼具小型尺寸。AMD Spartan UltraScale+ FPGA 系列在價格、功耗、功能和尺寸之間取得了良好的平衡，為我們的成本優(yōu)化型產(chǎn)品組合提供有力補充
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AMD自適應(yīng)計算技術(shù)助力索尼半導(dǎo)體解決方案激光雷達汽車參考設(shè)計

AMD近日宣布，其尖端自適應(yīng)計算技術(shù)為索尼半導(dǎo)體解決方案（ SSS ）所選用，用于其最新汽車激光雷達（ LiDAR ）參考設(shè)計。 SSS 作為圖像傳感器技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，此次與 AMD 攜手帶來用于自動駕駛汽車的強大且高效的激光雷達解決方案。采用 AMD 自適應(yīng)計算技術(shù)顯著擴展了 SSS 激光雷達系統(tǒng)功能，為下一代自動駕駛解決方案提供了非凡的精度、更快的數(shù)據(jù)處理以及高可靠性。在快速演進的自動駕駛領(lǐng)域，對精確可靠的傳感器技術(shù)的需求從未如此強烈。激光雷達（光探測和測距）技術(shù)在為各行業(yè)實現(xiàn)深度感知和環(huán)境測
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