未來4年ARM芯片出貨量上看1000億顆

　　日經(jīng)亞洲評論7月21日報導，ARM Holdings執(zhí)行長Simon Segars20日在東京受訪時表示，在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動下，未來4年采用ARM技術的芯片出貨量預估累計將達到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計總量一樣多。智能型手機芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點轉(zhuǎn)移至IoT，相關產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務器CPU。Segars透露，ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發(fā)服務器芯片。

　　ARM目前員工人數(shù)超過5千人、較2015年底的不到4千人呈現(xiàn)顯著增長，多數(shù)新進員工都是工程師。為了讓IoT與相關服務加速普及，包括日本、美國、歐洲、中國以及韓國的民間業(yè)者計劃在2019年制定5G共同標準，預料國際電信聯(lián)盟(ITU)隨后將在2020年左右敲定最后細節(jié)。日本預計在2020年東京奧運于大城市推出5G服務。

　　美國聯(lián)邦通信委員會(FCC)主席Ajit Pai 6月21日在unionleader.com發(fā)表專文指出，5G對于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展至關重要：IoT不僅將影響到供應鏈、也將對勞動生產(chǎn)力產(chǎn)生沖擊，未來10年有望創(chuàng)造出數(shù)兆美元的經(jīng)濟價值。

　　軟銀是在去(2016)年宣布以240億英鎊收購英國科技大廠安謀。

　　軟銀集團(SoftBank Group Corp.)7月18日宣布取得能源業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺服務商ENCORED INC. 50.1%股權。這家公司將自8月1日起更名為“Encored Japan Inc”。

　　MarketWatch 7月10日報導，Jefferies分析師Mark Lipacis表示科技已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，大約每15年就會出現(xiàn)一次劇烈轉(zhuǎn)變的運算典范現(xiàn)已轉(zhuǎn)移至平行運算/物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、目前正處于第四次結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的開端，原先在數(shù)據(jù)中心芯片領域居于領先地位的英特爾將因NVIDIA的崛起而面臨最大的沖擊。

　　英國金融時報7月20日報導，軟銀未來將會把帳上持有的NVIDIA、Nauto、ARM、OneWeb以及Improbable股份轉(zhuǎn)移至視野基金(Vision Fund)。