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一種基于OMAP5910的低壓保護(hù)測(cè)控裝置設(shè)計(jì)

  •   本文介紹了多核處理器OMAP5910的軟硬件結(jié)構(gòu)和特點(diǎn),提出了以O(shè)MAP5910為核心處理器的低壓保護(hù)測(cè)控裝置設(shè)計(jì)方案,簡(jiǎn)述了保護(hù)測(cè)控裝置的硬件和軟件設(shè)計(jì)方案,并給出了A/D轉(zhuǎn)換電路、數(shù)字量輸入電路和數(shù)字量輸出電路的設(shè)計(jì)原理圖,介紹了繼電保護(hù)功能的特點(diǎn)。由于采用了高性能的硬件平臺(tái)和嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng),該裝置具有功能完善、保護(hù)配置靈活、運(yùn)行可靠、維護(hù)方便、可擴(kuò)充性好等特點(diǎn),較好地滿足了低壓保護(hù)測(cè)控裝置的性能要求?! ‰S著電力系統(tǒng)自動(dòng)化程度的不斷提高,繼電保護(hù)測(cè)控裝置數(shù)字化、智能化的趨勢(shì)日益明顯,并具有功
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ARM搶攻服務(wù)器芯片市場(chǎng) 與英特爾AI戰(zhàn)爭(zhēng)即將開打

  •   在手機(jī)領(lǐng)域大放異彩的芯片業(yè)者ARM觸角再向外延伸,其和微軟(Microsoft)、惠與科技(Hewlett Packard Enterprise;HPE)等大廠合作,搶攻英特爾(Intel)獨(dú)占的服務(wù)器市場(chǎng),目標(biāo)至2021年市占從零提高到25%,ARM與英特爾的人工智能(AI)戰(zhàn)爭(zhēng)即將開打。   HPE、微軟和英特爾在服務(wù)器市場(chǎng)是盟友關(guān)系,微軟與英特爾的關(guān)系起于1990年代,其結(jié)合傳奇性的Wintel聯(lián)盟,使得PC進(jìn)入主流市場(chǎng);HPE前身HP,則和英特爾攜手研發(fā)64bit處理器Itanium,陸續(xù)從
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攪局者接連到來(lái) 移動(dòng)GPU市場(chǎng)格局生變

  •   當(dāng)前的手機(jī)GPU市場(chǎng)中,表面上高通、ARM和IMG三家廝殺的慘烈。英特爾和英偉達(dá)二家桌面大佬的加入,讓一潭渾水變得更渾;隨后三星宣布自家手機(jī)GPU已經(jīng)研發(fā)成功,蘋果幾乎要與IMG絕交來(lái)研發(fā)GPU,七國(guó)之爭(zhēng)最后將變?yōu)楦咄?、ARM、蘋果和三星的四國(guó)殺。   天下三分亂勝桌面GPU   與桌面端被英偉達(dá)、英特爾和AMD三家瓜分的GPU市場(chǎng)不同,手機(jī)GPU領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)要亂的多。   高通占據(jù)了技術(shù)和專利優(yōu)勢(shì),而助攻其霸占手機(jī)GPU領(lǐng)域的還是AMD。盡管GPU業(yè)務(wù)發(fā)展時(shí)間較短,高通的手機(jī)GPU處理器Ad
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Imagination買主露頭,竟然又是中國(guó)私募Canyon Bridge!

  •   據(jù)外媒報(bào)道,此前收購(gòu)美國(guó)萊迪思半導(dǎo)體公司的私募基金Canyon Bridge Capital Partners 正在計(jì)劃收購(gòu) Imagination 公司,目前談判仍處于早期階段。   除了幾家英國(guó)的半導(dǎo)體廠商之外,Canyon Bridge被認(rèn)為是潛在的考慮對(duì)象。   2016年11月3日,私募企業(yè) Canyon Bridge 以13 億美元并購(gòu)美國(guó) FPGA 半導(dǎo)體生產(chǎn)商 Lattice 所有股份。協(xié)議規(guī)定,并購(gòu)?fù)瓿珊?Lattice 作為 Canyon Bridge 的子公司獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。  
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未來(lái)4年ARM芯片出貨量上看1000億顆

  •   日經(jīng)亞洲評(píng)論7月21日?qǐng)?bào)導(dǎo),ARM Holdings執(zhí)行長(zhǎng)Simon Segars20日在東京受訪時(shí)表示,在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動(dòng)下,未來(lái)4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預(yù)估累計(jì)將達(dá)到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計(jì)總量一樣多。智能型手機(jī)芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至IoT,相關(guān)產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務(wù)器CPU。Segars透露,ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發(fā)服務(wù)器芯片。   
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ARM調(diào)查顯示機(jī)器人將帶來(lái)協(xié)助而非取代人類

  •   ARM日前宣布根據(jù)委托第三方針對(duì)全球近4,000名消費(fèi)者進(jìn)行的獨(dú)立調(diào)查顯示,僅少數(shù)受訪者認(rèn)為人工智能(AI)的發(fā)展將導(dǎo)致機(jī)器人大肆盛行,取代人類就業(yè)??紤]到AI將在未來(lái)逐漸融入日常生活,30%的消費(fèi)者認(rèn)為這項(xiàng)發(fā)展最不利的因素是人類的工作變少或被迫轉(zhuǎn)行。但多數(shù)受訪者仍抱持正面態(tài)度,認(rèn)為機(jī)器人不會(huì)取代人類,而是增進(jìn)人類多數(shù)工作的效率,并協(xié)助執(zhí)行更多繁冗且危險(xiǎn)的任務(wù)。   ARM全球營(yíng)銷暨品牌傳播副總裁JoyceKim表示,調(diào)查結(jié)果顯示普遍對(duì)AI的樂觀以及其對(duì)可能帶來(lái)的商機(jī)非常振奮人心,但只觸及了AI所具
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ARM:機(jī)器人將帶來(lái)協(xié)助而非取代人類

  •   根據(jù)ARM委托第三方針對(duì)全球近4000名消費(fèi)者進(jìn)行的獨(dú)立調(diào)查顯示,僅少數(shù)受訪者認(rèn)為人工智能的發(fā)展將導(dǎo)致機(jī)器人盛行,取代人類就業(yè)。   消費(fèi)者對(duì)未來(lái)的愿景相當(dāng)樂觀,有61%的受訪者認(rèn)為自動(dòng)化技術(shù)與AI的日漸盛行「會(huì)讓社會(huì)變得更好」。   考慮到人工智能將在未來(lái)逐漸融入日常生活,30%的消費(fèi)者認(rèn)為這項(xiàng)發(fā)展最不利的因素是「人類的工作變少或被迫轉(zhuǎn)行」。 但多數(shù)受訪者仍抱持正面態(tài)度,認(rèn)為機(jī)器人不會(huì)取代人類,而是增進(jìn)人類多數(shù)工作的效率,并協(xié)助執(zhí)行更多繁冗且危險(xiǎn)的任務(wù)。   ARM全球營(yíng)銷暨品牌傳播副總裁Jo
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ARM英偉達(dá)包圍下 英特爾轉(zhuǎn)型不易

  •   “Wintel”讓微軟和英特爾成為PC時(shí)代霸主,但在面對(duì)移動(dòng)市場(chǎng)沖擊下,均未能抓住這一波機(jī)遇,微軟同樣在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代表現(xiàn)疲軟,不被外界看好。但薩提亞·納德拉接棒微軟CEO一職后,昔日微軟帝國(guó)正在崛起,且富得流油,尤其在這個(gè)印度人納德拉帶領(lǐng)下,微軟市值將有望破萬(wàn)億美元,然而,作為昔日霸主的英特爾顯然沒有那么幸運(yùn),在移動(dòng)芯片可以用衰敗來(lái)形容,在遭遇陣痛的英特爾,能否抓住物聯(lián)網(wǎng)這一波機(jī)遇?   遭遇轉(zhuǎn)型陣痛 錯(cuò)失移動(dòng)互聯(lián)   高銷量和高利潤(rùn)的PC時(shí)代一去不復(fù)返
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英特爾轉(zhuǎn)型遭遇狙擊?前有三星,后有ARM和英偉達(dá)

  • 英特爾在移動(dòng)芯片不敵ARM,在人工智能芯片遭遇英偉達(dá)這一個(gè)強(qiáng)勁對(duì)手,如今芯片老大位置也將面臨被三星奪取,英特爾在物聯(lián)網(wǎng)和人工智能時(shí)代何處何從?
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ARM人工智能生態(tài)聯(lián)盟宣告成立

  •   由 ARM 與多家生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴發(fā)起的ARM人工智能生態(tài)聯(lián)盟(AIEC)在上海市徐匯區(qū)宣告成立。據(jù)悉,聯(lián)盟旨在聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴,圍繞以具體應(yīng)用場(chǎng)景部署為目標(biāo),建立以數(shù)據(jù)、算法、芯片為支撐的互動(dòng)創(chuàng)新生態(tài)體系,拉通云端和終端,加速人工智能產(chǎn)業(yè)化。此外,兆易創(chuàng)新作為聯(lián)盟發(fā)起企業(yè)和理事單位,將圍繞推進(jìn)應(yīng)用場(chǎng)景部署目標(biāo),以GD32智能創(chuàng)新平臺(tái)和新型存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì),與上下游合作伙伴展開多層次的合作提升人工智能價(jià)值化。   目前,首批ARM人工智能生態(tài)聯(lián)盟發(fā)起企業(yè)包括: ARM,Aupera,地平線機(jī)器人,海
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移動(dòng)芯片“王朝”的中心 ARM有哪些“獨(dú)到之處”?

  • 2016年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購(gòu)大案不斷,不過最受矚目的非屬軟銀對(duì)于ARM的全盤收購(gòu),也許你會(huì)感到好奇,營(yíng)收不到10億的ARM為什么能賣出320億美元的“天價(jià)”?
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孫正義:將實(shí)現(xiàn)一萬(wàn)億物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的目標(biāo)

  •   去年秋季的ARM TechCon上,軟銀集團(tuán)總裁孫正義談到全球?qū)?huì)有一萬(wàn)億互聯(lián)設(shè)備的概念。為了實(shí)現(xiàn)這樣一個(gè)宏大愿景,需要相應(yīng)支撐的技術(shù)基礎(chǔ)特別是定制化的SoC系統(tǒng),而且技術(shù)本身必須是高效、被業(yè)界證實(shí)的支撐架構(gòu),同時(shí)還要有廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。   2017年6月20日,ARM對(duì)外宣布對(duì)旗下的DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級(jí),加入了ARM Cortex-M3處理器和相關(guān)的IP子系統(tǒng),幫助開發(fā)者更簡(jiǎn)單、更快速、更低風(fēng)險(xiǎn)地實(shí)現(xiàn)定制化SoC。   ARM計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Phil Burr表示:&
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孫正義:機(jī)器人將具備先進(jìn)智能,跑鞋內(nèi)建ARM芯片

  •   日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo),現(xiàn)年 59 歲的軟銀社長(zhǎng)孫正義 21 日在股東年會(huì)上表示,他將在未來(lái) 10 年內(nèi)從公司內(nèi)部尋找繼任人選。孫正義表示,斥資 320 億美元收購(gòu) ARM 是他這輩子最為關(guān)鍵的一樁交易。他說,未來(lái)不管是跑鞋、眼鏡甚至牛奶紙箱都將內(nèi)建ARM芯片。   孫正義指出,2016 年投資的衛(wèi)星網(wǎng)路服務(wù)新創(chuàng)公司 OneWeb 將提供物聯(lián)網(wǎng)所需的基礎(chǔ)服務(wù)。提到日前自 Alphabet 收購(gòu)的 Boston Dynamics,孫正義說機(jī)器人在內(nèi)建先進(jìn)智能芯片后將會(huì)有明顯的突破與進(jìn)展。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)可能遭到駭
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軟銀收ARM后首記重拳:取消兩個(gè)核心物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)原型授權(quán)費(fèi)

  •   6月20日,軟銀集團(tuán)旗下ARM宣布將對(duì)旗下兩款處理器設(shè)計(jì)原型取消預(yù)付授權(quán)費(fèi),并提供培訓(xùn)課程以及相關(guān)技術(shù)文件,降低開發(fā)者研發(fā)門檻和費(fèi)用。該公司計(jì)算產(chǎn)品事業(yè)部高級(jí)產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理Phil Burr告訴記者,開發(fā)者的產(chǎn)品將成為未來(lái)萬(wàn)億設(shè)備市場(chǎng)的重要組成部分。   此次ARM取消授權(quán)費(fèi)用的產(chǎn)品為Cortex-M0和Cortex-M3?;谶@兩個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的芯片常用于小尺寸、低功耗的設(shè)備中,如智能路燈和醫(yī)療儀器等。其中,M0的設(shè)計(jì)亮點(diǎn)是省電,可以讓一些設(shè)備依靠自身電池持續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)數(shù)年。   ARM宣布,開發(fā)者可以在免
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ARM正式宣布M3免預(yù)付授權(quán)費(fèi),A75、A55采用人工智能DynamIQ技術(shù)

  •   今天,ARM 在北京召開媒體發(fā)布會(huì),正式宣布對(duì)其DesignStart項(xiàng)目進(jìn)行升級(jí),在此前開放Cortex-M0基礎(chǔ)上,再次開放Cortex-M3處理器及相關(guān)IP子系統(tǒng),對(duì)其免預(yù)付授權(quán)費(fèi)。   此外,ARM 還詳細(xì)介紹了為人工智能時(shí)代研發(fā)的全新的DynamIQ技術(shù)。據(jù)悉該技術(shù)已經(jīng)應(yīng)用到ARM 最新的 Cortex-A75處理器、ARM Cortex-A55處理器和ARM Mali-G72 圖形處理器當(dāng)中。   DesignStart項(xiàng)目升級(jí):Cortex-M0后,Cortex-M3正式免預(yù)付授
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