未來4年ARM芯片出貨量上看1000億顆
日經(jīng)亞洲評(píng)論7月21日?qǐng)?bào)導(dǎo),ARM Holdings執(zhí)行長Simon Segars20日在東京受訪時(shí)表示,在“物聯(lián)網(wǎng)(IoT)”需求的帶動(dòng)下,未來4年采用ARM技術(shù)的芯片出貨量預(yù)估累計(jì)將達(dá)到大約1千億顆、跟公司自1990年成立迄今的累計(jì)總量一樣多。智能型手機(jī)芯片霸主安謀目前已經(jīng)將焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至IoT,相關(guān)產(chǎn)品大致可區(qū)分為微控制器、網(wǎng)路芯片以及服務(wù)器CPU。Segars透露,ARM正與高通(Qualcomm)、華為(Huawei Technologies)攜手開發(fā)服務(wù)器芯片。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/201707/362134.htmARM目前員工人數(shù)超過5千人、較2015年底的不到4千人呈現(xiàn)顯著增長,多數(shù)新進(jìn)員工都是工程師。為了讓IoT與相關(guān)服務(wù)加速普及,包括日本、美國、歐洲、中國以及韓國的民間業(yè)者計(jì)劃在2019年制定5G共同標(biāo)準(zhǔn),預(yù)料國際電信聯(lián)盟(ITU)隨后將在2020年左右敲定最后細(xì)節(jié)。日本預(yù)計(jì)在2020年東京奧運(yùn)于大城市推出5G服務(wù)。
美國聯(lián)邦通信委員會(huì)(FCC)主席Ajit Pai 6月21日在unionleader.com發(fā)表專文指出,5G對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展至關(guān)重要:IoT不僅將影響到供應(yīng)鏈、也將對(duì)勞動(dòng)生產(chǎn)力產(chǎn)生沖擊,未來10年有望創(chuàng)造出數(shù)兆美元的經(jīng)濟(jì)價(jià)值。
軟銀是在去(2016)年宣布以240億英鎊收購英國科技大廠安謀。
軟銀集團(tuán)(SoftBank Group Corp.)7月18日宣布取得能源業(yè)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)平臺(tái)服務(wù)商ENCORED INC. 50.1%股權(quán)。這家公司將自8月1日起更名為“Encored Japan Inc”。
MarketWatch 7月10日?qǐng)?bào)導(dǎo),Jefferies分析師Mark Lipacis表示科技已出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變,大約每15年就會(huì)出現(xiàn)一次劇烈轉(zhuǎn)變的運(yùn)算典范現(xiàn)已轉(zhuǎn)移至平行運(yùn)算/物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、目前正處于第四次結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的開端,原先在數(shù)據(jù)中心芯片領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位的英特爾將因NVIDIA的崛起而面臨最大的沖擊。
英國金融時(shí)報(bào)7月20日?qǐng)?bào)導(dǎo),軟銀未來將會(huì)把帳上持有的NVIDIA、Nauto、ARM、OneWeb以及Improbable股份轉(zhuǎn)移至視野基金(Vision Fund)。
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