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GD32創(chuàng)新反電動勢采樣方案,助力高效控制BLDC電機
- 0? ?引言電機(Electric machinery,俗稱“馬達”)是指依據(jù)電磁感應(yīng)定律實現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換或傳遞的一種電磁裝置,用來產(chǎn)生驅(qū)動轉(zhuǎn)矩作為電器或各種機械的動力源。目前通常使用微控制器(MCU)對電機的啟停及轉(zhuǎn)速進行控制。本文介紹了基于兆易創(chuàng)新(GigaDevice)公司GD32 MCU 的一種創(chuàng)新型高精度反電動勢電壓采樣方案,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、智能制造、消費電子、家用電器、交通運輸?shù)阮I(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高效電機控制。圖1 有刷直流電機1? ?電機控制概況按照工作電源的不
- 關(guān)鍵字: MOSFET BLDC
哪些應(yīng)用和技術(shù)會成為2021的熱點
- 全球都在共同積極應(yīng)對新冠肺炎病毒(COVID-19)這個充滿挑戰(zhàn)的新環(huán)境,疫情加速了許多本來就在進行的趨勢,所有趨勢都潛藏著一個一致的主題,那就是彈性?;ヂ?lián)網(wǎng)的應(yīng)用比以前有了更大的發(fā)展和進步。有很多人在網(wǎng)上訂購生活必需品送貨上門,以盡可能保持社交距離。人們的工作、社交、教育、娛樂幾乎超出了預(yù)期,被迫學(xué)習(xí)和適應(yīng)相關(guān)的工具。幸運的是,通信和信息網(wǎng)絡(luò)的基礎(chǔ)設(shè)施已做出了令人難以置信的反應(yīng),在增加的流量和負(fù)荷下保持了良好的狀態(tài)。網(wǎng)絡(luò)使用量的增長刺激了對這一關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施的投資力度,5G基礎(chǔ)設(shè)施加速部署,云計算數(shù)據(jù)中心
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ROHM開發(fā)出實現(xiàn)超低導(dǎo)通電阻的第五代Pch MOSFET
- 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)推出非常適用于FA和機器人等工業(yè)設(shè)備以及空調(diào)等消費電子產(chǎn)品的共計24款Pch MOSFET*1/*2產(chǎn)品,其中包括支持24V輸入電壓的-40V和-60V耐壓單極型“RQxxxxxAT / RDxxxxxAT / RSxxxxxAT / RFxxxxxAT系列”和雙極型“UTxxx5 / QHxxx5 / SHxxx5系列”。本系列產(chǎn)品作為ROHM擁有豐碩市場業(yè)績的Pch MOSFET產(chǎn)品,采用了第五代新微米工藝,實現(xiàn)了業(yè)界超低的單位面積導(dǎo)通電阻*3。-40
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Nexperia推出的耐用型AEC-Q101 MOSFET提供歷經(jīng)十億個周期測試的 可靠重復(fù)雪崩性能
- 半導(dǎo)體基礎(chǔ)元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今天發(fā)布獲得AEC-Q101認(rèn)證的新重復(fù)雪崩專用FET (ASFET)產(chǎn)品組合,重點關(guān)注動力系統(tǒng)應(yīng)用。該技術(shù)已通過十億個雪崩周期測試,可用于汽車感性負(fù)載控制,例如電磁閥和執(zhí)行器。除了提供更快的關(guān)斷時間(高達4倍)外,該技術(shù)還能通過減少BOM數(shù)量簡化設(shè)計。 在汽車動力總成中的電磁閥和執(zhí)行器控制領(lǐng)域,基于MOSFET的電源方案通常圍繞著升壓、續(xù)流二極管或主動鉗位拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進行構(gòu)建。第四個選擇是重復(fù)雪崩設(shè)計,利用MOSFET的重復(fù)雪崩能力來泄放在其關(guān)
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簡化汽車車身電機控制器設(shè)計,快速實現(xiàn)輕量化
- 無論是調(diào)整座椅至最佳位置還是能夠輕松打開行李箱,車身電子設(shè)備系統(tǒng)都可使用電機來提高駕乘人員的舒適性和便利性。金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)控制這些應(yīng)用的電動裝置。但將MOSFET用作開關(guān)給電子控制模塊設(shè)計(包括電磁干擾(EMI)和熱管理、電流感應(yīng)、斷電制動以及診斷與保護)帶來了新的技術(shù)性挑戰(zhàn)。德州儀器開發(fā)的集成電路(IC)電機驅(qū)動器產(chǎn)品集成了模擬功能,可幫助電子控制模塊設(shè)計人員應(yīng)對這些挑戰(zhàn),同時減小解決方案尺寸并縮短開發(fā)時間。本文中,我們將討論可幫助應(yīng)對這些設(shè)計挑戰(zhàn)、集成到電機驅(qū)動集成電路中
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照明的光明未來
- 要有(電)燈!但誰負(fù)責(zé)點亮呢?有許多人聲稱自己是電燈的發(fā)明者,在19世紀(jì)中葉的許多發(fā)展為世界變得更亮一點鋪平了道路。我們可能無法查明確切的“發(fā)現(xiàn)”!但我們知道的是,1879年,托馬斯·愛迪生(Thomas Edison)申請了第一個商業(yè)上成功的帶有碳化竹絲的電燈泡專利[[1]]。除了細絲材料的微小改進,包括20世紀(jì)初期從碳到鎢的轉(zhuǎn)變,我們從那時起直到最近基本上一直在使用愛迪生的古老技術(shù)。白熾燈泡迅速普及,提供了低成本和高質(zhì)量的照明。但在過去的一二十年中,照明技術(shù)發(fā)生了根本性的變化,在大多數(shù)住宅和商業(yè)設(shè)施中
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三安集成完成碳化硅MOSFET量產(chǎn)平臺打造,貫通碳化硅器件產(chǎn)品線
- 中國化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈制造平臺 -- 三安集成于日前宣布,已經(jīng)完成碳化硅MOSFET器件量產(chǎn)平臺的打造。首發(fā)1200V 80mΩ產(chǎn)品已完成研發(fā)并通過一系列產(chǎn)品性能和可靠性測試,其可廣泛適用于光伏逆變器、開關(guān)電源、脈沖電源、高壓DC/DC、新能源充電和電機驅(qū)動等應(yīng)用領(lǐng)域,有助于減小系統(tǒng)體積,降低系統(tǒng)功耗,提升電源系統(tǒng)功率密度。目前多家客戶處于樣品測試階段。三安集成碳化硅MOSFET, Sanan IC SiC MOSFET, Sanan IC Silicon Carbide MOSFET隨著中
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占空比的上限
- 開關(guān)穩(wěn)壓器使用占空比來實現(xiàn)電壓或電流反饋控制。占空比是指導(dǎo)通時間(TON)與整個周期時長(關(guān)斷時間(TOFF)加上導(dǎo)通時間)之比,定義了輸入電壓和輸出電壓之間的簡單關(guān)系。更準(zhǔn)確的計算可能還需要考慮其他因素,但在以下這些說明中,這些并不是決定性因素。開關(guān)穩(wěn)壓器的占空比由各自的開關(guān)穩(wěn)壓器拓?fù)錄Q定。降壓型(降壓)轉(zhuǎn)換器具有占空比D,D = 輸出電壓/輸入電壓,如圖1所示。對于升壓型(升壓)轉(zhuǎn)換器,占空比D = 1 –(輸入電壓/輸出電壓)。這些關(guān)系僅適用于連續(xù)導(dǎo)通模式(CCM)。在這個模式下,電感電流在時間段T
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iCoupler技術(shù)為AC/DC設(shè)計中的氮化鎵(GaN)晶體管帶來諸多優(yōu)勢
- 大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器或電信交換站使得功耗快速增長,因此高效AC/DC電源對于電信和數(shù)據(jù)通信基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展至關(guān)重要。但是,電力電子行業(yè)中的硅MOSFET已達到其理論極限。同時,近來氮化鎵(GaN)晶體管已成為能夠取代硅基MOSFET的高性能開關(guān),從而可提高能源轉(zhuǎn)換效率和密度。為了發(fā)揮GaN晶體管的優(yōu)勢,需要一種具有新規(guī)格要求的新隔離方案。GaN晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET要快得多,并可降低開關(guān)損耗,原因在于:■? ?較低的漏源極導(dǎo)通電阻(RDS(ON))可實現(xiàn)更高的電流操作,從
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應(yīng)用筆記140 - 第3/3部分:開關(guān)電源組件的設(shè)計考慮因素
- 開關(guān)頻率優(yōu)化一般來講,開關(guān)頻率越高,輸出濾波器元件L和CO的尺寸越小。因此,可減小電源的尺寸,降低其成本。帶寬更高也可以改進負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)。但是,開關(guān)頻率更高也意味著與交流相關(guān)的功率損耗更高,這需要更大的電路板空間或散熱器來限制熱應(yīng)力。目前,對于 ≥10A的輸出電流應(yīng)用,大多數(shù)降壓型電源的工作頻率范圍為100kHz至1MHz ~ 2MHz。 對于<10A的負(fù)載電流,開關(guān)頻率可高達幾MHz。每個設(shè)計的最優(yōu)頻率都是通過仔細權(quán)衡尺寸、成本、效率和其他性能參數(shù)實現(xiàn)的。輸出電感選擇在同步降壓轉(zhuǎn)換器中,電感峰峰值
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宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)最新推出 100 V eGaNFET產(chǎn)品,為業(yè)界樹立全新性能基準(zhǔn)
- 增強型硅基氮化鎵(eGaN)功率場效應(yīng)晶體管和集成電路的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商宜普電源轉(zhuǎn)換公司(EPC)最新推出的兩款100 V eGaN FET(EPC2218及EPC2204),性能更高并且成本更低,可立即發(fā)貨。采用這些先進氮化鎵器件的應(yīng)用非常廣,包括同步整流器、D類音頻放大器、汽車信息娛樂系統(tǒng)、DC/DC轉(zhuǎn)換器(硬開關(guān)和諧振式)和面向全自動駕駛汽車、機械人及無人機的激光雷達系統(tǒng)。EPC2218(3.2 mΩ、231 Apulsed)和EPC2204(6 mΩ、125 Apulsed)比前代eGaN FET的導(dǎo)
- 關(guān)鍵字: MOSFET QRR QG
應(yīng)用筆記140 第2/3部分 - 開關(guān)模式電源基礎(chǔ)知識
- 為何使用開關(guān)模式電源?顯然是高效率。在SMPS中,晶體管在開關(guān)模式而非線性模式下運行。這意味著,當(dāng)晶體管導(dǎo)通并傳導(dǎo)電流時,電源路徑上的壓降最小。當(dāng)晶體管關(guān)斷并阻止高電壓時,電源路徑中幾乎沒有電流。因此,半導(dǎo)體晶體管就像一個理想的開關(guān)。晶體管中的功率損耗可減至最小。高效率、低功耗和高功率密度(小尺寸)是設(shè)計人員使用SMPS而不是線性穩(wěn)壓器或LDO的主要原因,特別是在高電流應(yīng)用中。例如,如今12VIN、3.3VOUT開關(guān)模式同步降壓電源通??蓪崿F(xiàn)90%以上的效率,而線性穩(wěn)壓器的效率不到27.5%。這意味著功率
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TrenchFET器件典型RDS(ON)為 61 mΩ,優(yōu)值系數(shù)為 854 mΩ*nC,封裝面積10.89 mm2
- 日前,Vishay Intertechnology, Inc. 近日宣布,推出新型200V n溝道MOSFET--- SiSS94DN ,器件采用熱增強型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK? 1212-8S封裝,10 V條件下典型導(dǎo)通電阻達到業(yè)內(nèi)最低的61 mΩ。同時,經(jīng)過改進的導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積,即MOSFET開關(guān)應(yīng)用重要優(yōu)值系數(shù)(FOM)為854 mΩ*nC。節(jié)省空間的Vishay Siliconix SiSS94DN 專門用來提高功率密度,占位面積比采
- 關(guān)鍵字: MOSFET FOM
健康催生可穿戴多功能需求
- 可穿戴設(shè)備廣泛用于娛樂、運動和醫(yī)療健康等領(lǐng)域,作為把多媒體、傳感器和無線通信等技術(shù)嵌入人們的衣著或配件的設(shè)備,可支持手勢和眼動操作等多種交互方式。作為消費電子業(yè)面臨的又一個新發(fā)展機遇,可穿戴設(shè)備經(jīng)歷了前些年從概念火爆到實際產(chǎn)品大量普及的過程之后,行業(yè)前景一直穩(wěn)步成長。據(jù)統(tǒng)計,2019年全球可穿戴技術(shù)產(chǎn)品市場的規(guī)模超過了500億美元,是2014年的2倍以上,可以說可穿戴設(shè)備已成為過去5年來消費電子領(lǐng)域最成功的市場之一。1? ?市場需求持續(xù)爆發(fā)雖然2020年全球經(jīng)歷了嚴(yán)重的新冠疫情影響,部
- 關(guān)鍵字: MOSFET VR MR CGM IDC 202009
ROHM為新基建帶來的功率器件和電源產(chǎn)品
- 1 無線基站羅姆(ROHM)針對無線基站推出了多款解決方案,包括一系列高耐壓MOSFET和高效率DC/DC轉(zhuǎn)換器等,有助于降低功耗。?SiC MOSFET具有高耐壓、高速開關(guān)、低導(dǎo)通電阻的特性,即使在高溫環(huán)境下也能顯示出色的電器特性,有助于大幅降低開關(guān)損耗和周邊零部件的小型化。羅姆備有650V、1200V、1700V SiC?MOSFET產(chǎn)品。其中,第3代溝槽柵型SiC MOSFET?SCT3系列有650?V和1?200?V的六款產(chǎn)品,特點是導(dǎo)通
- 關(guān)鍵字: 耐高壓 MOSFET DC/DC 202009
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對 mosfet的理解,并與今后在此搜索 mosfet的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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